ULPMAT

Nickel-Ferrit (Nickel-Eisen-Oxid)

Chemical Name:
Nickel-Ferrit (Nickel-Eisen-Oxid)
Formula:
NiFe2O4
Product No.:
28260800
CAS No.:
12168-54-6
EINECS No.:
235-335-3
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
28260800ST001 NiFe2O4 99.9% Ø 25.4 mm x 3.175 mm Inquire
28260800ST002 NiFe2O4 99.9% Ø 50.8 mm x 3.175 mm Inquire
Product ID
28260800ST001
Formula
NiFe2O4
Purity
99.9%
Dimension
Ø 25.4 mm x 3.175 mm
Product ID
28260800ST002
Formula
NiFe2O4
Purity
99.9%
Dimension
Ø 50.8 mm x 3.175 mm

Nickel-Eisenoxid-Sputtertarget – Übersicht

Nickel-Eisenoxid
-Sputtertargets sind Oxyd-Targets mit Spinellstruktur, die in erster Linie für die Abscheidung von magnetischen Oxyd-Dünnschichten und verwandten Funktionsschichten verwendet werden.

Wir bieten hochdichte, in ihrer Zusammensetzung stabile NiFe2O4-Sputtertargets an, deren Größe und Struktur individuell angepasst werden können. Bitte kontaktieren Sie uns
für technische Parameter.

Produkt-Highlights

Stabile Spinell-Phasenstruktur
Hohe Targetdichte
Gute Konsistenz der Filmzusammensetzung
Geeignet für Oxid-Sputterprozesse
Gute thermische Stabilität
Anpassbare Verbindungen
und Backplanes
Kundenspezifische Verarbeitung möglich

Anwendungen von Nickel-Eisenoxid-Sputtertargets

Magnetische Oxid-Dünnschichten: Werden häufig für die Abscheidung von ferritbasierten magnetischen Dünnschichten verwendet und eignen sich für Anwendungen, die eine hohe magnetische Reaktionsstabilität und Wiederholbarkeit erfordern.
Elektronische und funktionale Geräte: Wird zur Bildung von oxidischen Funktionsschichten mit spezifischen magnetoelektrischen Eigenschaften in einigen elektronischen Geräten und Funktionsmaterialien verwendet.
Sensor- und magnetische Steuerungsmaterialien: Kann zur Herstellung von magnetisch empfindlichen oder verwandten Steuerungsmaterial-Dünnschichten verwendet werden, die die Anforderungen an eine kontrollierbare Schichtstruktur und Leistung erfüllen.
Forschung und Prozessentwicklung: Geeignet für den experimentellen Einsatz in Forschungseinrichtungen zur Steuerung der Struktur von Oxid-Dünnschichten, zur Optimierung der Sputterparameter und zur Erforschung neuer Materialien.

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Sputtermethode eignet sich für NiFe2O4-Sputter-Targets?
A1: Kann in herkömmlichen Magnetron-Sputterprozessen verwendet werden. Die spezifische Methode muss auf der Grundlage der Gerätebedingungen bestätigt werden.

F2: Erfordert das Target eine spezielle Vorbehandlung?
A2: In der Regel ist keine komplexe Vorbehandlung erforderlich; der herkömmliche Betrieb des Oxid-Targets ist ausreichend.

F3: Ist die Zusammensetzung des abgeschiedenen Films stabil?
A3: Unter angemessenen Prozessparametern weist die Filmzusammensetzung eine gute Übereinstimmung mit dem Target auf.

F4: Bieten Sie kleine Größen für Forschungszwecke an?
A4: Ja, wir können verschiedene Größenoptionen anbieten, die für die Forschungs- und Entwicklungsphase sowie für Versuche geeignet sind.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Unterlagen geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung und Verarbeitung von Oxid-Sputter-Targets und legen besonderen Wert auf strukturelle Stabilität, Prozessanpassungsfähigkeit und gleichbleibende Qualität, wodurch wir zuverlässige Unterstützung für magnetische Dünnschichten und funktionale Geräteanwendungen bieten können.

Molekulare Formel: NiFe₂O₄
Molekulargewicht: 231,53 g/mol
Äußeres Erscheinungsbild: Schwarzes oder dunkelbraunes Zielmaterial mit einer glatten Oberfläche
Dichte: Ungefähr 5,2 g/cm³
Schmelzpunkt: Ungefähr 1.550°C
Siedepunkt: Zersetzungspunkt ca. 2.500°C
Kristallstruktur: Spinell-Struktur

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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