Tantal-Metall

Tantal Metall Ring Target Übersicht

Tantal-Metallringtargets (Ta) sind Hochleistungs-Sputtermaterialien, die für ihre ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, ihren hohen Schmelzpunkt (3017°C) und ihre hervorragende Schichtgleichmäßigkeit bekannt sind. Diese Targets finden breite Anwendung in der Halbleiterherstellung, bei optischen Beschichtungen und bei der Dünnschichtabscheidung für elektronische und photonische High-End-Geräte.

Wir bieten hochreine Tantal-Ring-Targets mit einem Reinheitsgrad von 99,99 % , kundenspezifischen Abmessungen und präziser Mikrostrukturkontrolle, um eine gleichbleibende Sputterleistung und eine lange Lebensdauer der Targets zu gewährleisten.

Produkt-Highlights

Außergewöhnliche Gleichmäßigkeit des Films: Die feinkörnige Mikrostruktur sorgt für homogene Sputteringraten.

Hohe thermische und chemische Beständigkeit: Stabil unter Hochtemperatur- und Hochvakuumbedingungen.

Geringer Gehalt an Sauerstoff und Verunreinigungen: Verbessert die Adhäsion und reduziert Filmdefekte.

Kundenspezifische technische Unterstützung: Maßgeschneiderte Target-Designs für Magnetron-Sputteranlagen.

Lange Nutzungsdauer: Optimierte Dichte und mechanische Festigkeit minimieren Erosion und Rissbildung.

Anwendungen von Tantal Metall Ring Target

Halbleiterindustrie: Diffusionsbarrieren, Kondensatorelektroden und Verbindungsschichten.

Optoelektronik: Optische Beschichtungen für hochreflektierende und korrosionsschützende Schichten.

Luft- und Raumfahrt und Energie: Funktionelle Beschichtungen für leistungsstarke Strukturkomponenten.

Forschung und Entwicklung: Forschung über fortschrittliche Materialien, Synthese von nanostrukturierten Schichten.

Berichte

Jede Charge der Tantal-Ring-Targets von ULPMAT wird mit einem Bericht geliefert:

Zertifikat der Analyse (COA)

Prüfdaten zu Korngröße und Dichte

Ergebnisse der Oberflächenbeschaffenheits- und Ebenheitsprüfung

Optional: GDMS-Spurenanalyse von Verunreinigungen und Prüfung der Schichtgleichmäßigkeit