{"id":19478,"date":"2025-10-15T11:19:14","date_gmt":"2025-10-15T03:19:14","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/platin-metall\/"},"modified":"2025-10-15T11:19:14","modified_gmt":"2025-10-15T03:19:14","slug":"platin-metall","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/platin-metall\/","title":{"rendered":"Platin Metall"},"content":{"rendered":"<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Platin-Metall-Sputtering-Target \u00dcbersicht<\/span><\/h2>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/search\/?type=name&#038;keyword=Platinum+meta\">Platin-Metall<\/a> <\/span>sputtering Target ist ein Edelmetalltarget, das speziell f\u00fcr hochwertige Anwendungen zur D\u00fcnnschichtabscheidung entwickelt wurde. Mit einem Reinheitsgrad von bis zu 99,999 % verf\u00fcgt es \u00fcber eine ausgezeichnete chemische Stabilit\u00e4t, elektrische Leitf\u00e4higkeit und Dichte und kann pr\u00e4zise und stabile D\u00fcnnschichtabscheidungseffekte erzielen. Es findet breite Anwendung in der Halbleiter-, Speicher-, Elektroden- und Katalysetechnik.<\/p>\n<p>Wir bieten Platin-Sputter-Targets in verschiedenen Formen und Gr\u00f6\u00dfen an, darunter runde, rechteckige und unregelm\u00e4\u00dfige kundenspezifische Targets, um die Anpassung an verschiedene Vakuumbeschichtungsanlagen zu unterst\u00fctzen. Au\u00dferdem bieten wir einen umfassenden Pre-Sales- und <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/service\/service-nach-dem-verkauf\/\">after-Sales<\/a><\/span> service, um sicherzustellen, dass unsere Kunden eine konsistente und zuverl\u00e4ssige Produkterfahrung machen.<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n<p>Reinheit: 99,99% bis 99,999%<br \/>\nHohe Dichte, gleichm\u00e4\u00dfige Filmbildung, dichte Struktur<br \/>\nGute chemische Inertheit, Anti-Oxidation und Anti-Korrosion<br \/>\nGr\u00f6\u00dfe und Struktur k\u00f6nnen je nach Bedarf angepasst werden<br \/>\nBackplane-Schwei\u00dfen und Installationsdienste k\u00f6nnen angeboten werden<\/p>\n<h3><span style=\"font-size: 14pt;\">Anwendungen von Platinmetall-Sputter-Targets<\/span><\/h3>\n<p><span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/anwendung\/halbleiter-materialien\/\">Halbleiter<\/a> <\/span>bauelemente: Verwendung als Gate-Elektroden, Adh\u00e4sionsschichten, Diffusionsbarriereschichten usw.<br \/>\nMagnetische Speicher: Elektrodenmaterialien f\u00fcr spintronische Bauelemente wie MRAM<br \/>\nMEMS-Bauelemente: als leitende Schichten, reflektierende Schichten oder funktionelle Schichten<br \/>\nOptoelektronik und Sensorik: f\u00fcr Infrarotdetektoren, katalytische Beschichtungen, Sensoren usw.<br \/>\n<span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/unternehmen\/fe\/\">Forschung<\/a> <\/span>und Nanotechnologie: geeignet f\u00fcr hochpr\u00e4zise Beschichtungen und die Herstellung von Nanostrukturen<\/p>\n<h2><span style=\"font-size: 14pt;\">Berichte<\/span><\/h2>\n<p>Wir liefern vollst\u00e4ndige Material <span style=\"color: #0000ff;\"><a style=\"color: #0000ff;\" href=\"https:\/\/ulpmat.com\/de\/service\/chemische-analyse\/\">analysezertifikate (COA)<\/a><\/span>, Sicherheitsdatenbl\u00e4tter (MSDS) und Qualit\u00e4tspr\u00fcfungsberichte wie XRD und ICP f\u00fcr jede Charge von Platintargets. Falls erforderlich, unterst\u00fctzen wir auch Zertifizierungs- und Pr\u00fcfdienste Dritter, um sicherzustellen, dass Ihr Projekt vollst\u00e4ndig gesch\u00fctzt ist.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Platin-Metall-Sputtering-Target \u00dcbersicht Platin-Metall sputtering Target ist ein Edelmetalltarget, das speziell f\u00fcr hochwertige Anwendungen zur D\u00fcnnschichtabscheidung entwickelt wurde. Mit einem Reinheitsgrad von bis zu 99,999 % verf\u00fcgt es \u00fcber eine ausgezeichnete chemische Stabilit\u00e4t, elektrische Leitf\u00e4higkeit und Dichte und kann pr\u00e4zise und stabile D\u00fcnnschichtabscheidungseffekte erzielen. Es findet breite Anwendung in der Halbleiter-, Speicher-, Elektroden- und Katalysetechnik. 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