Wolfram-Nickel-Eisen legierungssputtertargets sind Legierungsmaterialien, die für Hochleistungs-Dünnschichtabscheidungsverfahren entwickelt wurden. Sie haben eine einheitliche Zusammensetzung, eine hervorragende Dichte und mechanische Eigenschaften, die eine gleichmäßige Filmbildung, eine starke Haftung und einen äußerst geringen Gehalt an Verunreinigungen gewährleisten.
Wir bieten eine Vielzahl von Größen und Formen von Sputtertargets aus Wolfram-Nickel-Eisen-Legierungen an, darunter runde und rechteckige Targets, die je nach den spezifischen Anforderungen des Kunden angepasst werden können. Zugleich bieten wir einen umfassenden after-Sales unterstützung, bitte zögern Sie nicht kontaktieren Sie uns um jegliche Probleme bei der Verwendung zu lösen.
Einheitliche Zusammensetzung zur Gewährleistung einer stabilen Leistung
Hohe Dichte für eine gleichmäßige Abscheidung dünner Schichten
Anpassbare Größe und Form zur Erfüllung unterschiedlicher Prozessanforderungen
Target-Binding-Service kann angeboten werden
Anwendbar in der Halbleiterherstellung, der Vorbereitung von magnetischem Material, elektronischen Geräten und anderen Bereichen
Halbleiter industrie: Zur Herstellung von Hochleistungs-Verbindungsschichten und verschleißfesten Schichten
Magnetische Materialien: Als Schlüsselrohstoff für magnetische Dünnschichtmaterialien, geeignet für Festplattenlaufwerke und Sensoren
Elektronische Geräte: Zur Herstellung von verschleißfesten und korrosionsbeständigen Elektrodenschichten und Schutzfilmen
Hochtemperaturbeschichtungen: Geeignet für die Herstellung funktioneller Beschichtungen in Hochtemperatur-Vakuumumgebungen
Jede Produktcharge wird begleitet von einem analysezertifikat (COA)ein Sicherheitsdatenblatt (MSDS) und entsprechende Qualitätsprüfungsberichte. Wir unterstützen auch Prüfungen durch Dritte, um sicherzustellen, dass Produktqualität und -leistung den hohen Anforderungen der Kunden entsprechen.
Molekulare Formel: WNiFe-Legierung
Äußeres Erscheinungsbild: Silbergraues, dichtes Legierungsziel, glatte Oberfläche
Dichte: etwa 16,5 g/cm³ (nahe der theoretischen Dichte)
Schmelzpunkt: ca. 2.800 °C
Kristallstruktur: kubisch-raumzentriert (BCC) und kubisch-flächenzentriert (FCC) nebeneinander, stabile Struktur
Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.
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