
Das Aluminium-Titan-Legierungs-Sputtering-Target ist ein hochwertiges Target aus einer Aluminium-Titan-Legierung, das für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsanwendungen entwickelt wurde, die eine ausgewogene Kombination aus der leichten Leitfähigkeit von Aluminium und der hervorragenden Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und thermischen Stabilität von Titan erfordern.
Unsere mit hochreinen Rohstoffen und präzisen Legierungsverfahren hergestellten AlTi-Sputtertargets bieten eine einheitliche Zusammensetzung, eine hohe Dichte und minimale Verunreinigungen, was eine zuverlässige Sputterleistung und eine hervorragende Schichtqualität gewährleistet. Wir bieten auch einen umfassenden Kundendienst an – bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.
Produkt-Highlights
Reinheit: ≥99,9%
Individuell anpassbare Al-Ti-Zusammensetzungen für die jeweiligen Anwendungsanforderungen
Hohe Dichte und Reinheit für konsistentes Sputtern
Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und thermische Stabilität
Verbesserte mechanische Festigkeit und Verschleißfestigkeit
Einheitliche Mikrostruktur für gleichmäßige Schichtdicke und Haftung
Erhältlich in verschiedenen Formen und Größen (rund, rechteckig, kundenspezifisch)
Anwendungen von AlTi Sputtering Target
Dünne Halbleiterschichten
Beschichtungen für die Luft- und Raumfahrt und die Automobilindustrie
Schutz- und verschleißfeste Beschichtungen
Elektronische Gehäuse und Verbindungselemente
Optische Beschichtungen
Berichte
Jede Sendung enthält:
Analysezertifikat (COA)
Material-Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Prüfung durch Dritte auf Anfrage erhältlich
Forschung und Entwicklung
Wir verbessern kontinuierlich die Legierungszusammensetzungen und Herstellungsverfahren, um den sich entwickelnden Anforderungen von Hochleistungs-Dünnschichtanwendungen gerecht zu werden.
Warum uns wählen?
Hohe Reinheit: ≥99,9% reines Aluminium und Titan
Kundenspezifische Legierung: Maßgeschneiderte Al-Ti-Verhältnisse für optimale Leistung
Präzise Fertigung: Gleichmäßige Dichte und minimale Verunreinigungen
Technische Unterstützung: Unterstützung bei der Materialauswahl und Optimierung des Sputterns
Weltweiter Service: Schnelle Lieferung und vollständige Exportdokumentation
FAQ
Q1: Kann das Al-Ti-Verhältnis angepasst werden?
A1: Ja, wir bieten kundenspezifische Legierungszusammensetzungen auf der Grundlage der Kundenanforderungen an.
Q2: Welche Formen und Größen sind erhältlich?
A2: Es sind runde, rechteckige und kundenspezifische Größen erhältlich.
F3: Werden Muster zur Verfügung gestellt?
A3: Ja, Muster sind auf Anfrage erhältlich.
F4: Welche Branchen verwenden AlTi-Sputter-Targets?
A4: Die Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Schutzbeschichtungsindustrie.
Chemische Formel: AlTi
Äußeres Erscheinungsbild: Metallisches Target mit polierter Oberfläche
Dichte: Ca. 2,8-4,5 g/cm³ (je nach Ti-Gehalt)
Schmelzpunkt: Ca. 600-1660 °C (abhängig von der Zusammensetzung)
Kristallstruktur: Kombination aus kubisch-flächenzentrierten (FCC) Aluminium- und hexagonal dicht gepackten (HCP) Titanphasen
Magnetische Eigenschaften: Nichtmagnetisch
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet, durch Titanzusatz verbessert
Chemische Reaktivität: Stabil unter typischen Sputtering-Bedingungen
Nicht als gefährlich eingestuft
Innere Verpackung: Vakuumversiegelter Beutel zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Karton oder Holzkiste, je nach Größe und Gewicht.
Zerbrechliche Ziele: Für einen sicheren Transport wird eine spezielle Schutzverpackung verwendet.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte