{"id":20051,"date":"2025-10-10T15:22:56","date_gmt":"2025-10-10T07:22:56","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/blei-metall\/"},"modified":"2025-10-10T15:22:56","modified_gmt":"2025-10-10T07:22:56","slug":"blei-metall","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/blei-metall\/","title":{"rendered":"Blei-Metall"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\"><strong>Bleimetall-Sputtering-Target \u00dcbersicht<\/strong><\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Lead+metal\">Blei-Metall<\/a><\/span> sputtering Target ist ein hochreines Material f\u00fcr die Abscheidung von D\u00fcnnschichten mit ausgezeichneter Leitf\u00e4higkeit, thermischer Stabilit\u00e4t und guter Abscheidungswirkung. Seine Reinheit kann bis zu 99,99 % betragen und es hat eine hohe Dichte, die eine gleichm\u00e4\u00dfige Schichtabscheidung und starke Haftung gew\u00e4hrleisten kann.<\/p>\n<p>Wir bieten Bleimetall-Sputtertargets in verschiedenen Formen und Gr\u00f6\u00dfen an, einschlie\u00dflich runder, rechteckiger und kundenspezifischer Formen, um unterschiedlichen Prozessanforderungen gerecht zu werden. Wir haben einen kompletten <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/service\/service-nach-dem-verkauf\/\">after-Sales<\/a><\/span> service-System, um Ihnen den besten Service zu bieten.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Reinheit: 99,99 %<br \/>\nHohe Dichte zur Gew\u00e4hrleistung einer gleichm\u00e4\u00dfigen Schichtabscheidung<br \/>\nGr\u00f6\u00dfe und Form anpassbar<br \/>\nZielbindungsservice kann angeboten werden<br \/>\nAnwendbar f\u00fcr Halbleiter, Displays, optische Beschichtungen und andere Bereiche<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von <strong>Bleimetall-Sputter-Targets<\/strong><\/span><\/h2>\n<p>Halbleiter: Pb-Metalltargets werden h\u00e4ufig f\u00fcr Kontakt- und Verbindungsschichten in Halbleiterprozessen verwendet und zeichnen sich durch hervorragende Leitf\u00e4higkeit und Prozesskompatibilit\u00e4t aus.<br \/>\nFlachbildschirme: Wird f\u00fcr reflektierende Schichten oder Elektrodenschichten in LCD- und OLED-Displays verwendet, um hervorragende Anzeigeeffekte zu gew\u00e4hrleisten.<br \/>\nOptische Beschichtung: F\u00fcr die Beschichtung von Linsen, Spiegeln und optischen Komponenten, um ein hohes Reflexionsverm\u00f6gen oder andere funktionelle Schichten zu erzielen.<br \/>\nBatterietechnik: Pb-Metall-Sputter-Targets werden f\u00fcr die Herstellung von Batterieelektroden verwendet und bieten eine gute elektrochemische Stabilit\u00e4t.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Berichte<\/span><\/h2>\n<p>Wir stellen f\u00fcr jede Lieferung Analysezertifikate (COA), Sicherheitsdatenbl\u00e4tter (MSDS) und andere relevante Berichte zur Verf\u00fcgung. Gleichzeitig unterst\u00fctzen wir Pr\u00fcfungen durch Dritte, um die Qualit\u00e4tssicherung zu verbessern und sicherzustellen, dass die Produkte den Industriestandards entsprechen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Bleimetall-Sputtering-Target \u00dcbersicht Blei-Metall sputtering Target ist ein hochreines Material f\u00fcr die Abscheidung von D\u00fcnnschichten mit ausgezeichneter Leitf\u00e4higkeit, thermischer Stabilit\u00e4t und guter Abscheidungswirkung. Seine Reinheit kann bis zu 99,99 % betragen und es hat eine hohe Dichte, die eine gleichm\u00e4\u00dfige Schichtabscheidung und starke Haftung gew\u00e4hrleisten kann. 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