Magnesium-Oxid

Übersicht über Magnesiumoxid-Sputtertargets

Magnesiumoxid
-Sputtertargets sind hochdichte, hochreine Keramiktargets mit ausgezeichneter thermischer Stabilität und chemischer Inertheit. Sie werden häufig in Magnetron- oder HF-Sputterprozessen für optische Dünnschichten, elektronische Keramikschichten und funktionelle Beschichtungen eingesetzt.

Wir bieten Magnesiumoxid-Targets in verschiedenen Größen, Dicken und Dichten an und können Kupfer- oder Aluminium-Backplane-Bonding-Lösungen entsprechend den Anforderungen Ihrer Anlagen individuell anpassen. Bitte kontaktieren Sie uns
für Parameter und Angebote.

Produkt-Highlights

Hohe Dichte, ausgezeichnete Sputterstabilität
Ausgezeichnete thermische Stabilität, keine Verformung nach langfristiger Abscheidung
Glatte Oberfläche, hohe Filmgleichmäßigkeit
Starke chemische Inertheit, anpassungsfähig an verschiedene Prozesse
Kann mit Kupfer-/Aluminium-Backplanes verbunden werden, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern
Unterstützt verschiedene Größen, Dicken und kundenspezifische Spezifikationen

Anwendungen von Magnesiumoxid-Sputter-Targets

Herstellung
optischer
Dünnschichten: Magnesiumoxid-Targets können dichte, transparente Schichten im RF- oder Magnetron-Sputtern abscheiden und gewährleisten dabei die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Schichten.
Elektronische Keramikschichten: Werden zur Beschichtung von Hochleistungs-Elektronikgeräten verwendet und verbessern die dielektrischen Eigenschaften und die Stabilität von Dünnschichten.
Abscheidung funktioneller Beschichtungen: Geeignet für verschleißfeste, hitzebeständige oder hochstabile Beschichtungen, die spezifische Prozessanforderungen erfüllen.
Forschung und Prozessvalidierung: Geeignet für die Validierung von Sputterprozessen im Labor- und Pilotmaßstab, was die Parameteroptimierung und Materialbewertung erleichtert.

Häufig gestellte Fragen

F1: Für welche Geräte sind Sputtertargets geeignet?
A1: Geeignet für Forschungs- und industrielle Dünnschichtbeschichtungsanlagen wie RF-Sputtern und Magnetron-Sputtern.

F2: Was ist der Unterschied zwischen Pulver, Granulat, Pellets und Targets?
A2: Pulver werden für Experimente in kleinen Chargen und zum Mischen von Formulierungen verwendet; Granulat hat eine gute Fließfähigkeit und eignet sich für die kontinuierliche Zuführung; Pellets haben eine hohe Dichte und sind während der Verdampfung oder des Sputterns stabil; Targets sind verdichtet und geformt, eignen sich für die direkte Sputterabscheidung und führen zu einer hohen Filmkonsistenz.

F3: Unterstützen Targets kundenspezifische Größen oder Backplate-Bonding?
A3: Ja, wir unterstützen runde, quadratische und speziell dimensionierte Targets und können Backplate-Bonding-Lösungen aus Kupfer oder Aluminium anbieten, um die Wärmeableitung und Lebensdauer zu verbessern.

F4: Wie werden Targets gelagert, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten?
A4: Lagern Sie sie in einer trockenen, versiegelten Umgebung, um Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu vermeiden und die Stabilität der Targetoberfläche und -struktur zu gewährleisten.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf die Herstellung und Verbindungstechnologie von hochreinen Magnesiumoxid-Targets spezialisiert und bieten Produkte mit hoher Dichte, kontrollierbaren Abmessungen und hoher Filmkonsistenz. Darüber hinaus bieten wir technischen Support auf der Grundlage der Anforderungen der Kunden an ihre Anlagen und Prozesse und helfen ihnen so, die Dünnschichtabscheidung und Prozessvalidierung effizient durchzuführen.