Ruthenium-Metall
-Sputtertargets sind Dünnschicht-Abscheidungsmaterialien, die durch Schmelzen, Schmieden, Walzen und Veredeln aus hochreinem Rutheniummetall hergestellt werden. Sie zeichnen sich durch hervorragende chemische Inertheit, Stabilität und elektrische Leitfähigkeit aus und finden breite Anwendung in der Halbleiterfertigung, bei optoelektronischen Dünnschichten, resistiven Schichtmaterialien, Hartbeschichtungen und Präzisionselektronikgeräten. Mit ihrer hohen Dichte, ihrem geringen Verunreinigungsgehalt und ihrer guten Sputtereffizienz sind diese Targets ein wesentlicher Bestandteil der modernen Dünnschichtfertigung.
Wir können hochreine Ruthenium-Sputter-Targets in verschiedenen Formen, Größen und Dichten liefern und unterstützen OEM- und Sonderanfertigungen für Forschungsprojekte. Bitte kontaktieren Sie uns.
Hochreines Rutheniummetall
Hohe Dichte, stabile Sputterrate
Verschiedene Größen und Geometrien verfügbar
Extrem geringer Verunreinigungsgehalt, geeignet für hochwertige Dünnschichten
Gleichmäßige Mikrostruktur, zuverlässige Target-Leistung
Kundenspezifische Backplane-Unterstützung (Bonding-Service)
Langfristige Großlieferungen möglich
Sicherer weltweiter Versand, rückverfolgbare Qualität
Verwendung zur Herstellung von leitfähigen Dünnschichten und Barriereschichten in mikroelektronischen Geräten.
Anwendung bei der Abscheidung von magnetischen Aufzeichnungsmaterialien und Dünnschichten für die Datenspeicherung.
Als wichtiges Funktionstarget für optoelektronische
Geräte und Sensor-Dünnschichten.
Verwendung für Hartbeschichtungen, verschleißfeste Schichten und oberflächenverstärkende Dünnschichtsysteme.
F1: Kann die Verarbeitungsmethode für Ruthenium-Sputter-Targets angepasst werden?
A1: Ja, wir bieten verschiedene Herstellungsverfahren wie heißisostatisches Pressen (HIP), Vakuumschmelzen, Kaltwalzen und maschinelle Bearbeitung an und können Formen und Größen nach Ihren Anforderungen anpassen.
F2: Welche besonderen Anforderungen gelten für die Lagerung und den Transport der Targets?
A2: Es wird empfohlen, die Originalverpackung verschlossen zu halten, die Targets in einer trockenen Umgebung zu lagern und Stöße mit harten Gegenständen zu vermeiden. Sputter-Targets aus Edelmetallen bieten eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, jedoch muss verhindert werden, dass Kratzer auf der Oberfläche die Sputterstabilität beeinträchtigen.
F3: Was sind die Vorteile von Ruthenium-Sputter-Targets gegenüber gewöhnlichen Metall-Sputter-Targets?
A3: Ruthenium-Sputter-Targets besitzen eine stabilere chemische Inertheit, einen höheren Schmelzpunkt und ein geringeres Risiko der Verunreinigungsmigration, wodurch sie sich für anspruchsvolle mikroelektronische und halbleitertechnische Dünnschichtanwendungen eignen.
F4: Bieten Sie Sputter-Backplane-Bonding-Dienstleistungen an?
A4: Wir bieten Diffusionsbonding-Dienstleistungen mit Mo, Cu oder Al als Backplanes an, um die Wärmeableitung und die Sputterlebensdauer der Targets zu verbessern, und unterstützen die von Kunden gezeichnete Zeichnungsverarbeitung.
Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.
Dank unserer ausgereiften Technologie zur Herstellung von Edelmetall-Sputtertargets können wir eine stabile Dichte, eine gleichmäßige Struktur und eine zuverlässige Leistung unserer Targets garantieren.
Wir bieten ein komplettes Liefersystem für Sputtertargets, von der Rohstoffkontrolle über die Präzisionsverarbeitung bis hin zur Endprüfung, und gewährleisten die Rückverfolgbarkeit jeder Charge.
Wir reagieren schnell auf Kundenbedürfnisse und bieten technischen Support, Designberatung, Musterlieferung und Dienstleistungen zur Vorbereitung von Großbeständen.
Dank unserer umfangreichen Erfahrung im internationalen Versand gewährleisten wir mit unserer sicheren und robusten Verpackung eine schnelle und vollständige Lieferung der Targets weltweit.
Wir sind bestrebt, hochstabile, hochreine Edelmetall-Sputtertargets für die Dünnschichttechnologie, Halbleiterunternehmen und Forschungseinrichtungen anzubieten.
Chemische Formel: Ru
Atommasse: 101,07 g/mol
Erscheinungsbild: Silbergrauer metallischer Block, Scheibe oder rechteckige Platte
Dichte: 12,37 g/cm³ (fest)
Schmelzpunkt: 2334 °C
Siedepunkt: 4150 °C
Kristallstruktur: Hexagonal dicht gepackt (HCP)
Härte: Mohs-Härte ca. 6,5
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte