ULPMAT

Strontium-Metall

Chemical Name:
Strontium-Metall
Formula:
Sr
Product No.:
3800
CAS No.:
7440-24-6
EINECS No.:
231-133-4
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
3800ST001 Sr 99.5% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
3800ST002 Sr 99.5% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
3800ST003 Sr 99.5% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
3800ST004 Sr 99.5% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
3800ST005 Sr 99.5% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
3800ST006 Sr 99.5% Ø 152.4 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
3800ST001
Formula
Sr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
3800ST002
Formula
Sr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
3800ST003
Formula
Sr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
3800ST004
Formula
Sr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
3800ST005
Formula
Sr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm
Product ID
3800ST006
Formula
Sr
Purity
99.5%
Dimension
Ø 152.4 mm x 6.35 mm

Strontium-Metall-Sputtertargets – Übersicht

Strontium-Metall
-Sputtertargets werden zur Herstellung von dünnen Schichten mit hoher Dielektrizitätskonstante, optischen
Funktionsschichten und speziellen elektronischen Beschichtungen verwendet.

Wir bieten Strontium-Sputtertargets in verschiedenen Reinheitsgraden, Größen und Formen an, darunter runde Targets, rechteckige Targets und kundenspezifische Strukturen, um eine stabile Abscheidung und gleichmäßige Schichtleistung zu gewährleisten. Alle Targets werden einer strengen Verarbeitung und Präzisionsprüfung unterzogen und können individuell an bestimmte Gerätemodelle angepasst werden. Für kundenspezifische Spezifikationen oder weitere technische Daten kontaktieren Sie uns
bitte.

Produkt-Highlights

Hochreine Metallstruktur
Stabile Sputterrate
Dichte Mikrostruktur, geringe Porosität
Gleichmäßige und kontrollierbare Korngröße
Starke Haftung, stabiler Film
Unterstützt die Target-Bonding
Unterstützt kundenspezifische Größen und Reinheiten
Kompatibel mit gängigen Abscheidungsanlagen

Anwendungen von Strontium-Metall-Sputtertargets

Zur Abscheidung von optoelektronischen Dünnschichten zur Verbesserung der optischen Reaktion.
Für die Forschung an dielektrischen Materialien zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften von Dünnschichten.
Für die Herstellung funktioneller Beschichtungen zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Materialien.
Für die Herstellung von Metall-Dünnschichten und die Strukturkontrolle in wissenschaftlichen Forschungsexperimenten.

Häufig gestellte Fragen
F1: Welche Sputterumgebung ist für Strontium-Sputter-Targets erforderlich?
A1: Es wird allgemein empfohlen, sie unter Inertgas- oder sauerstoffarmen Bedingungen zu verwenden, um die Filmstabilität zu gewährleisten und das Oxidationsrisiko zu verringern.

F2: Muss das Target vorbehandelt oder vorgesputtert werden?
A2: In der Regel ist ein Vorsputtern erforderlich, um Oberflächenverunreinigungen zu entfernen und den Filmabscheidungsprozess stabiler zu gestalten.

F3: Wie wird der Feuchtigkeitsschutz für Strontium-Targets während des Transports gewährleistet?
A3: Es wird eine vakuumversiegelte Schutzverpackung verwendet, die zusätzlich mit einer äußeren Schicht aus feuchtigkeitsbeständigem Material versehen ist, um einen sicheren Transport zu gewährleisten.

F4: Welche Vorteile bieten Strontium-Sputter-Targets für die Gleichmäßigkeit der Schicht?
A4: Die gleichmäßige Struktur und hohe Dichte des Targets führen zu einem stabilen Sputterstrahl und einer gleichmäßigeren Verteilung der Schichtdicke.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir legen großen Wert auf die Qualitätskontrolle der Target-Materialien, bieten stabile Lieferzeiten und professionelle technische Dienstleistungen und können flexibel auf die Anforderungen der Anlagen und Prozesse eingehen, wodurch wir uns besonders für langfristige Projekte eignen.

Chemische Formel: Sr
Molekulargewicht: 87,62 g/mol
Erscheinungsbild: Silbrig-weißes metallisches Sputtertarget
Dichte: 2,64 g/cm³
Schmelzpunkt: 777 °C
Siedepunkt: 1.382 °C
Kristallstruktur: Körperzentriert kubisch (BCC)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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