Sputtertargets
aus Kupfer-Aluminium
-Legierung sind hochleistungsfähige Metalltargets, die häufig bei der Herstellung von leitfähigen Dünnschichten, dekorativen Beschichtungen und elektronischen Geräten eingesetzt werden, um die Gleichmäßigkeit und Stabilität der Schicht zu gewährleisten.
Wir bieten Sputtertargets aus Kupfer-Aluminium-Legierung in verschiedenen Zusammensetzungsverhältnissen und Größen an und unterstützen Sie bei der kundenspezifischen Bearbeitung und technischen
Beratung. Bitte kontaktieren Sie uns
für Lösungen.
Hohe Reinheit
Hohe Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung
Stabile Sputterrate
Hervorragende Filmhaftung
Kompatibel mit verschiedenen Sputteranlagen
Zuverlässige Leitfähigkeit
Unterstützt kundenspezifische runde, quadratische und unregelmäßige Formen und Verbindungen
Herstellung von
Halbleiter
-Dünnschichten: Wird zur Bildung von leitfähigen Verbindungsschichten und funktionalen Dünnschichten verwendet, um die Leitfähigkeit und Stabilität von Geräten zu verbessern.
Optoelektronik
und Anzeigegeräte: Wird in OLED-, LCD- und Touch-Display-Geräten verwendet, um gleichmäßige und zuverlässige leitfähige Schichten zu gewährleisten.
Dekorative und funktionale Beschichtungen: Geeignet für die Dekoration von Metalloberflächen, Korrosionsbeständigkeit und die Abscheidung von leitfähigen Funktionsfilmen, wodurch der Mehrwert des Produkts gesteigert wird.
F1: Sind Targets aus Kupfer-Aluminium-Legierungen für DC- oder RF-Sputtern geeignet?
A1: Aufgrund der guten Leitfähigkeit der Legierung liefert DC-Sputtern im Allgemeinen stabile Ergebnisse, aber RF-Sputtern ist besser für die Abscheidung bestimmter Materialien mit hohem spezifischem Widerstand geeignet.
F2: Bieten Sie auch maßgeschneiderte, nicht standardmäßige Targetgrößen an?
A2: Ja, wir bieten maßgeschneiderte runde, quadratische und unregelmäßig geformte Targets an, um unterschiedlichen Geräte- und Prozessanforderungen gerecht zu werden.
F3: Erfordern die Targets während des Gebrauchs eine besondere Wartung?
A3: Wir empfehlen, regelmäßig die Unversehrtheit und Sauberkeit der Targetoberfläche zu überprüfen, um das Anhaften von Verunreinigungen zu verhindern und die Qualität der abgeschiedenen Schicht sicherzustellen.
F4: Beeinflusst das Verhältnis von Kupfer und Aluminium in der Legierung die Leistung der Schicht?
A4: Ja, unterschiedliche Kupfer-Aluminium-Verhältnisse beeinflussen die Leitfähigkeit, die Härte der Schicht und die Abscheidungsrate. Je nach Prozessanforderungen sollte ein geeignetes Verhältnis gewählt werden.
Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich
Wir sind auf die Herstellung und Lieferung von Hochleistungs-Metalllegierungs-Targets spezialisiert und kontrollieren streng die Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung und die Chargenstabilität, um die hohe Zuverlässigkeit und langfristige Konsistenz von Kupfer-Aluminium-Legierungs-Targets in der wissenschaftlichen Forschung, in industriellen Anwendungen und bei der Herstellung von Dünnschichten für elektronische Geräte zu gewährleisten.
Chemische Formel: CuAl
Erscheinungsbild: Dichtes Zielmaterial, silbergrau bis metallisch grau
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte