Chemische Analyse
Wir stellen für jede Charge ein Standard-Analysezertifikat (COA) aus. Damit soll sichergestellt werden, dass die Zusammensetzung und die Eigenschaften des Materials mit den Zielen des Kunden übereinstimmen. Um den höchsten Ansprüchen an Qualitätssicherung und Materialcharakterisierung gerecht zu werden, bieten wir darüber hinaus eine breite Palette an chemischen und strukturellen Analysedienstleistungen im eigenen Haus und in Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen an. Diese Dienstleistungen unterstützen sowohl die Qualitätskontrolle von Standardprodukten als auch die Anforderungen der Kunden an die Bewertung von kundenspezifischen oder hochspezifischen Materialien.
Unsere analytischen Dienstleistungen umfassen:
ICP-OES / ICP-MS (induktiv gekoppelte Plasma-Emissionsspektrometrie oder Massenspektrometrie)
Diese Methoden sind für die genaue quantitative Elementaranalyse zur Bestimmung von Haupt- und Spurenelementen in Pulvern und Schüttgut unerlässlich.
ICP-OES ist ideal für schnelle Multi-Element-Scans.
ICP-MS bietet eine Ultra-Spurenempfindlichkeit bis in den ppb/ppt-Bereich für ultrahochreine Metalle, Oxide und Dotierstoffe.
Entscheidend für die Validierung von Reinheitsgraden von 3N bis 5N und darüber hinaus.

GDMS (Glimmentladungs-Massenspektrometrie)
Eine fortschrittliche Technik für die Analyse von Verunreinigungen in hochreinen Feststoffen.
Erfasst eine breite Palette von Elementen mit einer Empfindlichkeit von sub-ppm bis ppb.
Ideal für die Überprüfung der Reinheit von Sputtertargets, Metallblöcken und Halbleitermaterialien.
Unterstützt die direkte Probenahme von Feststoffen zur Minimierung von Präparationsfehlern.
Dient zur Charakterisierung der Kristallstruktur und Phasenreinheit von Materialien.
Identifiziert Zielphasen und erkennt unerwünschte polymorphe oder sekundäre Phasen.
Ermöglicht die Analyse des Kristallgitters, die Schätzung der Korngröße und die Bewertung der Verformung.
Geeignet für Oxide, Sulfide, Chalkogenide und Verbundkeramiken.

PSD (Partikelgrößenverteilung – Laserbeugung)
Präzise Messung der Partikelgrößenverteilung von pulverförmigen Materialien.
Ermittelt D10-, D50- und D90-Werte, Spannweiten und vollständige Verteilungskurven.
Unverzichtbar für die Optimierung von Sinterverhalten, Fließ- und Beschichtungseigenschaften.
Geeignet für feine Metallpulver, Keramikvorprodukte und nanostrukturierte Materialien.

SEM (Rasterelektronenmikroskopie)
Liefert hochauflösende Bilder von Oberflächenmorphologie und Mikrostruktur.
Zeigt Partikelform, Agglomeration, Porosität und Oberflächentextur an.
Wird oft in Verbindung mit EDS (Energiedispersive Röntgenspektroskopie) zur Analyse der Elementverteilung und Zusammensetzung eingesetzt.
Unterstützt F&E und Fehlersuche.
BET (Spezifische Oberflächenanalyse nach Bruno Emmett Taylor)
Misst die spezifische Oberfläche (m²/g) auf der Grundlage von Stickstoffadsorptionsisothermen.
Entscheidend für die Bewertung der Reaktivität, Porosität und oberflächenbezogenen Eigenschaften von katalytischen Materialien, porösen Pulvern und Batterieadditiven.
Besonders wichtig bei Anwendungen mit Ionenaustausch, Gasspeicherung oder Oberflächenbeschichtung.
Testunterstützung und Dokumentation
Detaillierte Prüfberichte sind für alle Analysen verfügbar und können auf Wunsch in Analysenzertifikate (COA) aufgenommen werden.
Wir bieten Labortests und Validierungsdienste von Dritten an, um kundenspezifische oder gesetzliche Anforderungen zu erfüllen.
Unser technisches Team kann Testergebnisse interpretieren und bei der Materialoptimierung auf der Grundlage der Analyse helfen.
Anwendungsszenarien
- Reinheitszertifizierung von Hochleistungstargets und -pulvern
- Bestätigung der physikalischen Phase von kundensynthetischen Verbindungen
- Qualitätssicherung der Konsistenz von Charge zu Charge
- Fehleranalyse und Behebung von Kundenbeschwerden
- FuE-Unterstützung für neuartige Materialien
Mit modernsten Analyseinstrumenten und professioneller Unterstützung stellt ULPMAT sicher, dass jedes von uns gelieferte Material vollständig charakterisiert, zuverlässig und bereit für den Einsatz in Hochleistungsanwendungen ist.
Kontakt
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