Holmium-Kupfer-Legierungsgranulat für Halbleiteranwendungen ist für die fortgeschrittene Materialvorbereitung und die Forschung und Entwicklung funktioneller Legierungen konzipiert und zeichnet sich durch eine hervorragende Reinheit und stabile physikalische Eigenschaften aus. Ihr hoher Reinheitsgrad gewährleistet, dass das Material frei von Verunreinigungen ist, während die Partikel gleichmäßig sind und eine moderate Dichte aufweisen. Dadurch eignet sich Holmium-Kupferlegierungsgranulat für elektronische Geräte ideal für den Einsatz in Halbleitern, elektronischen Hochleistungsbauteilen und optischen Beschichtungen.
Wir bieten Holmium-Kupferlegierungsgranulate für optische Beschichtungen in einer Vielzahl von Partikelgrößen an, die je nach Kundenwunsch flexibel angepasst werden können. Zur Unterstützung einer effizienten Anwendung und langfristigen Stabilität bieten wir außerdem umfassende technische Unterstützung und einen Kundendienst an, um sicherzustellen, dass die Kunden ihre Prozesse vollständig optimieren können.
Hohe Reinheit, 99,9 %, gewährleistet stabile Legierungsleistung
Gleichmäßige Partikelmorphologie, präzise Partikelgrößenverteilung
Ausgezeichnete chemische Stabilität, hohe Korrosionsbeständigkeit
Partikelgröße und Verpackungsspezifikationen können bei Bedarf angepasst werden
Halbleiterindustrie: zur Herstellung funktioneller Legierungstargets zur Verbesserung der elektrischen und magnetischen Eigenschaften von Dünnschichten
Elektronische Geräte: als Legierungsbestandteil zur Verbesserung der Leitfähigkeit und thermischen Stabilität von Geräten
Materialwissenschaftliche Forschung: Unterstützung der Forschung und Entwicklung und Vorbereitung neuer Hochleistungslegierungen
Optische Materialien: für die Herstellung optischer Beschichtungen und magneto-optischer Anwendungsmaterialien
Wir stellen ein Analysezertifikat (COA), ein Sicherheitsdatenblatt (MSDS) und andere relevante Prüfberichte für jede Partikelcharge zur Verfügung, unterstützen maßgebliche Prüfungen durch Dritte und gewährleisten eine stabile und zuverlässige Produktqualität.
Molekulare Formel: HoCu
Äußeres Erscheinungsbild: Silber-graue Metallpartikel, gleichmäßige Oberfläche, gleichmäßige Partikelverteilung
Dichte: etwa 8,5 g/cm³
Schmelzpunkt: ca. 1.100 °C
Kristallstruktur: kubische Struktur
Magnetische Eigenschaften: paramagnetisch
Chemische Stabilität: stabil in trockener Luft, gute Oxidationsbeständigkeit
Innere Verpackung: Vakuumversiegelter Beutel zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Karton oder Holzkiste, je nach Größe und Gewicht.
Zerbrechliche Ziele: Für einen sicheren Transport wird eine spezielle Schutzverpackung verwendet.
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