{"id":29250,"date":"2025-12-25T09:34:32","date_gmt":"2025-12-25T01:34:32","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/nickel-niob-titan-legierung\/"},"modified":"2025-12-25T09:34:32","modified_gmt":"2025-12-25T01:34:32","slug":"nickel-niob-titan-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/nickel-niob-titan-legierung\/","title":{"rendered":"Nickel-Niob-Titan-Legierung"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Sputtertarget aus Nickel-Niob-Titan-Legierung \u2013 \u00dcbersicht<\/span><\/h2>\n<p>Sputtertargets aus<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Nickel+Niobium+Titanium\">Nickel-Niob-Titan<\/a><\/span><br \/>\n-Legierung sind hochreine Targets aus einer tern\u00e4ren Nickel-Niob-Titan-Legierung, die sich f\u00fcr die Abscheidung von funktionalen D\u00fcnnschichten und hochpr\u00e4zisen mikroelektronischen Bauelementen eignen.<\/p>\n<p>Wir bieten NiNbTi-Sputter-Targets mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Struktur an. Kundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen und Proportionen k\u00f6nnen bereitgestellt werden, um spezifische Prozessanforderungen zu erf\u00fcllen. Bitte <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/kontakt-us\/\">kontaktieren Sie uns<\/a><\/span><br \/>\nf\u00fcr technische Informationen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Hochreine tern\u00e4re Legierung<br \/>\nEinheitliche und stabile Zusammensetzung<br \/>\nGute Wiederholbarkeit der Schicht<br \/>\nHohe Target-Dichte<br \/>\nGeeignet f\u00fcr Magnetron-Sputter-Prozesse<br \/>\nUnterst\u00fctzt <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/service\/ziel-bindung\/\">die<\/a><\/span><br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/service\/ziel-bindung\/\">Anpassung von Verbindungen<\/a><\/span><br \/>\nund Backplanes<br \/>\nUnterst\u00fctzt die Anpassung<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\"><\/span><\/h2>\n<p>an mehrere Spezifikationen<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von Sputtertargets aus Nickel-Niob-Titan-Legierungen<\/span><\/h2>\n<p>Hochleistungsf\u00e4hige funktionelle D\u00fcnnschichten: Geeignet f\u00fcr die Herstellung von funktionellen Nickel-Niob-Titan-D\u00fcnnschichten mit hervorragenden mechanischen, elektrischen und magnetischen Eigenschaften, die gleichm\u00e4\u00dfige und stabile Schichten gew\u00e4hrleisten.<br \/>\nHerstellung mikroelektronischer Bauelemente: Wird zur Bildung stabiler Legierungsd\u00fcnnschichten in mikroelektronischen und MEMS-Bauelementen verwendet und erf\u00fcllt pr\u00e4zise Prozessanforderungen.<br \/>\nKorrosionsbest\u00e4ndige und sch\u00fctzende Schichten: Kann zur Herstellung korrosionsbest\u00e4ndiger, sch\u00fctzender oder funktioneller D\u00fcnnschichten verwendet werden, wodurch die Stabilit\u00e4t der Bauelemente in komplexen Umgebungen verbessert wird.<br \/>\nForschung und Prozessentwicklung: Geeignet f\u00fcr den experimentellen Einsatz in Forschungseinrichtungen zur Steuerung der D\u00fcnnschichtstruktur, zur Optimierung des tern\u00e4ren Legierungsverh\u00e4ltnisses und zur Erforschung von Prozessparametern.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>F1: Mit welchen Sputteranlagen k\u00f6nnen NiNbTi-Sputter-Targets verwendet werden?<br \/>\nA1: Geeignet f\u00fcr herk\u00f6mmliche Magnetron-Sputteranlagen; die spezifischen Anforderungen h\u00e4ngen von den Ger\u00e4tespezifikationen ab.<\/p>\n<p>F2: Kann das tern\u00e4re Verh\u00e4ltnis des Targets angepasst werden?<br \/>\nA2: Ja, je nach den Anforderungen an die D\u00fcnnschichtleistung k\u00f6nnen ma\u00dfgeschneiderte L\u00f6sungen mit unterschiedlichen Nickel-, Niob- und Titananteilen angeboten werden.<\/p>\n<p>F3: Ist die Zusammensetzung der D\u00fcnnschicht w\u00e4hrend des Sputterns stabil?<br \/>\nA3: Unter Standardprozessbedingungen weist die Zusammensetzung der D\u00fcnnschicht eine gute \u00dcbereinstimmung mit dem Target auf.<\/p>\n<p>F4: Bieten Sie kleine oder f\u00fcr Forschungszwecke geeignete Targets an?<br \/>\nA4: Ja, wir unterst\u00fctzen dies und k\u00f6nnen verschiedene Spezifikationen anbieten, die f\u00fcr die Forschungs- und Entwicklungsphase sowie f\u00fcr Versuchsstadien geeignet sind.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Berichte<\/span><\/h2>\n<p>Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\"><u>Analysezertifikat (COA)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\"><u>Technisches Datenblatt (TDS)<\/u><\/a><\/span><\/p>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\"><u>Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/u><\/a><\/span><br \/>\nGr\u00f6\u00dfenpr\u00fcfbericht<br \/>\nPr\u00fcfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Warum sollten Sie sich f\u00fcr uns entscheiden?<\/span><\/h2>\n<p>Wir verf\u00fcgen \u00fcber umfangreiche Erfahrung in der Herstellung und Verarbeitung von Targets aus Nickel-Niob-Titan-Dreierlegierungen, wobei wir besonderen Wert auf eine gleichm\u00e4\u00dfige Zusammensetzung, strukturelle Kompaktheit und Prozessanpassungsf\u00e4higkeit legen und zuverl\u00e4ssige Materialunterst\u00fctzung f\u00fcr funktionelle D\u00fcnnschichten und leistungsstarke mikroelektronische Bauelemente bieten.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Sputtertarget aus Nickel-Niob-Titan-Legierung \u2013 \u00dcbersicht Sputtertargets aus Nickel-Niob-Titan -Legierung sind hochreine Targets aus einer tern\u00e4ren Nickel-Niob-Titan-Legierung, die sich f\u00fcr die Abscheidung von funktionalen D\u00fcnnschichten und hochpr\u00e4zisen mikroelektronischen Bauelementen eignen. 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