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Siliziumdioxid

Chemical Name:
Siliziumdioxid
Formula:
SiO2
Product No.:
140801
CAS No.:
14808-60-7
EINECS No.:
238-878-4
Form:
Ring Ziel
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
140801RT001 SiO2 99.99% OD355.6mm x ID203.2mm x 6.35mm Inquire
140801RT002 SiO2 99.99% OD304.8mm x ID22.86mm x9.525mm Inquire
Product ID
140801RT001
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
OD355.6mm x ID203.2mm x 6.35mm
Product ID
140801RT002
Formula
SiO2
Purity
99.99%
Dimension
OD304.8mm x ID22.86mm x9.525mm

Übersicht über Siliziumdioxid-Ringtargets

Siliziumdioxid
-Ringtargets sind hochreine Keramik-Ringtargets, die speziell für Magnetron-Spin-Sputter-Systeme entwickelt wurden und für Gleichmäßigkeit und Prozessstabilität bei der Dünnschichtabscheidung sorgen. Sie werden häufig bei der Herstellung von optischen
Dünnschichten, elektronischen Bauteilen und Schutzbeschichtungen eingesetzt.

Wir bieten SiO2-Ringtargets an, die mit verschiedenen Spin-Sputter-Systemen kompatibel sind, und unterstützen Sie bei der technischen Integration hinsichtlich Targetgröße, Struktur und Abscheidungsparametern. Kontaktieren Sie uns
jetzt!

Produkt-Highlights

Ringdesign, geeignet für Spin-Sputter-Systeme
Hohe thermische Stabilität
Hohe Gleichmäßigkeit der Dünnschichtabscheidung
Starke Prozesskompatibilität
Stabile Chargen, gute Konsistenz

Anwendungen des Siliziumdioxid-Ring-Targets

Abscheidung optischer Dünnschichten:
SiO₂-Ring-Targets können zur Herstellung von transparenten Schichten, Antireflexschichten und anderen optisch funktionalen Dünnschichten verwendet werden.
Funktionsschichten für elektronische Geräte:
Geeignet für die Abscheidung von Funktionsschichten in Halbleitern und elektronischen Geräten, wodurch die Konsistenz der Geräteleistung verbessert wird.
Schutzbeschichtungen:
Werden zur Herstellung korrosionsbeständiger und schützender Dünnschichten verwendet, wodurch die Oberflächeneigenschaften des Materials verbessert werden.
Forschung und Prozessoptimierung:
Unterstützt die Forschung zu neuartigen Dünnschichtprozessen sowie die Optimierung und Verifizierung von Spin-Sputter-Parametern.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Sputter-Anwendungen sind SiO₂-Ring-Targets geeignet?
A1: Sie werden in erster Linie für die Spin-Sputter-Abscheidung von optischen Dünnschichten, Funktionsschichten für elektronische Geräte und Schutzbeschichtungen verwendet.

F2: Was sind die Vorteile von Ring-Targets gegenüber planaren Targets?
A2: Das Ring-Target-Design eignet sich für Spin-Sputter-Systeme und verbessert die Gleichmäßigkeit der Schichtdicke und die Materialausnutzung.

F3: Sind SiO₂-Ring-Targets bei der Abscheidung bei hohen Temperaturen stabil?
A3: Das hochreine Keramikmaterial sorgt dafür, dass das Target unter Hochtemperaturbedingungen seine strukturelle Stabilität und Abscheidungsstabilität beibehält.

F4: Hat das Ring-Target-Design Auswirkungen auf die Filmleistung?
A4: Eine gut konzipierte Ringform trägt zu einer gleichmäßigen Abscheidung bei und verbessert die Filmdicke und die Konsistenz der Zusammensetzung.

Berichte

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über langjährige Erfahrung in der Lieferung und Technik im Bereich keramischer Rotationsziele und können stabile und rückverfolgbare Siliziumdioxid-Ringziele liefern, mit denen Kunden eine hohe Gleichmäßigkeit und Zuverlässigkeit der Dünnschichtabscheidung in rotierenden Sputteranlagen erzielen können.

Molekulare Formel: SiO2
Molekulargewicht: 60,08 g/mol
Erscheinungsbild: Weißes ringförmiges Target
Dichte: 2,2-2,65 g/cm³ (gesintertes Target)
Schmelzpunkt: 1710 °C
Siedepunkt: 2230 °C
Kristallstruktur: Tetragonal/Hexagonal (Quarz); Amorph (gesintertes Target)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

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