ULPMAT

Kupfer Metall

Chemical Name:
Kupfer Metall
Formula:
Cu
Product No.:
2900
CAS No.:
7440-50-8
EINECS No.:
231-159-6
Form:
Drehbares Ziel
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
2900RT001 Cu 99.99% OD32 mm x ID23 mm x 492.4 Inquire
2900RT002 Cu 99.999% OD32 mm x ID23 mm x 492.4 Inquire
2900RT003 Cu 99.999% OD52 mm x ID30 mm x 215mm Inquire
Product ID
2900RT001
Formula
Cu
Purity
99.99%
Dimension
OD32 mm x ID23 mm x 492.4
Product ID
2900RT002
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
OD32 mm x ID23 mm x 492.4
Product ID
2900RT003
Formula
Cu
Purity
99.999%
Dimension
OD52 mm x ID30 mm x 215mm

Übersicht über rotierende Kupfermetalltargets

Rotierende Kupfermetalltargets werden in erster Linie in großflächigen, lang andauernden kontinuierlichen Sputterprozessen eingesetzt und eignen sich für die Herstellung von leitfähigen Dünnschichten mit hoher Abscheidungseffizienz.

Wir können die Struktur und die Parameter des rotierenden Targets entsprechend der Anlagengröße und den Prozessanforderungen anpassen und unterstützen Sie bei der technischen Zusammenarbeit und der Überprüfung von Mustern. Bitte kontaktieren Sie uns
für Lösungen.

Produkt-Highlights

Hochreines Kupfer als Rohmaterial
Hohe Ausnutzungsrate der rotierenden Struktur
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Stabile Filmzusammensetzung
Geeignet für die industrielle Serienfertigung
Anpassbare
Länge und Durchmesser

Anwendungen von Kupfer-Metall-Rotationszielen

Beschichtung von Flachbildschirmen: Wird zur Herstellung von leitfähigen Leitungen und Funktionsschichten verwendet und erfüllt die Anforderungen für eine gleichmäßige Abscheidung auf großformatigen Substraten.
Halbleiter
-Verbindungsschichten: Geeignet für die Abscheidung von Kupfer-Metall-Verbindungsschichten, Prozesse, die eine hohe Stabilität und Wiederholbarkeit erfordern.
Solarenergie
und Photovoltaik: Wird für die Herstellung von Elektroden- und Stromkollektorfilmen verwendet und unterstützt den langfristigen Dauerbetrieb.
Funktionale Beschichtungen und industrielle Beschichtungen: Wird für großflächige Abscheidungen für verschleißfeste, leitfähige und dekorative Beschichtungen verwendet.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was sind die Vorteile eines rotierenden Targets gegenüber einem planaren Target?
A1: Rotierende Targets verbessern die Materialausnutzung erheblich und unterstützen ein längerfristig stabiles Sputtern.

F2: Unterstützt dieses Produkt kundenspezifische Größen?
A2: Ja, Durchmesser, Länge und Schnittstellenstruktur können je nach Gerätemodell angepasst werden.

F3: Für welche Sputteranlagen ist es geeignet?
A3: Wird hauptsächlich in Magnetron-Sputteranlagen verwendet, insbesondere in industriellen Rotationskathodenanlagen.

F4: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten beim Transport und bei der Lagerung getroffen werden?
A4: Verwenden Sie eine oxidationshemmende und stoßfeste Verpackung. Es wird empfohlen, das Produkt in einer trockenen, versiegelten Umgebung zu lagern.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Metalltargets und der Anpassung rotierender Targetstrukturen und bieten kontinuierliche und zuverlässige Unterstützung von den Materialien über die Verarbeitung bis hin zur Anwendungsanpassung, um unseren Kunden zu helfen, die Beschichtungseffizienz und Produktkonsistenz zu verbessern.

Chemische Formel: Cu
Molekulargewicht: 63,55 g/mol
Erscheinungsbild: Metallisch glänzend, rote zylindrische Scheibe
Dichte: 8,96 g/cm³
Schmelzpunkt: 1.085 °C
Siedepunkt: 2.562 °C
Kristallstruktur: Flächenzentriert kubisch (FCC)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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