Sputtertargets
aus Niob-Aluminium-Legierung
sind hochreine, dichte Targets aus Niob-Aluminium-Legierung, die speziell für physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse (PVD) entwickelt wurden und die Bildung gleichmäßiger, leistungsstarker Metall-Dünnschichten ermöglichen. Sie finden breite Anwendung in elektronischen Geräten, Hochtemperaturlegierungsbeschichtungen, Dekorfolien und der Abscheidung leitfähiger Schichten.
Wir bieten eine Vielzahl von NbAl-Sputter-Targets mit hoher Reinheit, gleichmäßiger Dichte und glatter Oberflächenbeschaffenheit an. Größe, Dicke und Form der Targets können an die Kundenanforderungen angepasst werden und eignen sich für wissenschaftliche Forschung und industrielle Produktion. Kontaktieren Sie uns.
Hochreine NbAl-Legierung (99,9 %)
Gleichmäßige und dichte Struktur mit hoher mechanischer Festigkeit
Hervorragende Filmhaftung und Hochtemperaturbeständigkeit
Glatte, porenfreie Oberfläche
Anpassbare Größe, Dicke und Targetform
Verbesserte Target-Ausnutzungseffizienz
Target-Bonding-Services verfügbar
Geeignet für wissenschaftliche Forschung und industrielle PVD-Anwendungen
Dünnschichten für elektronische Geräte: Werden für die Abscheidung von leitfähigen Dünnschichten für mikroelektronische Komponenten verwendet und gewährleisten eine stabile Leistung.
Hochtemperaturlegierungsbeschichtung: Oberflächenschutzbeschichtung, die in Hochtemperaturumgebungen verwendet wird, um die Materialbeständigkeit zu verbessern.
Dekorative Beschichtung: Dekorative Beschichtung, die auf Metalloberflächen aufgetragen wird, um den Glanz und die Haftung zu verbessern.
Abscheidung leitfähiger Schichten: Leitfähige Schichten, die in Touchscreens, Sensoren und transparenten elektronischen Geräten verwendet werden.
F1: Welche Verpackungsoptionen gibt es für NbAl-Sputter-Targets?
A1: Wir bieten feuchtigkeitsgeschützte versiegelte Verpackungen, Vakuumbeutelverpackungen und starre Kartonverpackungen an. Eine Anpassung an die Kundenbedürfnisse ist möglich, um die Qualität der Targets während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten.
F2: Welche Verarbeitung kann NbAl-Sputter-Targets durchlaufen?
A2: Schneiden, Bohren, Polieren und Bearbeiten sind möglich, um den Anforderungen verschiedener PVD-Prozesse und wissenschaftlicher Forschungsexperimente gerecht zu werden.
F3: Welche Lagerungsbedingungen gelten für NbAl-Sputtertargets?
A3: Lagern Sie die Targets in einer trockenen, kühlen und gut belüfteten Umgebung und vermeiden Sie Feuchtigkeit, hohe Temperaturen oder chemische Verunreinigungen. Für die Langzeitlagerung wird eine Verpackung mit Inertgas oder eine versiegelte Verpackung empfohlen.
F4: Wie hoch ist die Reinheit und welche Vorteile bieten NbAl-Sputtertargets?
A4: Unsere NbAl-Sputter-Targets haben eine Reinheit von ≥99,9 %, eine gleichmäßige Dichte, eine hohe thermische Stabilität und erzeugen Filme mit hoher Haftung, wodurch sie sich für hochpräzise PVD-Anwendungen in Forschung und Industrie eignen.
Jede Charge wird mit
folgenden Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.
Hochreine NbAl-Legierungstargets, zuverlässige und stabile Leistung
Anpassbare
Größe, Dicke, Targetform und Oberflächenbehandlung
Bereitstellung vollständiger Prüfberichte und Konformitätszertifikate
Schnelle Reaktion auf Kundenbedürfnisse, Unterstützung von Forschung in kleinen Chargen und industrieller Lieferung in großen Chargen
Professionelles technisches Team bietet Beratung zu Dünnschichtabscheidung und Prozessen
Langjährige Exporterfahrung, sicherer und zuverlässiger Transport
Chemische Formel: NbAl
Molekulargewicht: 119,89 g/mol
Erscheinungsbild: Silbergraues, dichtes Targetmaterial
Dichte: ≈ 6,5-6,7 g/cm³ (je nach Dichte)
Kristallstruktur: Körperzentrierte kubische Struktur (NbAl B2-Phase, CsCl-Typ)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte
