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Nickel-Silizium-Legierung

Chemical Name:
Nickel-Silizium-Legierung
Formula:
NiSi
Product No.:
281402
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry

Nickel-Silizium-Legierung Sputtering Target Übersicht

Nickel-Silizium-Legierung sputtertargets sind hochreine Targets aus einer Nickel-Silizium-Verbindung und eignen sich für die Herstellung von halbleiter halbleiterbauelementen, leitfähigen Dünnschichten, optoelektronischen Materialien und Dünnschichten für die Forschung.

Wir bieten eine Vielzahl von Größen und chemisch stabilen NiSi-Sputtertargets an, die den unterschiedlichsten Prozessanforderungen gerecht werden. Bitte kontaktieren Sie uns für detaillierte technische Informationen.

Produkt-Highlights

Hohe Reinheit
Dichtes und gleichmäßiges Target
Ausgezeichnete Leitfähigkeit
Gute thermische Stabilität
Zuverlässige Chargenkonsistenz
Einfache Dünnschichtabscheidung
Unterstützt kundenspezifische Kleben und Backplane-Anwendungen

Anwendungen von Sputtertargets aus Nickel-Silizium-Legierungen

Halbleiter Vorbereitung von Bauelementen: Geeignet für die Abscheidung von Dünnschichten in Halbleiterbauelementen wie Transistoren und integrierten Schaltkreisen zur Verbesserung der Leistung und Stabilität der Bauelemente.
Optoelektronik Werkstoffe: Sie werden für Dünnschichten in optoelektronischen Geräten wie Photovoltaik oder Fotodetektoren verwendet und verbessern die fotoelektrische Umwandlungseffizienz.
Leitfähige Dünnschichten: Können für die Herstellung von leitfähigen Filmen und funktionellen Beschichtungen verwendet werden, die die Leitfähigkeit und Haltbarkeit von elektronischen Geräten verbessern.
Forschung und Prozessentwicklung: Geeignet für Forschungseinrichtungen, um die Abscheidungsleistung von NiSi-Materialien zu testen und neue Verfahren zu entwickeln.

FAQs

Q1: Kann die Größe der NiSi-Sputtertargets angepasst werden?
A1: Ja, wir können Targets in verschiedenen Größen und Formen je nach Sputteranlage und Prozessanforderungen liefern.

Q2: Wie stabil sind die Targets während der Abscheidung?
A2: Hochreine NiSi-Targets haben eine gute thermische Stabilität und gewährleisten eine gleichmäßige Schichtabscheidung.

F3: Für welche Arten der Dünnschichtabscheidung sind die Targets geeignet?
A3: Sie eignen sich für die Abscheidung von dünnen Halbleiterschichten, leitfähigen Schichten und funktionalen Dünnschichten.

F4: Wie wird die Chargenkonsistenz der Targets gewährleistet?
A4: Durch strenge Produktionsprozesse und Qualitätstests gewährleisten wir eine gleichbleibende Zusammensetzung und Leistung der Targets.

Berichte

Jede Charge wird geliefert mit:
Zertifikat der Analyse (COA)
Technisches Datenblatt (TDS)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Bericht über die Größeninspektion
Prüfberichte von Dritten auf Anfrage erhältlich

Warum uns wählen?

Wir sind spezialisiert auf die F&E und die Lieferung von hochreinen NiSi-Sputter-Targets spezialisiert, wobei wir besonderen Wert auf die Dichte und Gleichmäßigkeit der Targets, die chemische Stabilität und die Prozesskompatibilität legen. Wir bieten eine zuverlässige Materialunterstützung für die Abscheidung von Halbleiterbauelementen, leitenden Schichten und wissenschaftlichen Dünnschichten.

Molekulare Formel: NiSi
Äußeres Erscheinungsbild: Metallisches Zielmaterial, gewöhnlich silbergrau oder schwarz
Kristallstruktur: Kubische Kristallstruktur

Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.

Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.

Dokumente

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