Silizium-Aluminium-Legierung

Übersicht über rotierende Ziele aus Silizium-Aluminium-Legierung

Das rotierende Ziel
aus Silizium-Aluminium-Legierung
ist ein rotierendes Legierungsziel für kontinuierliche Sputterprozesse, das die Eigenschaften von Silizium-Aluminium-Legierungen mit den Vorteilen einer rotierenden Zielstruktur kombiniert. Es wird hauptsächlich in Displaypanels, Halbleitermetallschichten, Dünnschichtschaltungen und großflächigen Funktionsbeschichtungen eingesetzt.

Wir können rotierende Targets aus Silizium-Aluminium-Legierungen in verschiedenen Größen und mit verschiedenen Schnittstellentypen entsprechend der Kathodenstruktur der Anlage liefern. Wir unterstützen die Prozessintegration und technische Kommunikation. Bitte kontaktieren Sie uns
direkt für Lösungen.

Produkt-Highlights

Rotierendes Sputtern, hohe Targetausnutzung
Gute Sputterstabilität der Legierung
Hervorragende Filmgleichmäßigkeit
Geeignet für den langfristigen Dauerbetrieb
Erleichtert die Wärmeableitung und Kühlung
Kundenspezifische Struktur und Größe werden unterstützt

Anwendungen von rotierenden Targets aus Silizium-Aluminium-Legierungen

Metallische Dünnschichten für Display-Panels:
Geeignet für die Abscheidung von leitfähigen oder funktionalen Metallschichten in Display-Panels, erfüllt die Anforderungen für die großflächige gleichmäßige Filmabscheidung.
Abscheidung von Halbleiter-Metallschichten:
Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen trägt die rotierende Targetstruktur zur Verbesserung der Sputterstabilität und Filmgleichmäßigkeit bei.
Dünnschichtschaltungen und funktionelle Beschichtungen:
Geeignet für die Herstellung von Dünnschichtschaltungen und zugehörigen funktionellen Beschichtungen, unterstützt einen stabilen Betrieb unter kontinuierlichen Prozessbedingungen.
Forschung und Prozessoptimierung:
Weit verbreitet in der Forschung zu Prozessparametern und der Entwicklung neuartiger Legierungsdünnschichten in Spinning-Sputter-Systemen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was sind die Vorteile eines rotierenden Targets aus einer Silizium-Aluminium-Legierung gegenüber einem planaren Legierungstarget?
A1: Ein rotierendes Target kann durch kontinuierliche Teilnahme am Sputtern die Targetausnutzung verbessern und die Gleichmäßigkeit großflächiger Dünnschichten erhöhen.

F2: Welche Anforderungen werden an das Kühlsystem gestellt, wenn ein rotierendes Target aus einer Silizium-Aluminium-Legierung verwendet wird?
A2: Rotierende Targets werden in der Regel in Verbindung mit internen Kühlstrukturen verwendet, um die Stabilität des Sputterprozesses aufrechtzuerhalten.

F3: Welche Sputterverfahren eignen sich für rotierende Targets aus einer Silizium-Aluminium-Legierung?
A3: Sie können je nach Gerätekonfiguration in gängigen Metall-Target-Sputterverfahren wie dem Gleichstrom-Sputtern eingesetzt werden.

F4: Wie lässt sich eine stabile Filmzusammensetzung während des Sputterns aufrechterhalten?
A4: Eine angemessene Steuerung der Leistungs-, Atmosphären- und Rotationsparameter trägt dazu bei, eine stabile und gleichbleibende Filmleistung zu erzielen.

Bericht

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf die anwendungsorientierte Lieferung von Sputtertargets aus Legierungen spezialisiert und legen besonderen Wert auf das strukturelle Design der Targets und die Kompatibilität mit den Anlagen. Wir bieten unseren Kunden stabile und zuverlässige Produktlösungen sowie effizienten technischen Support.