Nickelborid
-Sputtertargets sind hochreine Nickel-Bor-Legierungsmaterialien, die in erster Linie für die Abscheidung funktionaler Dünnschichten und die Herstellung von Hochleistungselektronikgeräten verwendet werden.
Wir bieten NiB-Sputtertargets in verschiedenen Größen, Dicken und Strukturen an und unterstützen Sie bei der Auswahl der passenden Ausrüstung und mit technischer
Beratung. Kontaktieren Sie uns
für maßgeschneiderte Lösungen und technische Informationen.
Hohe Reinheit und Stabilität
Hohe Targetdichte
Stabile Entladungsleistung
Gute Schichtgleichmäßigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen
Anpassbare
Backplanes und Bonding
Zuverlässige Chargenkonsistenz
Dünnschichtabscheidung für elektronische Bauelemente: NiB-Sputtertargets können zur Herstellung von leitfähigen oder funktionalen Dünnschichten verwendet werden und gewährleisten eine gleichmäßige Schichtdicke und eine stabile Leistung der elektronischen Bauelemente.
Herstellung funktioneller Beschichtungen: Geeignet für die Abscheidung verschleißfester und korrosionsbeständiger funktioneller Beschichtungen, wodurch die Oberflächeneigenschaften und die Lebensdauer des Materials verbessert werden.
Verbundfolien: Funktionelle Schichten können in mehrschichtigen Verbundwerkstoffen abgeschieden werden, wodurch die Leitfähigkeit, Härte und thermische Stabilität des Verbundwerkstoffs verbessert werden.
Wissenschaftliche Forschung und Prozessentwicklung: NiB-Targets eignen sich für Dünnschicht-Prozessversuche und die Entwicklung neuer Materialien und tragen dazu bei, wiederholbare Abscheidungsergebnisse in der Forschungs- und Entwicklungsphase zu erzielen.
F1: Für welche Anwendungen eignen sich NiB-Sputter-Targets?
A1: Sie werden häufig in Dünnschichten für elektronische Geräte, funktionelle Beschichtungen, Verbundwerkstoffe und in der wissenschaftlichen Forschung eingesetzt.
F2: Können NiB-Targets in verschiedenen Sputteranlagen verwendet werden?
A2: Ja, wir bieten verschiedene Größen und Strukturen an, die mit gängigen Sputteranlagen kompatibel sind.
F3: Sind Targets anfällig für Probleme beim Sputtern?
A3: Targets mit hoher Dichte gewährleisten eine stabile Entladung und reduzieren Ablagerungsunregelmäßigkeiten oder Targetverlust.
F4: Wie sollten NiB-Sputter-Targets gelagert werden, um ihre Leistungsfähigkeit zu gewährleisten?
A4: Es wird empfohlen, sie in einem trockenen, verschlossenen Behälter zu lagern und Stöße oder Feuchtigkeit zu vermeiden, um die Leistungsstabilität der Targets zu gewährleisten.
Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.
Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Lieferung von funktionalen Sputtertargets und bieten hochdichte, hochreine NiB-Targets und maßgeschneiderte Dienstleistungen sowie umfassenden technischen Support
, um Kunden zu helfen, stabile und effiziente Abscheidungsergebnisse in elektronischen Geräten und funktionalen Dünnschichtanwendungen zu erzielen.
Molekulare Formel: NiB
Molekulargewicht: 69,50 g/mol
Äußeres Erscheinungsbild: Schwarzes oder dunkelgraues metallisches Target, glatte Oberfläche, rund oder individuell geformt
Dichte: Ca. 7,6 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 1300°C
Siedepunkt: Ca. 3000°C
Kristallstruktur: Hexagonale Kristallstruktur
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte
