{"id":12348,"date":"2025-07-18T17:14:54","date_gmt":"2025-07-18T09:14:54","guid":{"rendered":"https:\/\/ulpmat.com\/product\/aluminiumnitrid-2\/"},"modified":"2025-07-18T17:14:54","modified_gmt":"2025-07-18T09:14:54","slug":"aluminiumnitrid-2","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/ulpmat.com\/de\/produkt\/aluminiumnitrid-2\/","title":{"rendered":"Aluminiumnitrid"},"content":{"rendered":"

Aluminiumnitrid-Substrate \u00dcbersicht<\/span><\/h2>\n

Aluminiumnitrid<\/a><\/span><\/strong> substrate sind d\u00fcnne, flache keramische Gr\u00fcnfolien, die mit Hilfe der Pr\u00e4zisionsbandgusstechnik hergestellt werden und nach dem Sintern eine hervorragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit aufweisen. Diese Platten werden h\u00e4ufig in der Hochleistungselektronik, bei der LED-Verpackung, bei der Herstellung von Substraten und bei anderen anspruchsvollen W\u00e4rmemanagementanwendungen eingesetzt.<\/p>\n

Unsere Aluminiumnitrid-Substrate werden mit hochreinem AlN-Pulver und optimierten organischen Bindemitteln formuliert, um eine gleichm\u00e4\u00dfige Dicke, glatte Oberfl\u00e4chen und eine ausgezeichnete gr\u00fcne Dichte zu gew\u00e4hrleisten. Ma\u00dfgeschneiderte Abmessungen, Dicken und Bindemittelsysteme sind erh\u00e4ltlich, um eine breite Palette von nachgelagerten keramischen Verarbeitungsanforderungen wie Schneiden, Laminieren und Sintern zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n

Produkt-Highlights<\/span><\/h2>\n

Reinheit: \u226599,9% (basierend auf AlN-Pulver)
\nDicke: 50-500 \u03bcm (anpassbar)
\nGlatte, fehlerfreie Oberfl\u00e4che f\u00fcr pr\u00e4zise Verarbeitung
\nGleichm\u00e4\u00dfige Schrumpfung und gute Ma\u00dfhaltigkeit<\/p>\n

Anwendungen von Aluminiumnitrid-Substraten<\/span><\/h2>\n

Substrate f\u00fcr die Leistungselektronik: Ideal f\u00fcr IGBT-, MOSFET- und GaN\/SiC-Module
\nLED-Geh\u00e4use: Grundplatten f\u00fcr LEDs mit hoher Helligkeit, die W\u00e4rmeableitung erfordern
\nDCB\/AMB-Substrate: Grundschicht f\u00fcr metallisierte Keramikplatten
\nMehrschicht-Keramik: Geeignet f\u00fcr laminierte Keramiken und Co-Firing-Prozesse
\nHochleistungskeramik-Fertigung: Basismaterial f\u00fcr Pr\u00e4zisionskeramik und MEMS-Teile<\/p>\n

Anpassungsoptionen<\/span><\/h2>\n

Plattengr\u00f6\u00dfe: Bis zu 200 mm \u00d7 200 mm oder Rollenform auf Anfrage
\nDickenbereich: 50-500 \u03bcm (Standard); d\u00fcnnere oder dickere Optionen verf\u00fcgbar
\nBindemittelsystem: Organisch (z. B. PVB, PMMA), l\u00f6sungsmittel- oder wasserbasiert
\nZusatzstoffe: Weichmacher, Dispergiermittel oder Sinterhilfsmittel k\u00f6nnen zugesetzt werden
\nRolle-zu-Rolle oder Einzelblattformate<\/p>\n

Inspektion und Qualit\u00e4tskontrolle<\/span><\/h2>\n

Jede Charge wird einer strengen Qualit\u00e4tskontrolle auf Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Dicke, Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t, Bindemittelkonsistenz und Schrumpfungsprofil unterzogen. Zu den analytischen Verfahren geh\u00f6ren:
\nSEM (Oberfl\u00e4chenmorphologie)
\nOptische Inspektion (Fehlererkennung)
\nCOA und MSDS werden mit jeder Lieferung mitgeliefert. Ma\u00dfgeschneiderte Charakterisierungen (z. B. W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit nach dem Sintern) k\u00f6nnen auf Anfrage angeboten werden.<\/p>\n

Warum sollten Sie uns w\u00e4hlen?<\/span><\/h2>\n

Als zuverl\u00e4ssiger Lieferant von Aluminiumnitrid-Substraten<\/strong> bieten wir hochw\u00e4rmeleitende, elektrisch isolierende AlN-Substrate<\/strong> mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit und Ma\u00dfgenauigkeit. Unsere Produkte zeichnen sich durch einen geringen dielektrischen Verlust, hohe Reinheit und anpassbare Gr\u00f6\u00dfen<\/strong> aus, um die strengen Anforderungen von Elektronik, Leistungsger\u00e4ten und LED-Anwendungen zu erf\u00fcllen. Mit strengen Qualit\u00e4tskontrollen und globaler, konformer Lieferung<\/strong> gew\u00e4hrleisten wir gleichbleibende Leistung und zuverl\u00e4ssige Versorgung.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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