Ziel Bindung
Beim Target Bonding wird ein Sputtertarget mit einer thermisch und mechanisch stabilen Haftschicht auf einer Backplane befestigt. Dies ist ein entscheidender Schritt bei der Vorbereitung von Sputtertargets, insbesondere bei Targets, die in Hochleistungs- oder Hochtemperatur-Beschichtungssystemen verwendet werden.
Die Verklebung sorgt für optimale Wärmeleitfähigkeit, mechanischen Halt und Betriebssicherheit während der Dünnschichtabscheidung.
Warum ist Bindung wichtig?
Viele hochreine und zerbrechliche Targets (z. B. Keramiken und einige Metalle) neigen bei thermischer Belastung oder mechanischem Schock zu Rissen oder Delamination. Kleben hilft:
Verbessern Sie die Wärmeableitung während des Sputterns
Verbessern Sie die mechanische Stabilität von zerbrechlichen Zielen
Verringern Sie das Risiko von Lichtbogenbildung, Rissen und vorzeitigem Ausfall
Verlängern Sie die Lebensdauer der Ziele und verbessern Sie die Prozesskonsistenz
Gewährleisten Sie eine gleichmäßige Schichtabscheidung und eine stabile Plasmaleistung
Auswahl der Trägerplatte
Materielle Anforderungen
Zu den gebräuchlichen Trägermaterialien gehören sauerstofffreies Kupfer (OFC), rostfreier Stahl und Molybdän. Die typische Dicke liegt zwischen 2 und 3 mm.
Gute elektrische Leitfähigkeit
Sauerstofffreies Kupfer wird aufgrund seiner besseren thermischen und elektrischen Leitfähigkeit im Vergleich zu Standardkupfer häufig verwendet.
Ausreichende Stärke
Wenn die Trägerplatte zu dünn ist, kann sie sich leicht verformen und das Vakuum nicht richtig versiegeln.
Strukturelle Optionen
Je nach Anwendung können die Trägerplatten entweder massiv oder mit internen Kühlkanälen ausgestattet sein.
Optimale Dicke
Etwa 3 mm sind im Allgemeinen ideal – eine zu große Dicke kann die Magnetfeldstärke verringern, während eine zu geringe Dicke das Risiko einer Verformung erhöht.
Welche Bindungsmethoden wir anbieten？
1. Einspannen (mechanisches Pressen)
Bei dieser Methode werden Druckbalken verwendet und oft Materialien wie Graphitfolie, Blei (Pb) oder Indium (In) eingesetzt, um den Kontakt zu verbessern. Aufgrund der geringen Zuverlässigkeit und der geringen Marktakzeptanz wird diese Methode heute jedoch nur noch selten verwendet.
2. Löten (Hartlöten)
Weichlöten ist die gängigste Methode, insbesondere bei Indium-, Zinn- oder In-Sn-Legierungen. Es bietet eine gute Wärmeleitfähigkeit und wird normalerweise verwendet, wenn die Sputterleistung unter 20 W/cm² liegt. Es ist besonders effektiv, um die Wärmeableitung in keramischen Targets zu verbessern.
3. Leitfähiges Silber-Epoxid
Wird verwendet, wenn eine höhere Sputterleistung erforderlich ist und herkömmliches Indiumlot aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes der Hitze nicht standhalten kann. Silber-Epoxid kann hohen Temperaturen standhalten und wird in sehr dünnen Schichten aufgetragen (0,02-0,05 mm). Es wird in der Regel für spezielle Prozesse gewählt, bei denen eine höhere Wärmebeständigkeit erforderlich ist.
Unsere Vorteile
✅ Umfassende Kompatibilität
Wir unterstützen planare Targets, rotierende (röhrenförmige) Targets und komplexe Formen für Metalle, Keramiken und Verbundwerkstoffe.
✅ Reinraum-Klebeumgebung
Um Kontaminationen zu vermeiden und die Integrität der Verklebung zu gewährleisten, werden unsere Klebevorgänge unter kontrollierten Reinraumbedingungen durchgeführt.
✅ Präzisionsabgleich
Wir stellen sicher, dass die thermische Ausdehnung zwischen Zielscheibe und Backplate genau aufeinander abgestimmt ist, um Verzug oder Delamination während des Gebrauchs zu vermeiden.
✅ Interne Verarbeitung und Kontrolle
Alle Schritte, von der Blattvorbereitung bis zur abschließenden Qualitätskontrolle, werden im Haus unter strenger Qualitätskontrolle durchgeführt, um Rückverfolgbarkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.
✅ Bonding + Unbonding Dienstleistungen
Für Kunden, die Backplates wiederverwenden oder Targets austauschen möchten, bieten wir auch Dienstleistungen zum Lösen und erneuten Verkleben an.
✅ Globaler Support und schnelle Lieferung
Wir bieten internationale Klebeservices mit kurzen Vorlaufzeiten und schneller technischer Beratung.
Warum trennt sich die Montageplatte？
Übermäßige Sputtering-Temperatur
Hohe Temperaturen können sauerstofffreies Kupfer oxidieren und verziehen. Keramische Targets können unter thermischer Belastung reißen, was zu Delamination führt.
Übermäßiger Strom
Ein hoher Strom kann einen schnellen Temperaturanstieg verursachen. Wenn das Lot ungleichmäßig schmilzt, kann dies zu einer schlechten Verbindung und schließlich zu einer Trennung führen.
Unzureichende Kühlung
Wenn die Austrittstemperatur des zirkulierenden Kühlwassers 35°C übersteigt, wird die Wärmeableitung ineffizient, was das Risiko einer Delamination erhöht.
Typische Anwendungen
Halbleiter und Mikroelektronik
Display-Technologie (OLED, LCD, LED)
Optische und dekorative Beschichtungen
Fotovoltaik (Solarzellen)
Datenspeicherung (HDD, Blu-ray)
Sie haben ein Ziel, das verklebt werden muss? Unsere Experten helfen Ihnen bei der Auswahl der richtigen Backplate und Klebemethode, um Leistung und Zuverlässigkeit zu maximieren.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihr Projekt zu besprechen!
Kontaktieren Sie uns
Mehr Informationen
- PHONE：+86-29-88993870
- WHATSAPP：+8618291498609
- E-MAIL：sales@funcmater.com
- ADRESSE：A11, 5. Stock, Gebäude 5, Digital China Xi'an Science Park, Nr. 20 Zhangba 4th Road, High-Tech Zone, Xi'an, Shaanxi, China.
