{"id":23606,"date":"2025-11-18T17:58:37","date_gmt":"2025-11-18T09:58:37","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/silber-nickel-legierung\/"},"modified":"2025-11-18T17:58:37","modified_gmt":"2025-11-18T09:58:37","slug":"silber-nickel-legierung","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/silber-nickel-legierung\/","title":{"rendered":"Silber-Nickel-Legierung"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Silber-Nickel-Legierung Sputtering Target \u00dcbersicht<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Silver+Nickel+Alloy\">Silber-Nickel-Legierung<\/a> <\/span>sputtertargets werden aus einer Silber-Nickel-Legierung hergestellt, die die hervorragende Leitf\u00e4higkeit von Silber mit der mechanischen Festigkeit von Nickel kombiniert. Dies sorgt f\u00fcr stabile Sputterraten und eine verbesserte Verschlei\u00dffestigkeit der Schichten w\u00e4hrend der D\u00fcnnschichtabscheidung. Ihre umfassende Leistung macht sie wertvoll f\u00fcr Anwendungen in der elektronischen Verpackung, f\u00fcr ber\u00fchrungsempfindliche Funktionsschichten, Korrosionsschutzschichten und mikroelektronische Verbindungsstrukturen.<\/p>\n<p>Wir bieten AgNi-Sputter-Targets mit verschiedenen Silber-Nickel-Verh\u00e4ltnissen, Reinheiten, Gr\u00f6\u00dfen und Backplane-Bonding-Methoden an, die einen umfassenden Prozessservice von F&amp;E-Mustern bis hin zur Massenproduktion unterst\u00fctzen. F\u00fcr ein schnelles Angebot oder technische Parameter, bitte <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/kontakt-us\/\">kontaktieren Sie uns.<\/a><\/span><\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Ausgezeichnete Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Legierung<br \/>\nHervorragende Kaltverformungseigenschaften<br \/>\nHochdichtes Target<br \/>\nStabiles Verhalten des Sputterbogens<br \/>\nEinstellbares Legierungsverh\u00e4ltnis<br \/>\nKompatibel mit mehreren Anlagentypen<br \/>\nKundenspezifische Gr\u00f6\u00dfen\/Formen verf\u00fcgbar<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen des Sputtertargets aus Silber-Nickel-Legierung<\/span><\/h2>\n<p>F\u00fcr die Herstellung hochzuverl\u00e4ssiger elektrischer Kontaktfilme und leitf\u00e4higer Schichten.<\/p>\n<p>Anwendungen in Projekten f\u00fcr verschlei\u00dffeste und korrosionssch\u00fctzende Beschichtungen.<\/p>\n<p>Geeignet f\u00fcr D\u00fcnnfilmelektroden in Touch-Displays und elektronischen Bauteilen.<\/p>\n<p>Einsatz in der Mikroelektronik, Verpackung und Entwicklung von Verbundfolienstrukturen.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/faqs\/\"><span style=\"font-size: 14pt;\">FAQs<\/span><\/a><\/span><\/h2>\n<p>Q1: Wie werden die AgNi-Sputtertargets verpackt?<br \/>\nA1: Jedes Target ist vakuumversiegelt und mit sto\u00dffestem Schaumstoff und einem antistatischen Beutel ausgestattet. Die \u00e4u\u00dfere Schicht besteht aus einer robusten Legierungsbox, um die Sicherheit beim internationalen Transport zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<p>F2: Was sind die wichtigsten Leistungsvorteile von AgNi-Targets?<br \/>\nA2: AgNi-Legierungen vereinen Leitf\u00e4higkeit und Festigkeit und verbessern die Filmhaftung und Haltbarkeit erheblich, was sie ideal f\u00fcr industrielle Sputterprozesse macht, die eine hohe Stabilit\u00e4t erfordern.<\/p>\n<p>F3: Gibt es besondere Anforderungen an die Lagerungsbedingungen f\u00fcr Targets?<br \/>\nA3: Bitte lagern Sie die Targets in einer trockenen, sauberen Umgebung und vor direkter Sonneneinstrahlung gesch\u00fctzt. Wenn Sie die Targets \u00fcber einen l\u00e4ngeren Zeitraum nicht verwenden, sollten Sie sie in einer Vakuumverpackung aufbewahren.<\/p>\n<p>F4: Unterst\u00fctzen Sie die Bearbeitung und Anpassung von Zielobjekten?<br \/>\nA4: Ja. Wir k\u00f6nnen Backplate-Klebungen, Rillen, Oberfl\u00e4chenpolitur, Abschr\u00e4gungen und kundenspezifische Formen anbieten, die zu verschiedenen Sputteranlagen und Leistungsmodi passen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Berichte<\/span><\/h2>\n<p data-start=\"3124\" data-end=\"3154\">Jede Charge wird geliefert mit:<\/p>\n<p data-start=\"3157\" data-end=\"3192\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/zertifikat-der-analyse\/\">Zertifikat der Analyse (COA)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3195\" data-end=\"3227\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/technisches-datenblatt\/\">Technisches Datenblatt (TDS)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3230\" data-end=\"3269\"><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/dokumente\/sicherheitsdatenblatt\/\">Sicherheitsdatenblatt (MSDS)<\/a><\/span><\/p>\n<p data-start=\"3272\" data-end=\"3326\">Pr\u00fcfberichte von Dritten auf Anfrage erh\u00e4ltlich<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Warum uns w\u00e4hlen?<\/span><\/h2>\n<p>Wir verf\u00fcgen \u00fcber umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Sputtertargets aus Silber- und Nickelbasislegierungen. Durch den Einsatz von fortschrittlichen Schmelz-, Kaltpress-, HIP-Verdichtungs- und CNC-Bearbeitungsanlagen stellen wir sicher, dass jedes AgNi-Sputter-Target eine hohe Dichte, hervorragende Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und wiederholbare Sputterleistung aufweist. Dar\u00fcber hinaus bieten wir einen reaktionsschnellen Kundendienst, einen umfassenden Mechanismus zur Qualit\u00e4tsverfolgung und stabile internationale Logistikkapazit\u00e4ten, die uns zu einem zuverl\u00e4ssigen Materiallieferanten f\u00fcr Forschungseinrichtungen, Elektronikunternehmen und Entwickler von D\u00fcnnschichtverfahren machen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Silber-Nickel-Legierung Sputtering Target \u00dcbersicht Silber-Nickel-Legierung sputtertargets werden aus einer Silber-Nickel-Legierung hergestellt, die die hervorragende Leitf\u00e4higkeit von Silber mit der mechanischen Festigkeit von Nickel kombiniert. Dies sorgt f\u00fcr stabile Sputterraten und eine verbesserte Verschlei\u00dffestigkeit der Schichten w\u00e4hrend der D\u00fcnnschichtabscheidung. Ihre umfassende Leistung macht sie wertvoll f\u00fcr Anwendungen in der elektronischen Verpackung, f\u00fcr ber\u00fchrungsempfindliche Funktionsschichten, Korrosionsschutzschichten und [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":23607,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[132],"product_cat":[562],"product_tag":[1910],"class_list":["post-23606","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_brand-ulpmat","product_cat-legierung-sputtering-target","product_tag-silber-nickel-legierung-sputtering-target","first","instock","shipping-taxable","product-type-variable"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/23606","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/23607"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=23606"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=23606"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=23606"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=23606"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}