Terbiummetall-Sputtertargets für die moderne Dünnschichtabscheidung sind Hochleistungsmaterialien, die den strengen Anforderungen elektronischer und optischer Geräte entsprechen. Mit einem Reinheitsgrad von bis zu 99,95 % verfügt das Target über eine ausgezeichnete Dichte und eine dichte Struktur, die eine gleichmäßige und stabile Dünnschichtabscheidung gewährleistet und gleichzeitig eine dichte und feste Schicht mit extrem geringem Gehalt an Verunreinigungen bildet.
Wir bieten Terbium-Metallsputtertargets in kundenspezifischen Formen und Größen an, einschließlich runder und rechteckiger Optionen, die auf die Prozessanforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Ein umfassendes Kundendienstsystem gewährleistet eine zeitnahe Reaktion und Unterstützung bei allen technischen Problemen, die während des Einsatzes auftreten, und macht Terbium-Metallsputtertargets für High-End-Geräteanwendungen zu einer zuverlässigen Wahl für die fortschrittliche Dünnschichtherstellung.
Reinheit: 99,95 %, um die Reinheit der Schichtqualität zu gewährleisten
Hohe Dichte und dichte Struktur zur Gewährleistung einer gleichmäßigen und stabilen Schichtabscheidung
Größe und Form können je nach Kundenwunsch angepasst werden und lassen sich flexibel auf verschiedene Prozesse abstimmen
Anwendbar auf magnetische Materialien, Halbleitergeräte, optische Beschichtungen und andere Bereiche
Kann Zielbindungsdienste unterstützen
Vorbereitung von magnetischen Materialien: weit verbreitet bei der Abscheidung von Seltenerd-Dauermagneten und magnetischen Schichten
Halbleiterverfahren: für funktionelle Schichten zur Verbesserung der Leistung und Stabilität von Bauelementen
Optische Beschichtung: Formung hochleistungsfähiger Funktionsschichten auf der Oberfläche von speziellen optischen Komponenten
Forschung und Entwicklung: Deckung des speziellen Bedarfs wissenschaftlicher Forschungseinrichtungen an Seltenerdmetalltargets
Jede Charge von Terbiummetall-Sputtertargets wird mit einem maßgeblichen Analysezertifikat (COA), einem Sicherheitsdatenblatt (MSDS) und entsprechenden Prüfberichten geliefert. Wir unterstützen Prüfungen durch Dritte, um eine stabile und zuverlässige Produktqualität zu gewährleisten und unseren Kunden zu helfen, eine optimale Prozessleistung zu erzielen.
Molekulare Formel: Tb
Äußeres Erscheinungsbild: Silbergraues, dichtes Metalltarget mit glatter und gleichmäßiger Oberfläche
Dichte: etwa 8,23 g/cm³ (nahe der theoretischen Dichte)
Schmelzpunkt: ca. 1.356 °C
Kristallstruktur: hexagonal dicht gepackt (hcp)
Chemische Stabilität: stabil in trockener Luft, leicht zu oxidieren und feuchte Umgebung vermeiden
Korrosionsbeständigkeit: hat eine gewisse Toleranz gegenüber allgemeinen atmosphärischen Bedingungen, stabil in inerter Atmosphäre
Signalwort:
Gefahr
Gefahrenhinweise:
H228: Entzündbarer Feststoff
H260: Entwickelt bei Berührung mit Wasser entzündbare Gase, die sich spontan entzünden können
Innere Verpackung: Vakuumversiegelter Beutel zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Karton oder Holzkiste, je nach Größe und Gewicht.
Zerbrechliche Ziele: Für einen sicheren Transport wird eine spezielle Schutzverpackung verwendet.
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