ULPMAT

Borkarbid

Chemical Name:
Borkarbid
Formula:
B4C
Product No.:
050600
CAS No.:
12069-32-8
EINECS No.:
235-111-5
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
050600ST001 B4C 99.5% Ø 101.6mm x 3.175mm Inquire
050600ST002 B4C 99.5% 25 mm x 25 mm x 1 mm th. Inquire
Product ID
050600ST001
Formula
B4C
Purity
99.5%
Dimension
Ø 101.6mm x 3.175mm
Product ID
050600ST002
Formula
B4C
Purity
99.5%
Dimension
25 mm x 25 mm x 1 mm th.

Übersicht über Sputtertargets aus Borcarbid

Sputtertargets
aus Borcarbid
sind chemisch stabile Keramik-Targets mit hoher Härte, die sich für die Herstellung von ultraharten Dünnschichten und funktionellen Beschichtungen eignen. Sie werden vor allem in der Elektronik, im optischen Schutz und bei der Abscheidung von Verbundschichten eingesetzt.

Wir bieten maßgeschneiderte B4C-Sputtertargets in verschiedenen Größen, Dicken und Backplane-Konfigurationen für Forschungs- und Industrieanwendungen an. Für Angebote und technischen Support
wenden Sie
sich
bitte direkt an uns.

Produkt-Highlights

Ultrahochfestes Target
Gleichmäßige und stabile Zusammensetzung
Kontrollierbare Sputterrate
Unterstützt RF-Sputtern
Kann mit Kupfer oder anderen Backplanes verbunden werden
Geeignet für F&E und Pilotproduktion

Anwendungen von Borcarbid-Sputter-Targets

Herstellung ultraharter Dünnschichten: Kann zur Herstellung hochfester Dünnschichten verwendet werden, wodurch die Verschleißfestigkeit und Schlagfestigkeit von Beschichtungen verbessert wird.
Optische
und Schutzbeschichtungen: Geeignet für optische Komponenten und Schutzbeschichtungen, verbessert die Oberflächenhärte und Korrosionsbeständigkeit.
Abscheidung von elektronischen und funktionalen Materialien: Dieses Target kann elektronische Geräte und funktionale Dünnschichten abscheiden und gewährleistet dabei die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Schichtbildung.
Optimierung der Prozessparameter für Dünnschichten: Geeignet für die Entwicklung von RF-Sputterprozessen und die Überprüfung von Parametern, um die Leistung, die Atmosphäre und die Abscheidungsrate zu optimieren.

Häufig gestellte Fragen

F1: Unterstützen Sie kundenspezifische Nicht-Standardgrößen?
A1: Ja, wir können diese entsprechend der Gerätegröße und den Prozessanforderungen bearbeiten.

F2: Kann das Target auf eine Rückplatte geklebt werden?
A2: Ja, Kupfer- oder andere Metallrückplatten können angebracht werden, um die Wärmeableitung und die Betriebsstabilität zu verbessern.

F3: Für welche Sputtermethode ist es geeignet?
A3: Geeignet für RF-Sputtern. Keramik-Targets weisen eine gute Stabilität bei hoher Leistung auf.

F4: Können Sie Muster oder kleine Bestellmengen liefern?
A4: Ja, um den Anforderungen der Forschungs- und Prozessverifizierungsphase gerecht zu werden.

Berichte

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir sind auf die Forschung und Entwicklung sowie die Lieferung von keramischen Sputtertargets spezialisiert und bieten stabile Chargen, kundenspezifische Spezifikationen und technischen Support. Wir reagieren schnell auf Kundenbedürfnisse und tragen so zu einem reibungslosen Ablauf in Forschung und industrieller Produktion bei.

Molekulare Formel: B4C
Molekulargewicht: 55,26 g/mol
Erscheinungsbild: Schwarzer, dichter Targetblock
Dichte: 2,52-2,55 g/cm³
Schmelzpunkt: 2450 °C (zersetzt sich)
Kristallstruktur: Rhomboedrisch

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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