ULPMAT

Silbernes Metall

Chemical Name:
Silbernes Metall
Formula:
Ag
Product No.:
4700
CAS No.:
7440-22-4
EINECS No.:
231-131-3
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
4700ST001 Ag 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
4700ST002 Ag 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
4700ST003 Ag 99.99% Ø 75 mm x 5 mm Inquire
4700ST004 Ag 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
4700ST005 Ag 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
4700ST006 Ag 99.999% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
4700ST007 Ag 99.999% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
4700ST008 Ag 99.999% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
4700ST001
Formula
Ag
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
4700ST002
Formula
Ag
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
4700ST003
Formula
Ag
Purity
99.99%
Dimension
Ø 75 mm x 5 mm
Product ID
4700ST004
Formula
Ag
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
4700ST005
Formula
Ag
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
4700ST006
Formula
Ag
Purity
99.999%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
4700ST007
Formula
Ag
Purity
99.999%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
4700ST008
Formula
Ag
Purity
99.999%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Silbermetallsputtertarget Übersicht

Silbermetall sputtertargets sind hochreine metallische Werkstoffe mit hervorragender elektrischer und thermischer Leitfähigkeit, die sich leicht und gleichmäßig zu Schichten zerstäuben lassen. Sie finden breite Anwendung bei der Herstellung von elektronischen Komponenten, optischen Dünnschichten, Sensoren, Solarenergiegeräten und anderen hochpräzisen industriellen Dünnschichten.

Wir bieten Silbermetall-Sputtertargets in verschiedenen Spezifikationen, Größen und Dicken an und unterstützen wir unterstützen die kundenspezifische Verarbeitung und spezielle Oberflächenbehandlungen, um die vielfältigen Anforderungen unserer Kunden in der wissenschaftlichen Forschung und der industriellen Produktion zu erfüllen. Bitte kontaktieren Sie unser professionelles Team für hochwertige Lösungen.

Produkt-Highlights

Garantiert hohe Reinheit (99,999%)
Gleichmäßige und dichte Struktur für hohe Sputtering-Effizienz
Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
Kann zu verschiedenen Formen und Größen verarbeitet werden
Glatte Oberfläche, frei von Poren und Rissen
Kleben von Zielen dienstleistungen verfügbar
Geeignet für DC- und RF-Sputtering
Maßgeschneiderte Produktion zur Erfüllung spezieller Prozessanforderungen

Anwendungen von Silbermetallsputtertargets

Für die Sputterherstellung von Dünnschichten in elektronischen Geräten und Halbleitern.
Als leitfähiges Dünnschichtmaterial in solarzellen und photovoltaischen Geräten.
Geeignet für die Abscheidung leitender Schichten in Hochleistungssensoren.
Für die Herstellung von optisch reflektierenden Schichten und dekorativen Metallschichten.

FAQs

Q1: Wie wird das Silbersputtertarget verpackt und versandt?
A1: Es wird eine stoßfeste und feuchtigkeitsbeständige Verpackung verwendet, die mit Schaumstoff oder Holzkisten gesichert ist, um sicherzustellen, dass das Target beim Transport nicht beschädigt wird.

F2: Können der Reinheitsgrad und die Spezifikationen des Silber-Targets individuell angepasst werden?
A2: Ja, der Reinheitsgrad reicht von 99,99% bis 99,999%, und Größe und Dicke können entsprechend den Prozessanforderungen des Kunden angepasst werden.

Q3: Wie sollte das Sputtertarget gelagert werden, um seine Leistung zu erhalten?
A3: Bitte lagern Sie es in einer trockenen, kühlen und dunklen Umgebung und vermeiden Sie den Kontakt mit ätzenden Chemikalien und Luft mit hoher Feuchtigkeit.

F4: Welche after-Sales-Dienstleistungen bietet Ihr Unternehmen an?
A4: Wir bieten technische Unterstützung, kundenspezifische Verarbeitung, Lieferung von Massenware, Verfolgung der Zielvorgaben und schnelle Reaktion auf Probleme.

Berichte

Jede Charge wird geliefert mit:
Zertifikat der Analyse (COA)
Technisches Datenblatt (TDS)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Prüfberichte von Dritten auf Anfrage erhältlich

Warum uns wählen?

Wir haben uns auf die Erforschung und Lieferung von hochreinen Silbermetall-Sputter-Targets spezialisiert und kontrollieren streng die Reinheit, Dichte und Oberflächenglätte der Targets, um gleichmäßige und stabile Sputterfilme zu gewährleisten. Wenn Sie sich für uns entscheiden, erhalten Sie eine zuverlässige Produktleistung, maßgeschneiderte Dienstleistungen und professionellen technischen Support. Das macht uns zu einem erstklassigen Partner für die Elektronikfertigung, optische Dünnschichten und hochpräzise industrielle Anwendungen.

Chemische Formel: Ag
Molekulargewicht: 107,87 g/mol
Erscheinungsbild: Dünne, silbrig-weiße Folie mit Metallglanz
Dichte: 10,49 g/cm³
Schmelzpunkt: 961,8 °C
Siedepunkt: 2.162 °C
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)

Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.

Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.

Dokumente

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