| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 130700TC008 | AlN | / | 101.6mm × 101.6mm × (2.0~3.0)mm | Inquire |
| 130700TC006 | AlN | / | 50.8mm × 50.8mm × (0.1~0.2)mm | Inquire |
| 130700TC003 | AlN | / | 120mm × 120mm × 0.635mm | Inquire |
| 130700TC001 | AlN | / | 101.6mm × 101.6mm × 0.381mm | Inquire |
| 130700TC002 | AlN | / | 114.3mm × 114.3mm × 0.5mm | Inquire |
| 130700TC004 | AlN | / | 127mm × 127mm × 1.0mm | Inquire |
| 130700TC005 | AlN | / | 139.7mm × 190.5mm × 1.5mm | Inquire |
| 130700TC007 | AlN | / | 76.2mm × 76.2mm × (0.2~0.3)mm | Inquire |
| 130700TC009 | AlN | / | 114.3mm × 114.3mm × (2.0~3.0)mm | Inquire |
| 130700TC010 | AlN | / | 150mm/200mm/300mm × (1.0~3.0)mm | Inquire |
Aluminiumnitrid substrate sind dünne, flache keramische Grünfolien, die mit Hilfe der Präzisionsbandgusstechnik hergestellt werden und nach dem Sintern eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit aufweisen. Diese Platten werden häufig in der Hochleistungselektronik, bei der LED-Verpackung, bei der Herstellung von Substraten und bei anderen anspruchsvollen Wärmemanagementanwendungen eingesetzt.
Unsere Aluminiumnitrid-Substrate werden mit hochreinem AlN-Pulver und optimierten organischen Bindemitteln formuliert, um eine gleichmäßige Dicke, glatte Oberflächen und eine ausgezeichnete grüne Dichte zu gewährleisten. Maßgeschneiderte Abmessungen, Dicken und Bindemittelsysteme sind erhältlich, um eine breite Palette von nachgelagerten keramischen Verarbeitungsanforderungen wie Schneiden, Laminieren und Sintern zu unterstützen.
Reinheit: ≥99,9% (basierend auf AlN-Pulver)
Dicke: 50-500 μm (anpassbar)
Glatte, fehlerfreie Oberfläche für präzise Verarbeitung
Gleichmäßige Schrumpfung und gute Maßhaltigkeit
Substrate für die Leistungselektronik: Ideal für IGBT-, MOSFET- und GaN/SiC-Module
LED-Gehäuse: Grundplatten für LEDs mit hoher Helligkeit, die Wärmeableitung erfordern
DCB/AMB-Substrate: Grundschicht für metallisierte Keramikplatten
Mehrschicht-Keramik: Geeignet für laminierte Keramiken und Co-Firing-Prozesse
Hochleistungskeramik-Fertigung: Basismaterial für Präzisionskeramik und MEMS-Teile
Plattengröße: Bis zu 200 mm × 200 mm oder Rollenform auf Anfrage
Dickenbereich: 50-500 μm (Standard); dünnere oder dickere Optionen verfügbar
Bindemittelsystem: Organisch (z. B. PVB, PMMA), lösungsmittel- oder wasserbasiert
Zusatzstoffe: Weichmacher, Dispergiermittel oder Sinterhilfsmittel können zugesetzt werden
Rolle-zu-Rolle oder Einzelblattformate
Jede Charge wird einer strengen Qualitätskontrolle auf Gleichmäßigkeit der Dicke, Oberflächenqualität, Bindemittelkonsistenz und Schrumpfungsprofil unterzogen. Zu den analytischen Verfahren gehören:
SEM (Oberflächenmorphologie)
Optische Inspektion (Fehlererkennung)
COA und MSDS werden mit jeder Lieferung mitgeliefert. Maßgeschneiderte Charakterisierungen (z. B. Wärmeleitfähigkeit nach dem Sintern) können auf Anfrage angeboten werden.
Als zuverlässiger Lieferant von Aluminiumnitrid-Substraten bieten wir hochwärmeleitende, elektrisch isolierende AlN-Substrate mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit und Maßgenauigkeit. Unsere Produkte zeichnen sich durch einen geringen dielektrischen Verlust, hohe Reinheit und anpassbare Größen aus, um die strengen Anforderungen von Elektronik, Leistungsgeräten und LED-Anwendungen zu erfüllen. Mit strengen Qualitätskontrollen und globaler, konformer Lieferung gewährleisten wir gleichbleibende Leistung und zuverlässige Versorgung.
Chemische Formel: AlN
Äußeres Erscheinungsbild: Grauweißes bis graugrünes keramisches grünes Band
Bindemittelsystem: Anpassbar (z. B. Acryl, PVB, auf Wasserbasis)
Schrumpfung (nach der Sinterung): Normalerweise 15-20% linear
Grüne Dichte: ~1,2-1,6 g/cm³ (abhängig von der Formulierung)
Gesinterte Dichte: ≥3,2 g/cm³
Wärmeleitfähigkeit (nach Sinterung): ≥170 W/m-K
Durchschlagfestigkeit: ≥15 kV/mm (gesintert)
CTE: ~4,5-5,3 × 10-⁶ /K
Nicht als gefährlich eingestuft
Innere Verpackung: Vakuumversiegelter Beutel zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Karton oder Holzkiste, je nach Größe und Gewicht.
Zerbrechliche Ziele: Für einen sicheren Transport wird eine spezielle Schutzverpackung verwendet.
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