Titannitrid

Übersicht über Sputtertargets aus Titannitrid

Sputtertargets
aus Titannitrid
sind wichtige Keramiktargets auf Titanbasis mit hoher Härte, hohem Schmelzpunkt und chemischer Stabilität. Sie werden häufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) zur Herstellung verschleißfester und korrosionsbeständiger Funktionsdünnschichten verwendet, die sich für Hartbeschichtungen, Werkzeugbeschichtungen und die Oberflächenbehandlung von elektronischen Geräten eignen.

Wir bieten hochreine, dichte und gleichmäßige TiN-Sputtertargets, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Verschiedene Größen, Formen und Verbindungsmethoden können an die Anforderungen von Forschung und industrieller Produktion angepasst werden.

Produkt-Highlights

Hohe Härte und Verschleißfestigkeit, stabile Schichtleistung
Gute chemische Inertheit, geeignet für verschiedene Substrate
Dichtes Target, reduziert Sputter-Inhomogenität
Unterstützt kontinuierliches Sputtern und industrielle Anwendungen
Hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung gewährleisten die Filmqualität

Anwendungen von Titannitrid-Sputter-Targets

Funktionelle Hartbeschichtungen:
Kann für die Oberflächenbeschichtung von Schneidwerkzeugen, Formen und hochverschleißfesten Teilen verwendet werden.
Elektronische Geräte und Halbleiter-Dünnschichten:
Wird für die Oberflächenbeschichtung von mikroelektronischen Geräten und die Herstellung von leitfähigen Dünnschichten
verwendet. Wissenschaftliche Forschung und Entwicklung neuer Materialien:
Weit verbreitet in Universitäten, Forschungseinrichtungen und Labors für die Forschung an funktionellen Dünnschichten und PVD-Prozessen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Wie wählt man die geeignete Größe und Form des TiN-Sputter-Targets aus?
A1: Wählen Sie die Größe und Form des Targets basierend auf den Spezifikationen der Sputteranlage, der Substratgröße und den Abscheidungsanforderungen. Sonderanfertigungen sind auf Anfrage beim Vertrieb erhältlich.

F2: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind bei der Lagerung und dem Transport von TiN-Sputter-Targets zu beachten?
A2: Halten Sie sie trocken, vermeiden Sie Feuchtigkeit und mechanische Beschädigungen und verhindern Sie Oberflächenverunreinigungen und Bruch.

F3: Können Sputtertarget-Formulierungen oder Legierungsbehandlungen durchgeführt werden?
A3: Die Formulierungen können je nach Kundenwunsch angepasst oder mit anderen Elementen legiert werden, um spezifische Anforderungen an die Dünnschichtleistung zu erfüllen.

F4: Für welche Sputterprozesse sind TiN-Sputtertargets geeignet?
A4: Geeignet für DC-Magnetron-Sputtern, RF-Magnetron-Sputtern und mehrschichtige Verbunddünnschicht-Abscheidungsprozesse.

Bericht

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf Keramik und Sputtertargets auf Titanbasis spezialisiert und bieten hochreine, dichte und gleichmäßige TiN-Sputtertargets sowie umfassende Anpassungs- und Lagerungslösungen, die Stabilität und Zuverlässigkeit für Forschungs- und Industrieanwendungen gewährleisten.