{"id":23642,"date":"2025-11-18T17:58:37","date_gmt":"2025-11-18T09:58:37","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/silber-kupfer-legierung\/"},"modified":"2025-11-18T17:58:37","modified_gmt":"2025-11-18T09:58:37","slug":"silber-kupfer-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/silber-kupfer-legierung\/","title":{"rendered":"Silber-Kupfer-Legierung"},"content":{"rendered":"

Silber-Kupfer-Legierung Sputtering Target \u00dcbersicht<\/span><\/h2>\n

Silber-Kupfer-Legierung<\/a> <\/span>sputtertargets sind funktionelle D\u00fcnnschichtmaterialien, die die hervorragende Leitf\u00e4higkeit von Silber mit der mechanischen Stabilit\u00e4t von Kupfer kombinieren. Sie werden h\u00e4ufig f\u00fcr die Herstellung von elektronischen Verpackungen, leitenden Schichten, verschlei\u00dffesten Filmen und optischen Filmen verwendet. Ihre ausgewogenen elektrischen, thermischen und strukturellen Eigenschaften machen sie zu einem beliebten Material f\u00fcr hochzuverl\u00e4ssige D\u00fcnnschichtprozesse, das sich sowohl f\u00fcr Forschungs- als auch f\u00fcr industrielle Produktionsanlagen eignet.<\/p>\n

Wir bieten hochreine AgCu-Legierungstargets in verschiedenen Silber-Kupfer-Verh\u00e4ltnissen, Gr\u00f6\u00dfen und Formen sowie Dienstleistungen f\u00fcr das L\u00f6ten von Backplanes. F\u00fcr ein schnelles Angebot oder eine technische Beratung, bitte kontaktieren Sie uns.<\/a><\/span><\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Legierungskombination mit hoher Leitf\u00e4higkeit und guter mechanischer Stabilit\u00e4t
\nGlatte Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit, partikelarmes Sputtern
\nAusgezeichnete Schichtgleichm\u00e4\u00dfigkeit, kompatibel mit verschiedenen Magnetron-Sputteranlagen
\nUnterst\u00fctzt verschiedene Verh\u00e4ltnisse und kundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen
\nBietet Backplane-Diffusionsl\u00f6ten und Hartl\u00f6ten an
\nHohe Chargenlieferkapazit\u00e4t, stabiler Produktionszyklus<\/p>\n

Anwendungen von Silber-Kupfer-Legierung Sputtering Target<\/span><\/h2>\n

F\u00fcr die Abscheidung von leitf\u00e4higen Filmen und Kontaktschichten in elektronischen Produkten.
\nGeeignet f\u00fcr industrielle Beschichtungsprozesse von verschlei\u00dffesten und sch\u00fctzenden Schichten. Verwendung als reflektierende oder elektro-optische Schichten in optischen Systemen.
\nVerwendung als hochzuverl\u00e4ssige metallische \u00dcbergangsschichten in der Verkapselungstechnologie.<\/p>\n

FAQs<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n

Q1: Wie werden die AgCu-Sputter-Targets verpackt?
\nA1: Wir verwenden vakuumversiegelte Beutel mit Perlenwattepolsterung und einen stabilen sto\u00dffesten Au\u00dfenkarton, um sicherzustellen, dass das Target w\u00e4hrend des Transports nicht besch\u00e4digt oder oxidiert wird.<\/p>\n

Q2: Was sind die Hauptvorteile dieser Targetlegierung?
\nA2: AgCu-Targets zeichnen sich durch hohe Leitf\u00e4higkeit, gute Haftung, mechanische Best\u00e4ndigkeit und stabile Sputterraten aus und eignen sich daher f\u00fcr Anwendungen, die eine hohe Schichtqualit\u00e4t erfordern.<\/p>\n

F3: Kann das Target nachbearbeitet oder in der Gr\u00f6\u00dfe angepasst werden?
\nA3: Ja, wir unterst\u00fctzen Kunden, die Zeichnungen oder Anforderungen f\u00fcr verschiedene individuelle Anpassungen wie Bearbeitung, Polieren, Schwei\u00dfen der R\u00fcckplatte und Anpassung des Mischungsverh\u00e4ltnisses vorlegen.<\/p>\n

Q4: Welche Vorsichtsma\u00dfnahmen sollten bei der Lagerung des Targets getroffen werden?
\nA4: Es wird empfohlen, sie in einer trockenen, lichtgesch\u00fctzten Umgebung in einem versiegelten Beh\u00e4lter zu lagern und eine l\u00e4ngere Einwirkung von feuchter Luft zu vermeiden, damit die Oberfl\u00e4che der Silber-Kupfer-Legierung stabil bleibt.<\/p>\n

Berichte<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird geliefert mit:<\/p>\n

Zertifikat der Analyse (COA)<\/a><\/span><\/p>\n

Technisches Datenblatt (TDS)<\/a><\/span><\/p>\n

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/a><\/span><\/p>\n

Pr\u00fcfberichte von Dritten auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n

Warum uns w\u00e4hlen?<\/span><\/h2>\n

Wir setzen fortschrittliche Vakuumschmelztechnologie und einheitliche Pressverfahren ein, um sicherzustellen, dass unsere Sputtertargets aus Silber-Kupfer-Legierungen eine hohe Reinheit, hohe Dichte und stabile Sputterleistung aufweisen. Unser Unternehmen verf\u00fcgt \u00fcber ein ausgereiftes Qualit\u00e4tskontrollsystem und unterst\u00fctzt umfassende kundenspezifische Verarbeitungsdienste, einschlie\u00dflich Rezepturentwicklung, Optimierung der Targetstruktur und Schwei\u00dfen der R\u00fcckplatte. Zu unseren weltweiten Kunden z\u00e4hlen Forschungsinstitute, Halbleiterhersteller und Unternehmen, die D\u00fcnnschichtmaterialien herstellen, so dass wir eine stabile, schnelle und zuverl\u00e4ssige Lieferkette anbieten k\u00f6nnen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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