Titan-Aluminium-Legierung

Übersicht über Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierung

Sputtertargets
aus Titan-Aluminium
-Legierung sind ein leichtes, hochfestes Material aus einer Titan-Aluminium-Legierung, das metallische Leitfähigkeit mit hervorragender Hochtemperaturleistung kombiniert. Es wird häufig bei der Entwicklung von funktionalen Dünnschichten, leitfähigen Keramikbeschichtungen, Hochtemperatur-Elektronikgeräten und wissenschaftlichen Dünnschichtmaterialien eingesetzt.

Wir bieten Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierung mit einheitlicher Zusammensetzung und dichter Struktur, die für DC- oder RF-Magnetron-Sputteranlagen geeignet sind. Bitte kontaktieren Sie uns
für detaillierte Spezifikationen und technische Informationen.

Produkt-Highlights

Hochfestes, leichtes Target aus Titan-Aluminium-Legierung
Hervorragende Leitfähigkeit und thermische Stabilität
Stabile Zusammensetzung während des Sputterns, gute Wiederholbarkeit der Schicht
Geeignet für Abscheidungen bei hohen Temperaturen, im Vakuum und in inerter Atmosphäre
Hohe Chargenkonsistenz
Anpassbare Größen und Morphologien
Geeignet für die wissenschaftliche und industrielle Dünnschichtherstellung

Anwendungen von Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierungen

Abscheidung funktionaler Dünnschichten:
Kann zur Herstellung hochleitfähiger und hochtemperaturbeständiger funktionaler Dünnschichten für elektronische Geräte, leitfähige Beschichtungen und Hochtemperaturumgebungen verwendet werden.
Leitfähige Keramiken und Verbunddünnschichten:
Dank ihrer hervorragenden Leitfähigkeit und chemischen Stabilität können TiAl-Dünnschichten und Metall-Keramik-Verbundschichten hergestellt werden.
Wissenschaftliche Forschung und Materialentwicklung:
Weit verbreitet in der Forschung zu Dünnschichten aus Titan-Aluminium-Legierungen, der Entwicklung neuer Materialien und der Prüfung der Schichtleistung.
Hochtemperaturbeständige, korrosionsbeständige Beschichtungen:
TiAl-Dünnschichten sind in Hochtemperatur- oder korrosiven Umgebungen stabil und können für die Forschung zu hochtemperaturbeständigen, schützenden und funktionalen Beschichtungen verwendet werden.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Sputtermethode eignet sich für Targets aus Titan-Aluminium-Legierungen?
A1: TiAl-Targets können sowohl für DC- als auch für RF-Magnetron-Sputtern verwendet werden. Sie weisen eine ausgezeichnete Leitfähigkeit auf und sind an verschiedene PVD-Prozesse anpassbar.

F2: Ist die Zusammensetzung von TiAl-Targets während des Sputterns stabil?
A2: Unter geeigneten Prozessbedingungen behalten TiAl-Targets eine stabile chemische Zusammensetzung, was zu einer guten Wiederholbarkeit und Konsistenz der Schichten führt.

F3: Sind TiAl-Targets für die Abscheidung bei hohen Temperaturen geeignet?
A3: Ja, die Targets besitzen eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Temperaturwechselbeständigkeit, wodurch sie für die Abscheidung von Dünnschichten bei hohen Temperaturen geeignet sind.

F4: In welchen Bereichen werden TiAl-Target-Dünnschichten eingesetzt?
A4: Sie werden hauptsächlich für leitfähige Beschichtungen, funktionelle Dünnschichten, hochtemperaturbeständige elektronische Geräte und die Entwicklung von Forschungsmaterialien für Dünnschichten verwendet.

Bericht

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf die Forschung und Lieferung von hochleistungsfähigen Sputtertargets aus Titan-Aluminium-Legierungen spezialisiert und stellen sicher, dass TiAl-Sputtertargets den Forschungs- und Industriestandards in Bezug auf Materialstruktur, Verdichtung und Sputterkompatibilität entsprechen, wodurch eine zuverlässige Sicherheit für die Dünnschichtvorbereitung gewährleistet ist.