Sputtertargets
aus Scandiumoxid
sind Keramiktargets, die aus hochreinem Pulver unter Verwendung fortschrittlicher Verfahren hergestellt werden und für verschiedene physikalische Gasphasenabscheidungssysteme geeignet sind. Mit diesem Produkt lassen sich Dünnschichten mit hervorragenden optoelektronischen Eigenschaften abscheiden, wodurch es zu einem wichtigen Ausgangsmaterial für die Herstellung fortschrittlicher Funktionsmaterialien wird.
Wir können Scandiumoxid-Keramik-Targets in verschiedenen Größen, Reinheitsgraden und Bindungsmethoden entsprechend den Kundenanforderungen liefern. Für spezifische Spezifikationen und technische Details wenden Sie sich
bitte direkt an uns
.
Hohe Dichte
Präzise und kontrollierbare Stöchiometrie
Gleichmäßige Mikrostruktur, frei von Rissen und Poren
Gute Temperaturwechselbeständigkeit, lange Lebensdauer
Transparente leitfähige Dünnschichten:
Werden zur Abscheidung von hochleistungsfähigen Dünnschichten aus Scandium-Zinnoxid verwendet, die als transparente Elektroden für Touchscreens und Solarzellen dienen und eine hohe Durchlässigkeit mit ausgezeichneter Leitfähigkeit verbinden.
Optische Schutzbeschichtungen:
Zur Herstellung von Scandiumoxid-Schutzschichten auf den Oberflächen von präzisen optischen Komponenten, wodurch deren Verschleißfestigkeit, Laserschadensbeständigkeit und Umweltstabilität erheblich verbessert werden.
Festkörperelektrolytschichten:
Zur Verwendung in Festkörperbatterien und elektrochromen Bauelementen. Aufgebrachte Schichten auf Scandiumoxidbasis weisen eine hohe Ionenleitfähigkeit und gute Grenzflächenkompatibilität auf.
Hochdielektrische Gate-Dielektrika:
Als hochdielektrische Gate-Dielektrika in Halbleiterbauelementen tragen sie zur Verringerung des Leckstroms und zur Verbesserung der Bauelementintegration bei.
F1: Was sind die Hauptunterschiede zwischen Scandiumoxid-Targets und Scandiummetall-Targets in der Anwendung?
A1: Scandium-Metall-Targets werden hauptsächlich zum Aufbringen metallischer Funktionsschichten verwendet; Scandiumoxid-Keramik-Targets werden speziell zum Aufbringen von Oxidschichten verwendet, die einzigartige Leistungsvorteile in den Bereichen Optik, Elektronik und Schutz bieten.
F2: Wie wählt man eine geeignete Target-Bonding-Methode aus?
A2: Gängige Methoden sind Hartlöten, leitfähiges Kleben und bond
freie
Designs. Bei der Auswahl müssen die Leistungsdichte, die Anforderungen an die Wärmeableitung und die Struktur der Prozesskammer umfassend berücksichtigt werden. Wir können Ihnen auf der Grundlage Ihrer Ausrüstung professionelle Beratung anbieten.
F3: Wie kann man Risse auf der Target-Oberfläche während des Sputterns verhindern?
A3: Die Optimierung der Prozessparameter (wie Leistung, Gasdruck und Atmosphärenverhältnis) und die Gewährleistung einer hohen Anfangsdichte und einer gleichmäßigen Struktur des Targets sind entscheidend. Wir können Ihnen Referenzen zum Prozessfenster zur Verfügung stellen und passende Sputterbedingungen empfehlen.
F4: Wie lang ist die typische Vorlaufzeit für die Produkte?
A4: Standardausführungen sind in der Regel vorrätig; bei nicht standardmäßigen kundenspezifischen Produkten beträgt der Produktionszyklus je nach Komplexität in der Regel 4 bis 8 Wochen. Wir werden unser Bestes tun, um Ihre Projektzeitvorgaben zu erfüllen.
Jede Charge wird mit folgenden
Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.
Wir sind auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von fortschrittlichen keramischen Sputtertargets spezialisiert und verfügen über ausgereifte Technologien für die Pulververarbeitung, Formgebung und Sinterung. Durch strenge Kontrollen der Rohstoffreinheit und des Prozessablaufs stellen wir sicher, dass jedes Target eine zuverlässige und gleichbleibend hohe Leistung aufweist. Wir liefern nicht nur Produkte, sondern möchten auch Ihr Technologiepartner sein und bieten Ihnen professionelle Materiallösungen und kontinuierlichen technischen Support bei der Entwicklung und Herstellung von Dünnschichten.
Molekulare Formel: Sc₂O₃
Molekulargewicht: 137,91 g/mol
Erscheinungsbild: Weißer, dichter Target-Block
Dichte: 3,86 g/cm³
Schmelzpunkt: 2485 °C
Siedepunkt: 4300 °C
Kristallstruktur: kubisch (Bixbyit-Typ)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
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