ULPMAT

Titanborid

Chemical Name:
Titanborid
Formula:
TiB2
Product No.:
220500
CAS No.:
12045-63-5
EINECS No.:
234-961-4
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
220500ST001 TiB2 99.5% Ø 50.8mm x 3.175mm Inquire
220500ST002 TiB2 99.5% Ø 50.8mm x 6.35mm Inquire
220500ST003 TiB2 99.5% Ø 101.6mm x 6.35mm Inquire
220500ST004 TiB2 99.5% Ø 202.3mm x 3.175mm Inquire
220500ST005 TiB2 99.5% Ø 202.3mm x 6.35mm Inquire
220500ST006 TiB2 99.5% 690*145*10mm Inquire
220500ST007 TiB2 99.5% 172.5*145*10mm Inquire
Product ID
220500ST001
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
Ø 50.8mm x 3.175mm
Product ID
220500ST002
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
Ø 50.8mm x 6.35mm
Product ID
220500ST003
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
Ø 101.6mm x 6.35mm
Product ID
220500ST004
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
Ø 202.3mm x 3.175mm
Product ID
220500ST005
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
Ø 202.3mm x 6.35mm
Product ID
220500ST006
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
690*145*10mm
Product ID
220500ST007
Formula
TiB2
Purity
99.5%
Dimension
172.5*145*10mm

Übersicht über Sputtertargets aus Titanborid

Sputtertargets
aus Titanborid
sind hochharte Keramik-Sputtertargets mit hohem Schmelzpunkt, ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit und chemischer Stabilität. Sie werden häufig bei der Entwicklung von hochharten Beschichtungen, leitfähigen Keramikfilmen, funktionalen Dünnschichten und wissenschaftlichen Dünnschichtmaterialien eingesetzt.

Wir bieten TiB₂-Sputter-Targets mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Struktur an, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputter-Systeme geeignet sind. Bitte kontaktieren Sie uns
für detaillierte Spezifikationen und technische Informationen.

Produkt-Highlights

Hochhartes Keramik-Target mit hohem Schmelzpunkt
Gute elektrische Leitfähigkeit, stabile Dünnschichtabscheidung
Hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit, starke thermische Stabilität
Geeignet für Abscheidungen bei hohen Temperaturen, im Vakuum und in inerter Atmosphäre
Hohe Chargenkonsistenz
Anpassbare
Größen und Formen
Geeignet für die wissenschaftliche und industrielle Dünnschichtfertigung

Anwendungen von Titandiborid-Sputter-Targets

Hochharte, verschleißfeste Beschichtungen:
Kann zur Herstellung von verschleißfesten, hochharten Beschichtungen verwendet werden, die häufig auf den Oberflächen von Schneidwerkzeugen, Formen und Industrieanlagen zum Einsatz kommen.
Leitfähige Keramikfilme und Verbundfilme:
Aufgrund seiner Leitfähigkeit und chemischen Stabilität kann TiB2 zur Herstellung von Metall-Keramik-Verbundfilmen und leitfähigen Keramikfilmen für elektronische Geräte und Funktionsmaterialien verwendet werden.
Forschung und Dünnschichtentwicklung:
Anwendbar für die Forschung an TiB2-Funktionsdünnschichten, die Entwicklung neuartiger hochharter Beschichtungen und die Prüfung der Filmleistung.
Hochtemperaturbeständige Beschichtungen:
TiB2-Filme weisen Stabilität in Hochtemperatur- und korrosiven Umgebungen auf, wodurch sie sich für Schutzbeschichtungen und Hochtemperatur-Elektronikgeräte eignen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welches Sputterverfahren eignet sich für TiB2-Targets?
A1: Geeignet für DC-Magnetron-Sputtern und RF-Magnetron-Sputtern. Es hat eine gute Leitfähigkeit und ist an verschiedene PVD-Prozesse anpassbar.

F2: Ist die Zusammensetzung von TiB2-Targets während des Sputterns stabil?
A2: Unter geeigneten Prozessbedingungen behält das Target eine stabile chemische Zusammensetzung bei, was zu einer guten Wiederholbarkeit und Konsistenz der Schicht führt.

F3: Sind TiB2-Targets für die Abscheidung bei hohen Temperaturen geeignet?
A3: Ja, dieses Target verfügt über eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Temperaturwechselbeständigkeit, wodurch es für die Abscheidung von Dünnschichten bei hohen Temperaturen geeignet ist.

F4: Was sind die Hauptanwendungsbereiche von TiB2-Sputter-Targets?
A4: Sie werden hauptsächlich bei der Entwicklung von verschleißfesten Beschichtungen, leitfähigen Keramikschichten, Funktionsschichten und Dünnschichtmaterialien für die wissenschaftliche Forschung eingesetzt.

Bericht

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir konzentrieren uns auf die Forschung und Lieferung von hochleistungsfähigen Keramik-Sputter-Targets und stellen sicher, dass TiB2-Sputter-Targets den wissenschaftlichen und industriellen Standards in Bezug auf Materialstruktur, Verdichtung und Sputterkompatibilität entsprechen, wodurch eine zuverlässige Sicherheit für die Herstellung von funktionalen Dünnschichten und hochharten Beschichtungen gewährleistet ist.

Molekulare Formel: TiB₂
Molekulargewicht: 69,72 g/mol
Erscheinungsbild: Schwarzes Zielmaterial
Dichte: 4,5 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 3225 °C
Kristallstruktur: Hexagonal (P6₃/mmc)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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