Silizium-Aluminium-Zirkonium-Legierung

Übersicht über rotierende Ziele aus Silizium-Aluminium-Zirkonium-Legierung

Das rotierende Ziel aus
Silizium-Aluminium-Zirkonium
-Legierung ist ein rotierendes Mehrkomponenten-Legierungsziel für kontinuierliche Sputterprozesse. Durch die Kombination der Eigenschaften von Silizium, Aluminium und Zirkonium erzielt es eine äußerst stabile Dünnschichtabscheidung. Es wird häufig in Metallschichten für Displaypanels, funktionalen Halbleiterschichten, Dünnschichtschaltungen und der Abscheidung großflächiger funktionaler Beschichtungen eingesetzt.

Wir können rotierende Targets aus einer Silizium-Aluminium-Zirkonium-Legierung in verschiedenen Größen, Schnittstellen und Strukturen entsprechend den Anforderungen der Kundenausrüstung liefern und unterstützen dabei die Prozessanpassung und Technologieintegration. Bitte kontaktieren Sie uns
direkt für Lösungen.

Produkt-Highlights

Die rotierende Struktur verbessert die Target-Ausnutzung.
Gute Sputterstabilität der Mehrkomponentenlegierung.
Hervorragende Filmgleichmäßigkeit und gleichbleibende Dicke.
Stabile kontinuierliche Abscheidung über lange Zeiträume.
Hervorragendes Wärmemanagement und Kühlwirkung
. Anpassbare
Größe, Schnittstelle und Struktur.

Anwendungen des rotierenden Targets aus einer Silizium-Aluminium-Zirkonium-Legierung

Metall-Dünnschichtabscheidung für Display-Panels:
Geeignet für die großflächige Abscheidung von Metall- oder Funktionsschichten in Display-Geräten, gewährleistet Filmgleichmäßigkeit und stabile elektrische Eigenschaften.
Abscheidung von Halbleiter-Funktionsschichten:
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen sorgen rotierende Mehrfachlegierungs-Targets für eine stabile Metall-Dünnschichtabscheidung und gewährleisten eine konsistente Geräteleistung.
Dünnschichtschaltungen und Funktionsbeschichtungen:
Geeignet für kontinuierliche Abscheidungsprozesse von Dünnschichtschaltungen, elektrischen Funktionsschichten und Schutzbeschichtungen, gewährleistet Filmdichte und Stabilität.
Forschung und Prozessentwicklung:
Weit verbreitet in der experimentellen Forschung und Prozessoptimierung von rotierenden Sputtersystemen, bieten sie eine materielle Grundlage für die Entwicklung neuartiger Mehrlegierungs-Dünnschichten.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was ist der Unterschied zwischen einem rotierenden Target aus einer Silizium-Aluminium-Zirkonium-Legierung und einem herkömmlichen rotierenden Target aus einer Legierung?
A1: Rotierende Mehrlegierungs-Targets bieten eine hervorragende Filmstabilität und Kontrolle der Dünnschichtleistung und erfüllen die Anforderungen von Anwendungen mit höheren Anforderungen an die Leitfähigkeit und mechanische Leistung.

F2: Wie wird das Wärmemanagement während des Sputterprozesses sichergestellt?
A2: Das rotierende Target in Kombination mit einem Kühlsystem leitet die beim Sputtern entstehende Wärme effektiv ab und sorgt so für die Stabilität des Targets.

F3: Welche Sputterprozesse eignen sich für diese Art von rotierendem Multi-Legierungs-Target?
A3: Geeignet für DC-, RF- und andere gängige physikalische Abscheidungsverfahren; spezifische Anpassungen können je nach Ausrüstung vorgenommen werden.

F4: Wie lässt sich eine gleichmäßige und konsistente Dünnschichtabscheidung erzielen?
A4: Durch die richtige Steuerung von Leistung, Drehzahl und Atmosphärenbedingungen lässt sich eine gleichmäßige, dichte und stabile Dünnschichtabscheidung erzielen.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind spezialisiert auf die anwendungsorientierte Lieferung von rotierenden Sputtertargets aus mehreren Legierungen, wobei wir den Schwerpunkt auf das Design der Targetstruktur und die Kompatibilität mit den Anlagen legen und unseren Kunden stabile und zuverlässige Lösungen für die Dünnschichtabscheidung sowie effizienten technischen Support bieten.