Magnesiumaluminat
-Sputter-Targets sind hochdichte Keramik-Targets auf Basis einer Magnesiumaluminat-Spinellstruktur, die sich für stabile Dünnschicht-Abscheidungsprozesse eignen. Diese Targets werden häufig bei der Herstellung von optischen Dünnschichten, Isolierbeschichtungen und Schichten für Hochtemperatur-Elektronikmaterialien verwendet.
Wir bieten Magnesiumaluminat-Spinell-Sputter-Targets in verschiedenen Größen, Dicken und Dichtungskontrollen an und unterstützen Backplane-Bonding-Lösungen. Bitte kontaktieren Sie uns
direkt für technische Informationen und Preisangaben.
Stabile Spinellstruktur, ausgezeichnete Sputterkonsistenz
Hohe Targetdichte, geringes Risiko der Partikelablösung
Starke thermische Stabilität, geeignet für langfristiges Sputtern
Gute elektrische Isolationseigenschaften, zuverlässige Schicht
Unterstützt Backplane-Bonding und integrale Verarbeitung
Kompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen Anforderungen
Abscheidung
optischer
und funktionaler Dünnschichten: Kann zur Herstellung gleichmäßiger und dichter optischer und funktionaler Dünnschichten verwendet werden, die hohen Anforderungen an die Filmstabilität gerecht werden.
Herstellung isolierender Beschichtungen: Geeignet für die Abscheidung isolierender Schichten in elektronischen Geräten, trägt zur Verbesserung der Betriebsstabilität der Geräte bei.
Hochtemperatur-Elektronikmaterialschichten: Wird in Hochtemperatur-Elektronik oder Spezialgeräten verwendet und gewährleistet die strukturelle Stabilität der Schicht unter thermischen Bedingungen.
Forschung und Prozessvalidierung: Geeignet für die Entwicklung von Sputterprozessen im Labor- und Pilotmaßstab, erleichtert die Parameteroptimierung und Materialbewertung.
F1: Benötigt das Magnesium-Aluminium-Spinell-Sputtertarget eine Trägerplatte?
A1: Bei mittelgroßen bis großen Targets oder langfristigen Sputtervorgängen wird im Allgemeinen die Verwendung einer Metallträgerplatte empfohlen, um die Wärmeableitung und die Betriebsstabilität zu verbessern.
F2: Welche Trägerplattenmaterialien werden häufig verwendet?
A2: Je nach Geräte- und Prozessanforderungen können Trägerplatten aus Kupfer, Aluminium und anderen Metallen ausgewählt und zuverlässig verklebt werden.
F3: Beeinträchtigt die Verklebung des Targets die Sputterleistung?
A3: Ein ordnungsgemäßer Klebevorgang kann die Gesamtstabilität des Targets verbessern und hat keine nachteiligen Auswirkungen auf die Gleichmäßigkeit des Sputterns.
F4: Können die Targetgrößen entsprechend den Gerätespezifikationen angepasst werden?
A4: Ja, wir unterstützen die Anpassung von runden, quadratischen und anderen Targetgrößen entsprechend den Geräteparametern des Kunden.
Jede Charge wird mit folgenden
Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir konzentrieren uns seit langem auf die Vorbereitung und Prozesssteuerung beim Verkleben von keramischen Sputtertargets und bieten eine stabile und zuverlässige Produktqualität sowie schnellen technischen Support, um Kunden bei der effizienten Fertigung von Dünnschichten und der Anpassung an ihre Anlagen zu unterstützen.
Molekulare Formel: MgAl₂O₄
Molekulargewicht: 142,28 g/mol
Erscheinungsbild: Weiß, dichte Scheibe
Dichte: 3,58-3,60 g/cm³ (je nach Verdichtung)
Schmelzpunkt: 2135 °C
Kristallstruktur: kubisch (Spinell)
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte
