ULPMAT

Aluminium-Kupfer-Legierung

Chemical Name:
Aluminium-Kupfer-Legierung
Formula:
AlCu
Product No.:
132900
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
132900ST006 AlCu 99.99% 1500 mm x 125 mm x 10mm Inquire
132900ST004 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm Inquire
132900ST003 AlCu 99.99% Ø 101.6 mm x 5mm Inquire
132900ST002 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm Inquire
132900ST001 AlCu 99.99% Ø 101.4 mm x 6mm Inquire
132900ST005 AlCu 99.999% 127 mm x 457.2 mm x 6mm Inquire
Product ID
132900ST006
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
1500 mm x 125 mm x 10mm
Product ID
132900ST004
Formula
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm
Product ID
132900ST003
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.6 mm x 5mm
Product ID
132900ST002
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Product ID
132900ST001
Formula
AlCu
Purity
99.99%
Dimension
Ø 101.4 mm x 6mm
Product ID
132900ST005
Formula
AlCu
Purity
99.999%
Dimension
127 mm x 457.2 mm x 6mm

Aluminium-Kupfer-Legierung Übersicht

Sputtertargetsaus Aluminium-Kupfer-Legierungen sind hochleistungsfähige Verbundwerkstoffe, die für Dünnschichtabscheidungsprozesse entwickelt wurden, die eine erhöhte elektrische Leitfähigkeit, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität erfordern. Wir bieten anpassbare Zusammensetzungen und Größen, um spezifischen Anforderungen gerecht zu werden, sowie einen umfassenden Kundendienst – bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie Fragen zur Verwendung haben.

Jedes Target wird unter Verwendung von hochreinen Rohstoffen und Präzisionsguss-, Heißpress- oder pulvermetallurgischen Verfahren hergestellt, um eine ausgezeichnete Homogenität, einen geringen Gehalt an Verunreinigungen und eine gleichbleibende Filmqualität zu gewährleisten. Das Vorhandensein von Kupfer erhöht die Härte und die Elektromigrationsbeständigkeit von Schichten auf Aluminiumbasis und macht AlCu-Targets ideal für anspruchsvolle Beschichtungsumgebungen.

Produkt-Highlights

Reinheit: ≥99,9%
Verfügbare Zusammensetzungen: Al-2wt%Cu, Al-4wt%Cu, Al-8wt%Cu (kundenspezifische Verhältnisse möglich)
Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
Verbesserte Elektromigration und Korrosionsbeständigkeit
Hohe Dichte für gleichmäßige Filmbildung
Anpassbare Formen und Abmessungen (kreisförmig, rechteckig, etc.)

Anwendungen von AlCu Sputtering Targets

Halbleiter: Für Verbindungen und Kontaktschichten, bei denen verbesserte Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Elektromigration wichtig sind.
Dünnfilmtransistoren (TFTs): Bietet verbesserte mechanische Stabilität und Leitfähigkeit für Hochleistungsdisplays.
Photovoltaik: Dient als leitfähige Rückelektrodenschicht in Solarzellen und bietet hervorragende Haftung und Reflektivität.
Optische Beschichtungen: Werden auf Linsen und Spiegeln aufgebracht, um haltbare, hochreflektierende Beschichtungen mit thermischer Beständigkeit zu schaffen.
Datenspeicherung: Wird als Teil von Mehrschichtstrukturen in Festplatten und Speichergeräten abgeschieden, um Leistung und Haltbarkeit zu gewährleisten.

Berichte

Analysezertifikat (COA)
Material-Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Dokumente zur RoHS-Konformität (auf Anfrage)
Prüfungen durch Dritte auf Anfrage erhältlich

Chemische Formel: AlCu
Erscheinungsbild: Metallisch
Schmelzpunkt: 548-660 °C (je nach Cu-Gehalt)
Wärmeleitfähigkeit: 180-235 W/m-K
Elektrische Leitfähigkeit: ~2,5-3,5 × 10⁷ S/m
Kristallstruktur: FCC mit intermetallischen Phasen (abhängig vom Cu-Anteil)
Magnetische Eigenschaften: Nichtmagnetisch

Nicht als gefährlich eingestuft

Innere Verpackung: Vakuumversiegelter Beutel zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.

Äußere Verpackung: Karton oder Holzkiste, je nach Größe und Gewicht.

Zerbrechliche Ziele: Für einen sicheren Transport wird eine spezielle Schutzverpackung verwendet.

SKU 132900ST Kategorie Tags: Marke:

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