Blei-Metall

Bleimetall-Sputtering-Target Übersicht

Blei-Metall sputtering Target ist ein hochreines Material für die Abscheidung von Dünnschichten mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, thermischer Stabilität und guter Abscheidungswirkung. Seine Reinheit kann bis zu 99,99 % betragen und es hat eine hohe Dichte, die eine gleichmäßige Schichtabscheidung und starke Haftung gewährleisten kann.

Wir bieten Bleimetall-Sputtertargets in verschiedenen Formen und Größen an, einschließlich runder, rechteckiger und kundenspezifischer Formen, um unterschiedlichen Prozessanforderungen gerecht zu werden. Wir haben einen kompletten after-Sales service-System, um Ihnen den besten Service zu bieten.

Produkt-Highlights

Reinheit: 99,99 %
Hohe Dichte zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Schichtabscheidung
Größe und Form anpassbar
Zielbindungsservice kann angeboten werden
Anwendbar für Halbleiter, Displays, optische Beschichtungen und andere Bereiche

Anwendungen von Bleimetall-Sputter-Targets

Halbleiter: Pb-Metalltargets werden häufig für Kontakt- und Verbindungsschichten in Halbleiterprozessen verwendet und zeichnen sich durch hervorragende Leitfähigkeit und Prozesskompatibilität aus.
Flachbildschirme: Wird für reflektierende Schichten oder Elektrodenschichten in LCD- und OLED-Displays verwendet, um hervorragende Anzeigeeffekte zu gewährleisten.
Optische Beschichtung: Für die Beschichtung von Linsen, Spiegeln und optischen Komponenten, um ein hohes Reflexionsvermögen oder andere funktionelle Schichten zu erzielen.
Batterietechnik: Pb-Metall-Sputter-Targets werden für die Herstellung von Batterieelektroden verwendet und bieten eine gute elektrochemische Stabilität.

Berichte

Wir stellen für jede Lieferung Analysezertifikate (COA), Sicherheitsdatenblätter (MSDS) und andere relevante Berichte zur Verfügung. Gleichzeitig unterstützen wir Prüfungen durch Dritte, um die Qualitätssicherung zu verbessern und sicherzustellen, dass die Produkte den Industriestandards entsprechen.