ULPMAT

Nickel-Metall

Chemical Name:
Nickel-Metall
Formula:
Ni
Product No.:
2800
CAS No.:
7440-02-0
EINECS No.:
231-111-4
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2800ST001 Ni 99.99% Ø 25.4 mm x 0.5 mm Inquire
2800ST002 Ni 99.99% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
2800ST003 Ni 99.99% Ø 50.8 mm x1 mm Inquire
2800ST004 Ni 99.99% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
2800ST005 Ni 99.99% Ø 50.8 mm x 6.35 mm Inquire
2800ST006 Ni 99.99% Ø 76.2 mm x 3.175 mm Inquire
2800ST007 Ni 99.99% Ø 76.2 mm x 6.35 mm Inquire
2800ST008 Ni 99.99% Ø 101.6 mm x 3.175 mm Inquire
2800ST009 Ni 99.99% Ø 150 mm x 2 mm Inquire
2800ST010 Ni 99.99% Ø 152.4 mm x 3.175 mm Inquire
2800ST011 Ni 99.99% Ø 152.4 mm x 6.35 mm Inquire
2800ST012 Ni 99.99% 300 mm x 100 mm x 4 mm Inquire
2800ST013 Ni 99.99% 508 mm x 127 mm x 2 mm Inquire
Product ID
2800ST001
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 0.5 mm
Product ID
2800ST002
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2800ST003
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x1 mm
Product ID
2800ST004
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm
Product ID
2800ST005
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 50.8 mm x 6.35 mm
Product ID
2800ST006
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 3.175 mm
Product ID
2800ST007
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 76.2 mm x 6.35 mm
Product ID
2800ST008
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 3.175 mm
Product ID
2800ST009
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 150 mm x 2 mm
Product ID
2800ST010
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 152.4 mm x 3.175 mm
Product ID
2800ST011
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
Ø 152.4 mm x 6.35 mm
Product ID
2800ST012
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
300 mm x 100 mm x 4 mm
Product ID
2800ST013
Formula
Ni
Purity
99.99%
Dimension
508 mm x 127 mm x 2 mm

Nickel-Sputter-Targets – Übersicht

Nickel
-Sputter-Targets sind hochreine metallische Werkstoffe, die in physikalischen Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) vor allem zur Herstellung funktionaler Dünnschichten und zur Oberflächenbearbeitung eingesetzt werden.

Wir bieten Nickel-Sputter-Targets in verschiedenen Spezifikationen, Dichten und Reinheitsgraden an und unterstützen Sie bei der Auswahl individueller Größen und mit technischer
Beratung. Bitte kontaktieren Sie uns
für maßgeschneiderte Lösungen.

Produkt-Highlights

Stabile Reinheitskontrolle
Hohe Targetdichte
Gleichmäßiger Sputterprozess
Gute Wiederholbarkeit der Schicht
Ausgezeichnete Entladungsstabilität
Kompatibel mit verschiedenen Geräten

Anwendungen von Nickel-Sputter-Targets

Halbleiter-
und mikroelektronische Dünnschichten: In der Mikroelektronikfertigung werden nickelbasierte Dünnschichten häufig für die Herstellung von leitfähigen oder funktionellen Schichten verwendet. Die Stabilität des Targets trägt dazu bei, eine gleichmäßige Schichtdicke und Leistung zu erzielen.
Magnetische und funktionelle Beschichtungen: Nickelhaltige Dünnschichten werden häufig in magnetischen und funktionellen Beschichtungen verwendet. Durch Sputterprozesse lassen sich Beschichtungen mit gleichmäßiger Struktur und guter Haftung erzielen.
Oberflächentechnik und Schutzbeschichtungen: Im Bereich der verschleiß- oder korrosionsbeständigen Beschichtungen können Nickeltargets zur Bildung dichter Schutzschichten verwendet werden, die die Lebensdauer des Substrats verlängern.
Wissenschaftliche Forschung und Prozessentwicklung: Nickel-Metall-Sputtertargets eignen sich für die Forschung an Dünnschichten im Labor und die Erforschung von Prozessparametern und erfüllen die Anforderungen an Wiederholbarkeit und Stabilität in der Forschungs- und Entwicklungsphase.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Abscheidungsverfahren sind Nickel-Metall-Sputter-Targets geeignet?
A1: Sie werden hauptsächlich in physikalischen Gasphasenabscheidungsverfahren (PVD) verwendet und sind mit verschiedenen gängigen Sputteranlagen kompatibel.

F2: Hat die Dichte des Targets Einfluss auf die Leistung?
A2: Die Dichte hat einen erheblichen Einfluss auf die Sputterstabilität und die Gleichmäßigkeit der Schicht. Targets mit hoher Dichte sind für den Dauereinsatz vorteilhafter.

F3: Können Targets entsprechend der Anlagengröße angepasst werden?
A3: Ja, wir unterstützen die kundenspezifische Bearbeitung verschiedener Größen, Dicken und Strukturen.

F4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Lagerung von Targets getroffen werden?
A4: Es wird empfohlen, sie in einem versiegelten Behälter zu lagern und feuchte Umgebungen und Oberflächenverunreinigungen zu vermeiden, um die Materialstabilität zu gewährleisten.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir konzentrieren uns seit langem auf die Herstellung und Lieferung von Sputtertargets und legen dabei besonderen Wert auf die Auswahl der Rohstoffe, die Prozesskontrolle und die Qualitätsstabilität. Durch klare technische Dokumentationen und flexible Anpassungsmöglichkeiten helfen wir unseren Kunden, Unsicherheiten im Dünnschicht-Herstellungsprozess zu reduzieren.

Molekulare Formel: Ni
Molekulargewicht: 58,69 g/mol
Äußeres Erscheinungsbild: Silbrig-weißes metallisches Target, glatte Oberfläche, rund oder rechteckig
Dichte: 8,90 g/cm³
Schmelzpunkt: 1455°C
Siedepunkt: 2913°C
Kristallstruktur: Flächenzentrierte kubische Kristallstruktur

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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