Titan-Kupfer-Legierung

Übersicht über Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierung

Sputtertargets
aus Titan-Kupfer
-Legierung sind metallische Legierungstargets, die aus Titan (Ti) und Kupfer (Cu) bestehen und die strukturelle Stabilität von Titan mit der hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit von Kupfer kombinieren. Diese Targets werden häufig in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) verwendet, um Metall- oder Legierungsdünnschichten mit guter Haftung, elektrischen Eigenschaften oder Grenzflächenkontrollfähigkeiten herzustellen.

Wir bieten Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierungen in verschiedenen Zusammensetzungsverhältnissen und Spezifikationen an, darunter gängige Strukturformen wie planare und kreisförmige Targets, und unterstützen die kundenspezifische Bearbeitung. Wir können ein Target entwerfen, das zu Ihrer Sputteranlage, der Targetgröße und den Anwendungsanforderungen passt. Kontaktieren Sie uns.

Produkt-Highlights

Titan-Kupfer-Legierungssystem mit kontrollierbarer Zusammensetzung
Ausgewogenes Verhältnis zwischen Leitfähigkeit und struktureller Stabilität
Geeignet für DC- oder Magnetron-Sputterprozesse
Stabiler Sputterprozess mit guter Filmgleichmäßigkeit
Geeignet für Forschungs- und industrielle Abscheidungsanwendungen

Anwendungen von Titan-Kupfer-Sputter-Targets

Mikroelektronik und elektronische Geräte:
Kann als Elektrodenschicht oder funktionelle Zwischenschicht in elektronischen Geräten verwendet werden, um Leitfähigkeits- und Strukturanforderungen zu erfüllen.
Funktionale Dünnschichten und Verbundstrukturen:
In mehrschichtigen Dünnschichtstrukturen werden Dünnschichten aus Titan-Kupfer-Legierungen häufig als Übergangsschichten oder funktionale Verbundschichten verwendet, um die Grenzflächenhaftung zu verbessern.
Oberflächentechnik und Materialforschung:
Geeignet für die Untersuchung von Materialeigenschaften und die Optimierung von Prozessen unter verschiedenen Zusammensetzungsverhältnissen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Dünnschichtanwendungen werden Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierungen typischerweise verwendet?
A1: Sie werden häufig zum Aufbringen von Metall-Dünnschichten, funktionalen Dünnschichten und Übergangsschichten verwendet, um Leitfähigkeit und Haftung auszugleichen, und eignen sich für Mikroelektronik und technische Beschichtungen.

F2: Was ist die Hauptaufgabe von Titan im Sputterprozess?
A2: Titan trägt zur Verbesserung der Haftung und Grenzflächenstabilität zwischen der Dünnschicht und dem Substrat bei und verbessert gleichzeitig die Konsistenz der Dünnschichtstruktur.

F3: Was sind die Eigenschaften der elektrischen Eigenschaften von Dünnschichten aus Titan-Kupfer-Legierungen?
A3: Kupfer bietet eine gute Leitfähigkeit, während die Zugabe von Titan die Stabilität und Zuverlässigkeit der Dünnschicht verbessern und gleichzeitig die Leitfähigkeit gewährleisten kann.

F4: Welche Substrate sind für Sputtertargets aus Titan-Kupfer-Legierungen geeignet?
A4: Diese Targets eignen sich im Allgemeinen für die Dünnschichtabscheidung auf Silizium, Glas, Metallen und verschiedenen technischen Substraten.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf Sputtertargets aus Legierungen und fortschrittliche Dünnschichtmaterialien spezialisiert und legen besonderen Wert auf Targetsdichte, Konsistenz der Zusammensetzung und Prozesskompatibilität. Wir bieten stabile und zuverlässige Materiallösungen für die Abscheidung von Dünnschichten aus TiCu-Legierungen.