ULPMAT

Kupfer Titan

Chemical Name:
Kupfer Titan
Formula:
CuTi
Product No.:
292200
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
292200ST001 CuTi 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
292200ST002 CuTi 99.99% Ø 101.6 mm x 6.35 mm Inquire
Product ID
292200ST001
Formula
CuTi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm
Product ID
292200ST002
Formula
CuTi
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 6.35 mm

Übersicht über Kupfer-Titan-Sputter-Targets

Kupfer-Titan
-Sputter-Targets sind Beschichtungsmaterialien aus einer Kupfer-Titan-Legierung, die in erster Linie zum Aufbringen von Funktionsschichten auf verschiedene Substratoberflächen verwendet werden.

Wir produzieren hochreine Targets aus hochdichten Legierungen. Bitte fragen Sie nach den spezifischen Abmessungen und Zusammensetzungsanforderungen.

Produkt-Highlights

Gleichmäßige und dichte Beschichtung
Stabile Legierungszusammensetzung
Feine Kornstruktur Optionen für
Klebe-
und Trägerplatten verfügbar
Verlängerte Lebensdauer

Anwendungen von Kupfer-Titan-Sputter-Targets

Mikroelektronik: Dient als Diffusionsbarriereschicht oder Elektrodenmaterial bei der Herstellung von modernen Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltkreisen.
Dekoration und Schutz: Wird bei Konsumgütern wie Brillen und Uhren verwendet, um eine ästhetische Färbung zu erzielen und die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
Optische
Komponenten: Wird in Beschichtungsprozessen für Linsen, Filter und andere optische Elemente verwendet, um Filme mit spezifischen optischen Eigenschaften zu erzeugen.
Werkzeuge und Formen: Bildet verstärkte Beschichtungen auf Schneidwerkzeugen und Formoberflächen, um die Härte und Lebensdauer deutlich zu erhöhen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was sind die Hauptvorteile der Kupfer-Titan-Target-Beschichtung?
A1: Die resultierenden Filme weisen eine starke Haftung und hohe Dichte auf und verbessern die Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und spezifischen elektrischen oder optischen Eigenschaften des Substrats erheblich.

F2: Wie wird die Stabilität der Zusammensetzung während des Sputterns gewährleistet?
A2: Wir verwenden fortschrittliche Schmelz- und Verarbeitungstechniken, um eine gleichmäßige Zusammensetzung des Targets zu gewährleisten, wodurch eine hohe Konsistenz zwischen der abgeschiedenen Schicht und dem Targetmaterial während des Sputterns erreicht wird.

F3: Welche Befestigungsmethoden werden typischerweise für diese Targets verwendet?
A3: Je nach Kundenausstattung und Anwendungsanforderungen können die Targets durch Löten, leitfähige Klebeverbindung oder mechanische Befestigung am Substrat angebracht werden.

F4: Was sind die besonderen Merkmale im Vergleich zu anderen Legierungs-Targets?
A4: Die zwischen Kupfer und Titan gebildete intermetallische Verbindung bietet deutliche Vorteile in Bezug auf Härte, Stabilität und die Abstimmung der Filmeigenschaften.

Bericht

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von Hochleistungs-Sputter-Targets spezialisiert. Durch strenge Prozesskontrollen und kontinuierliche Qualitätsverbesserungen gewährleisten wir eine zuverlässige Target-Leistung und eine gleichbleibende Chargenstabilität. Wenn Sie sich für uns entscheiden, erhalten Sie Zugang zu Premium-Produkten, präzisem technischen Support und effizienten Lieferdienstleistungen – allesamt Faktoren, die zum Erfolg und zur Optimierung Ihrer Beschichtungsprozesse beitragen.

Chemische Formel: CuTi

Erscheinungsbild: Dichtes Zielmaterial, silbergrau bis metallisch grau

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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