Titancarbonitrid

Übersicht über Sputtertargets aus Titancarbonitrid

Sputtertargets
aus Titancarbonitrid
bestehen aus Titancarbid und Titannitrid und vereinen die hohe Härte, Verschleißfestigkeit und ausgezeichnete thermische Stabilität beider Keramikmaterialien. Durch das Verbundsystemdesign weist dieses Target eine ausgewogenere Leistung in Bezug auf Filmdichte, mechanische Eigenschaften und Betriebsstabilität auf und wird häufig bei der Herstellung von verschleißfesten Beschichtungen, funktionalen Dünnschichten und technischen Beschichtungen mit hohen Anforderungen eingesetzt.

Wir bieten dichte, gleichmäßig verteilte TiC-TiN-Sputter-Targets, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputter-Systeme geeignet sind. Außerdem können wir Target-Produkte in verschiedenen Größen, Formen und Bindungsarten entsprechend den Anforderungen der jeweiligen Anlagen liefern und unterstützen damit sowohl Forschungs- als auch Industrieanwendungen.

Produkt-Highlights

Kombiniert die hohe Härte und Verschleißfestigkeit von TiC und TiN
Gute Hochtemperaturstabilität, geeignet für Sputter-Anwendungen mit mittlerer bis hoher Leistung
Ausgewogene mechanische Eigenschaften und strukturelle Stabilität der Dünnschicht
Die Zusammensetzung des Verbundwerkstoffs trägt zur Verbesserung der Gesamtleistung der Dünnschicht bei
Geeignet für verschiedene PVD-Dünnschicht-Abscheidungsverfahren

Anwendungen von Titancarbonitrid-Sputter-Targets

Verschleißfeste und schützende Beschichtungen:
Wird häufig zur Herstellung verschleißfester Beschichtungen mit hoher Härte und niedrigem Reibungskoeffizienten verwendet, geeignet für die Oberflächen von Schneidwerkzeugen, Formen und mechanischen Teilen.
Funktionale und technische Dünnschichten:
Bei funktionalen Beschichtungen und technischen Anwendungen kann dieses Target verwendet werden, um Verbunddünnschichtstrukturen zu erhalten, die ein Gleichgewicht zwischen Härte und Stabilität bieten.
Dünnschichten für hohe Temperaturen und raue Umgebungen:
Geeignet für die Forschung und Anwendung von Dünnschichtmaterialien, die unter hohen Temperaturen, Reibung oder komplexen Betriebsbedingungen eingesetzt werden.
Wissenschaftliche Forschung und Prozessentwicklung:
Weit verbreitet in Universitäten, Forschungseinrichtungen und Labors zur Optimierung neuartiger Verbunddünnschichtmaterialien und Sputterprozessparameter.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Sputterverfahren eignet sich das Titancarbonitrid-Sputtertarget?
A1: Dieses Target kann je nach Gerätekonfiguration und Prozessanforderungen im Allgemeinen für DC-Magnetron-Sputtern oder RF-Magnetron-Sputtern verwendet werden.

F2: Welche Dünnschichteigenschaften können mit Titancarbonitrid-Targets erzielt werden?
A2: Die abgeschiedenen Dünnschichten weisen in der Regel eine hohe Härte, gute Verschleißfestigkeit und stabile strukturelle Eigenschaften auf.

F3: Sind Titancarbonitrid-Sputter-Targets für Hochleistungssputtern geeignet?
A3: Aufgrund seiner guten thermischen Stabilität und dichten Struktur eignet es sich für Sputterprozesse mit hoher Leistungsdichte unter geeigneten Prozessbedingungen.

F4: Trägt die Verwendung von Verbundtargets beim Sputtern zur Stabilität der Schichtzusammensetzung bei?
A4: Bei stabiler Targetqualität und Prozessparameterkontrolle tragen Verbundtargets dazu bei, Verbunddünnschichten mit relativ gleichmäßiger Zusammensetzung zu erhalten.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir konzentrieren uns seit langem auf Sputtertargets und fortschrittliche anorganische Materialien, wobei wir besonderen Wert auf Targetsdichte, Konsistenz der Zusammensetzung und Prozessanpassungsfähigkeit legen, und können Ihnen stabile und zuverlässige Materiallösungen für die Abscheidung von TiC-TiN-Verbunddünnschichten anbieten.