Silber-Nickel-Legierung sputtertargets werden aus einer Silber-Nickel-Legierung hergestellt, die die hervorragende Leitfähigkeit von Silber mit der mechanischen Festigkeit von Nickel kombiniert. Dies sorgt für stabile Sputterraten und eine verbesserte Verschleißfestigkeit der Schichten während der Dünnschichtabscheidung. Ihre umfassende Leistung macht sie wertvoll für Anwendungen in der elektronischen Verpackung, für berührungsempfindliche Funktionsschichten, Korrosionsschutzschichten und mikroelektronische Verbindungsstrukturen.
Wir bieten AgNi-Sputter-Targets mit verschiedenen Silber-Nickel-Verhältnissen, Reinheiten, Größen und Backplane-Bonding-Methoden an, die einen umfassenden Prozessservice von F&E-Mustern bis hin zur Massenproduktion unterstützen. Für ein schnelles Angebot oder technische Parameter, bitte kontaktieren Sie uns.
Ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Legierung
Hervorragende Kaltverformungseigenschaften
Hochdichtes Target
Stabiles Verhalten des Sputterbogens
Einstellbares Legierungsverhältnis
Kompatibel mit mehreren Anlagentypen
Kundenspezifische Größen/Formen verfügbar
Für die Herstellung hochzuverlässiger elektrischer Kontaktfilme und leitfähiger Schichten.
Anwendungen in Projekten für verschleißfeste und korrosionsschützende Beschichtungen.
Geeignet für Dünnfilmelektroden in Touch-Displays und elektronischen Bauteilen.
Einsatz in der Mikroelektronik, Verpackung und Entwicklung von Verbundfolienstrukturen.
Q1: Wie werden die AgNi-Sputtertargets verpackt?
A1: Jedes Target ist vakuumversiegelt und mit stoßfestem Schaumstoff und einem antistatischen Beutel ausgestattet. Die äußere Schicht besteht aus einer robusten Legierungsbox, um die Sicherheit beim internationalen Transport zu gewährleisten.
F2: Was sind die wichtigsten Leistungsvorteile von AgNi-Targets?
A2: AgNi-Legierungen vereinen Leitfähigkeit und Festigkeit und verbessern die Filmhaftung und Haltbarkeit erheblich, was sie ideal für industrielle Sputterprozesse macht, die eine hohe Stabilität erfordern.
F3: Gibt es besondere Anforderungen an die Lagerungsbedingungen für Targets?
A3: Bitte lagern Sie die Targets in einer trockenen, sauberen Umgebung und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt. Wenn Sie die Targets über einen längeren Zeitraum nicht verwenden, sollten Sie sie in einer Vakuumverpackung aufbewahren.
F4: Unterstützen Sie die Bearbeitung und Anpassung von Zielobjekten?
A4: Ja. Wir können Backplate-Klebungen, Rillen, Oberflächenpolitur, Abschrägungen und kundenspezifische Formen anbieten, die zu verschiedenen Sputteranlagen und Leistungsmodi passen.
Jede Charge wird geliefert mit:
Prüfberichte von Dritten auf Anfrage erhältlich
Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Sputtertargets aus Silber- und Nickelbasislegierungen. Durch den Einsatz von fortschrittlichen Schmelz-, Kaltpress-, HIP-Verdichtungs- und CNC-Bearbeitungsanlagen stellen wir sicher, dass jedes AgNi-Sputter-Target eine hohe Dichte, hervorragende Gleichmäßigkeit und wiederholbare Sputterleistung aufweist. Darüber hinaus bieten wir einen reaktionsschnellen Kundendienst, einen umfassenden Mechanismus zur Qualitätsverfolgung und stabile internationale Logistikkapazitäten, die uns zu einem zuverlässigen Materiallieferanten für Forschungseinrichtungen, Elektronikunternehmen und Entwickler von Dünnschichtverfahren machen.
Chemische Formel: AgNi
Erscheinungsbild: Dichtes Targetmaterial mit silbergrauem oder dunkelgrauem Metallglanz
Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.
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