Rhenium-Metall sputtertargets sind Schlüsselmaterialien, die für anspruchsvolle Dünnschichtabscheidungsprozesse entwickelt wurden. Mit ihrem hohen Schmelzpunkt, ihrer ausgezeichneten Korrosionsbeständigkeit und ihrer Stabilität unter Hochvakuumbedingungen werden Rheniummetall-Sputtertargets in großem Umfang für die Herstellung funktioneller Schichten in fortschrittlichen elektronischen Geräten, in der Luft- und Raumfahrt und in Hochtemperaturumgebungen verwendet.
Wir bieten eine Vielzahl von Spezifikationen für Rhenium-Metall-Sputter-Targets an, darunter herkömmliche Formen wie rund und rechteckig, die je nach Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen angepasst werden können. Gleichzeitig bieten wir auch einen professionellen Kundendienst. Wenn Sie während der Nutzung Fragen haben, können Sie sich gerne an kontaktieren Sie uns.
Reinheit: 99,95% bis 99,99%
Schmelzpunkt bis zu 3186°C, ausgezeichnete thermische Stabilität
Hohe Dichte, gute Kompaktheit und gute Gleichmäßigkeit des Films
Anpassbar in verschiedenen Formen und Größen
Target Bonding ist verfügbar
Geeignet für die Vorbereitung von elektronischen Geräten und Oberflächenbeschichtungen in extremen Umgebungen
Halbleiter industrie: Zur Herstellung von hochhitzebeständigen metallischen Verbindungsschichten und speziellen Funktionsschichten in mikroelektronischen Geräten.
Luft- und Raumfahrt: Bildung hochtemperaturkorrosionsbeständiger Schichten auf den Oberflächen von Hochtemperatursensoren und Turbinenkomponenten.
Dünnschichtwiderstände: Geeignet für die Herstellung von Widerstandsschichten mit hohen Anforderungen an die thermische Stabilität.
Forschungsbereich: Für die Entwicklung und Erforschung neuer katalytischer Materialien und hochtemperaturbeständiger Schichten.
Wir liefern ein analysezertifikat (COA), ein Sicherheitsdatenblatt (MSDS) und Analyseberichte wie ICP, GDMS für jede Charge. Wir unterstützen die Prüfung durch Dritte, um sicherzustellen, dass die Reinheit und Leistung der Materialien den strengsten technischen Normen entspricht.
Molekulare Formel: Re
Molekulargewicht: 186,21 g/mol
Äußeres Erscheinungsbild: Silberweißes Metalltarget, glatte und gleichmäßige Oberfläche, dicht und rissfrei
Dichte: ca. 21,02 g/cm³ (sehr hohe Dichte)
Schmelzpunkt: ca. 3.180 °C (hoher Schmelzpunkt, geeignet für extreme Bedingungen)
Kristallstruktur: hexagonal dicht gepackt (HCP)
Signalwort:
Warnung
Gefahrenhinweise:
H228: Entzündbarer Feststoff
Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.
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