Tantalnitridpulver (TaN) ist ein Hochleistungskeramikmaterial, das in der Elektronik-, Halbleiter- und Beschichtungsindustrie weit verbreitet ist. Mit seiner hohen Härte, überlegenen thermischen Stabilität und ausgezeichneten Korrosionsbeständigkeit ermöglicht TaN-Pulver die Herstellung langlebiger, leitfähiger und thermisch stabiler dünner Schichten und Beschichtungen.
Wir bieten Tantalnitridpulver in einer Reihe von Partikelgrößen und Reinheiten an. Kundenspezifische Formulierungen und Oberflächenbehandlungen sind möglich, um spezifische Prozess- oder Anlagenanforderungen zu erfüllen. Unser technisches Team bietet außerdem umfassenden after-Sales-Unterstützung und Anwendungsberatung.
Reinheit: 99,9%
Hohe Härte und thermische Stabilität für anspruchsvolle Dünnschicht- und Beschichtungsprozesse
Gleichmäßige Partikelgrößenverteilung für stabilen Pulverfluss und gleichmäßiges Sinterverhalten
Ausgezeichnete chemische Beständigkeit gegen Oxidation und Korrosion
Individuell anpassbare Partikelgrößen und Verpackungen auf Basis von Kundenspezifikationen
Halbleiter: Verwendung als Diffusionsbarriere und leitendes Material in integrierten Schaltungen und mikroelektronischen Geräten.
Harte Beschichtungen: Erhöht die Härte und Verschleißfestigkeit von Schneidwerkzeugen, Formen und mechanischen Teilen.
Verschleißfeste Filme: Ideal für Schutzschichten zur Verlängerung der Lebensdauer von Präzisionsbauteilen.
Elektrische Komponenten: Anwendung in Widerständen, Kondensatoren und Dünnschichttransistoren für zuverlässige elektrische Leistung.
Forschung und Entwicklung: Einsatz in der Hochleistungskeramik, bei Studien zur Dünnschichtabscheidung und bei Experimenten zur Beschichtungsformulierung.
Jede Charge Tantalnitrid (TaN)-Pulver wird mit einer vollständigen Qualitätsdokumentation geliefert, einschließlich:
Analysezertifikat (COA)
Material-Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Bericht über die Partikelgrößenverteilung
Analyse der chemischen Zusammensetzung und der Verunreinigungen
Optional: Prüfberichte Dritter zur unabhängigen Überprüfung
Molekulare Formel: TaN
Molekulargewicht: 183,84 g/mol
Erscheinungsbild: Dunkelgraues bis schwarzes Pulver, feine und gleichmäßige Partikel
Dichte: etwa 14,5 g/cm³ (nahe der theoretischen Dichte)
Schmelzpunkt: ca. 3.700 °C
Kristallstruktur: kubisch-flächenzentriert (fcc)
Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.
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