{"id":30775,"date":"2025-12-19T16:46:52","date_gmt":"2025-12-19T08:46:52","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/kupfer-zinn-legierung-2\/"},"modified":"2025-12-19T16:46:52","modified_gmt":"2025-12-19T08:46:52","slug":"kupfer-zinn-legierung-2","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/kupfer-zinn-legierung-2\/","title":{"rendered":"Kupfer-Zinn-Legierung"},"content":{"rendered":"

\u00dcbersicht \u00fcber Sputtertargets aus Kupfer-Zinn-Legierung<\/span><\/h2>\n

Sputtertargets
\naus Kupfer-Zinn<\/a><\/span>
\n-Legierung sind hochleistungsf\u00e4hige D\u00fcnnschicht-Abscheidungsmaterialien, die vor allem bei der Herstellung von elektronischen Ger\u00e4ten, leitf\u00e4higen D\u00fcnnschichten und Materialien f\u00fcr die wissenschaftliche Forschung zum Einsatz kommen.<\/p>\n

Wir bieten Sputtertargets aus Kupfer-Zinn-Legierung mit einheitlicher Zusammensetzung und hoher Dichte an, die in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen und Strukturen individuell angepasst werden k\u00f6nnen. Bitte kontaktieren Sie uns<\/a><\/span>
\nf\u00fcr technische<\/a><\/span>
\nDaten und Informationen zu Mustern.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Stabile Legierungszusammensetzung
\nDichtes und gleichm\u00e4\u00dfiges Targetmaterial
\nStabile Sputterleistung
\nGleichbleibende Filmzusammensetzung
\nFeine Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit
\nOptionale Bonding- und Backplane-Optionen
\nKompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen<\/p>\n

Anwendungen von Sputtertargets aus Kupfer-Zinn-Legierungen<\/span><\/h2>\n

Herstellung von D\u00fcnnschichten f\u00fcr elektronische Ger\u00e4te: Dieses Target kann zur Abscheidung gleichm\u00e4\u00dfiger und stabiler leitf\u00e4higer D\u00fcnnschichten verwendet werden und bietet eine zuverl\u00e4ssige Materialgrundlage f\u00fcr elektronische Ger\u00e4te.
\nOptoelektronische<\/a><\/span>
\nund funktionelle D\u00fcnnschichten: Bildet durch Sputterprozesse D\u00fcnnschichten mit starker Haftung und stabiler Leistung f\u00fcr den Einsatz in optoelektronischen Funktionsger\u00e4ten.
\nOberfl\u00e4chentechnik und Beschichtungsforschung: Kann gleichm\u00e4\u00dfige Beschichtungen mit hoher Dichte erzeugen und verbessert so die Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und Leitf\u00e4higkeit von Materialoberfl\u00e4chen.
\nWissenschaftliche Forschung und Prozessforschung: Weit verbreitet in Forschungseinrichtungen zur Untersuchung des Zusammenhangs zwischen Filmbildungsbedingungen, Struktur und Eigenschaften.<\/p>\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n

F1: Welche Sputterverfahren eignen sich f\u00fcr Targets aus Kupfer-Zinn-Legierungen?
\nA1: Sie k\u00f6nnen sowohl f\u00fcr Gleichstrom- als auch f\u00fcr Hochfrequenz-Sputtern verwendet werden. Das spezifische Verfahren sollte auf der Grundlage der Ausr\u00fcstungsbedingungen ausgew\u00e4hlt werden.<\/p>\n

F2: Beeinflusst die Targetdichte die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Schicht?
\nA2: Dichte und gleichm\u00e4\u00dfige Targets tragen zur Verbesserung der Sputterstabilit\u00e4t und der Konsistenz der Schichtzusammensetzung bei.<\/p>\n

F3: K\u00f6nnen Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen oder Dicken individuell angepasst werden?
\nA3: Kundenspezifische Targets in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen, Dicken und Formen k\u00f6nnen entsprechend den Anforderungen der Ausr\u00fcstung und des Prozesses geliefert werden.<\/p>\n

F4: Welche Vorsichtsma\u00dfnahmen sollten bei der Lagerung und dem Transport von Targets getroffen werden?
\nA4: Es wird empfohlen, Targets in einem versiegelten Beh\u00e4lter zu lagern, um Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu vermeiden und so den Zustand der Oberfl\u00e4che und die Leistung des Targets zu erhalten.<\/p>\n

Bericht<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
\nAnalysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span>
\nTestberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n

Wir sind auf die Herstellung und das Qualit\u00e4tsmanagement von Sputtertargets aus Kupferlegierungen spezialisiert und legen besonderen Wert auf Materialgleichm\u00e4\u00dfigkeit, Verarbeitungsgenauigkeit und Lieferstabilit\u00e4t. Wir bieten zuverl\u00e4ssige und hochgradig bewertbare L\u00f6sungen f\u00fcr D\u00fcnnschicht-Abscheidungsmaterialien f\u00fcr Kunden aus Forschung und Industrie.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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