Silber-Kupfer-Legierung sputtertargets sind funktionelle Dünnschichtmaterialien, die die hervorragende Leitfähigkeit von Silber mit der mechanischen Stabilität von Kupfer kombinieren. Sie werden häufig für die Herstellung von elektronischen Verpackungen, leitenden Schichten, verschleißfesten Filmen und optischen Filmen verwendet. Ihre ausgewogenen elektrischen, thermischen und strukturellen Eigenschaften machen sie zu einem beliebten Material für hochzuverlässige Dünnschichtprozesse, das sich sowohl für Forschungs- als auch für industrielle Produktionsanlagen eignet.
Wir bieten hochreine AgCu-Legierungstargets in verschiedenen Silber-Kupfer-Verhältnissen, Größen und Formen sowie Dienstleistungen für das Löten von Backplanes. Für ein schnelles Angebot oder eine technische Beratung, bitte kontaktieren Sie uns.
Legierungskombination mit hoher Leitfähigkeit und guter mechanischer Stabilität
Glatte Oberflächenbeschaffenheit, partikelarmes Sputtern
Ausgezeichnete Schichtgleichmäßigkeit, kompatibel mit verschiedenen Magnetron-Sputteranlagen
Unterstützt verschiedene Verhältnisse und kundenspezifische Größen
Bietet Backplane-Diffusionslöten und Hartlöten an
Hohe Chargenlieferkapazität, stabiler Produktionszyklus
Für die Abscheidung von leitfähigen Filmen und Kontaktschichten in elektronischen Produkten.
Geeignet für industrielle Beschichtungsprozesse von verschleißfesten und schützenden Schichten. Verwendung als reflektierende oder elektro-optische Schichten in optischen Systemen.
Verwendung als hochzuverlässige metallische Übergangsschichten in der Verkapselungstechnologie.
Q1: Wie werden die AgCu-Sputter-Targets verpackt?
A1: Wir verwenden vakuumversiegelte Beutel mit Perlenwattepolsterung und einen stabilen stoßfesten Außenkarton, um sicherzustellen, dass das Target während des Transports nicht beschädigt oder oxidiert wird.
Q2: Was sind die Hauptvorteile dieser Targetlegierung?
A2: AgCu-Targets zeichnen sich durch hohe Leitfähigkeit, gute Haftung, mechanische Beständigkeit und stabile Sputterraten aus und eignen sich daher für Anwendungen, die eine hohe Schichtqualität erfordern.
F3: Kann das Target nachbearbeitet oder in der Größe angepasst werden?
A3: Ja, wir unterstützen Kunden, die Zeichnungen oder Anforderungen für verschiedene individuelle Anpassungen wie Bearbeitung, Polieren, Schweißen der Rückplatte und Anpassung des Mischungsverhältnisses vorlegen.
Q4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Lagerung des Targets getroffen werden?
A4: Es wird empfohlen, sie in einer trockenen, lichtgeschützten Umgebung in einem versiegelten Behälter zu lagern und eine längere Einwirkung von feuchter Luft zu vermeiden, damit die Oberfläche der Silber-Kupfer-Legierung stabil bleibt.
Jede Charge wird geliefert mit:
Prüfberichte von Dritten auf Anfrage erhältlich
Wir setzen fortschrittliche Vakuumschmelztechnologie und einheitliche Pressverfahren ein, um sicherzustellen, dass unsere Sputtertargets aus Silber-Kupfer-Legierungen eine hohe Reinheit, hohe Dichte und stabile Sputterleistung aufweisen. Unser Unternehmen verfügt über ein ausgereiftes Qualitätskontrollsystem und unterstützt umfassende kundenspezifische Verarbeitungsdienste, einschließlich Rezepturentwicklung, Optimierung der Targetstruktur und Schweißen der Rückplatte. Zu unseren weltweiten Kunden zählen Forschungsinstitute, Halbleiterhersteller und Unternehmen, die Dünnschichtmaterialien herstellen, so dass wir eine stabile, schnelle und zuverlässige Lieferkette anbieten können.
Chemische Formel: AgCu
Erscheinungsbild: Dichtes Targetmaterial mit silbergrauem oder dunkelgrauem Metallglanz
Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.
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