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Zink-Aluminium-Legierung

Chemical Name:
Zink-Aluminium-Legierung
Formula:
ZnAl
Product No.:
301300
CAS No.:
EINECS No.:
Form:
Drehbares Ziel
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
301300RT001 ZnAl 99.95% OD332 mm x ID147 mm x 2mm Inquire
301300RT002 ZnAl 99.99% OD32 mm x ID23 mm x 150mm Inquire
Product ID
301300RT001
Formula
ZnAl
Purity
99.95%
Dimension
OD332 mm x ID147 mm x 2mm
Product ID
301300RT002
Formula
ZnAl
Purity
99.99%
Dimension
OD32 mm x ID23 mm x 150mm

Übersicht über Rotationsziele aus Zink-Aluminium-Legierung

Rotationsziele
aus Zink-Aluminium-Legierung
sind hochleistungsfähige Metallziele, die häufig bei der Dünnschichtabscheidung, Oberflächenbehandlung und Herstellung von Hochleistungslegierungen eingesetzt werden.

Wir bieten hochwertige ZnAl-Sputterziele, die für verschiedene Sputterprozesse geeignet sind und die Anforderungen unserer Kunden an die hochpräzise Dünnschichtfertigung erfüllen. Bitte kontaktieren Sie uns
für weitere Informationen und Anpassungsmöglichkeiten.

Produkt-Highlights

Hohe Reinheit garantiert
Stabile Sputterleistung
Hocheffiziente Dünnschichtabscheidung
Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
Lange Lebensdauer
Hohe Temperaturbeständigkeit
Anpassbare Formen und Spezifikationen
Präzise Qualitätskontrolle

Anwendungen von Sputtertargets aus Zink-Aluminium-Legierung

Dünnschichtabscheidung: Aufgrund ihrer ausgezeichneten Stabilität und Präzision bei der Dünnschichtabscheidung werden sie häufig bei der Herstellung von elektronischen und optoelektronischen Geräten eingesetzt.
Oberflächenbeschichtung: Bei Metalloberflächenbeschichtungsprozessen kann es die Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit von Materialien wirksam verbessern. Halbleiterfertigung: Als hochreines Metalltarget wird es häufig in Dünnschichtabscheidungsprozessen in der Halbleiterfertigung eingesetzt, um eine hervorragende Filmqualität zu gewährleisten.
Hochleistungslegierungen: Es wird häufig bei der Herstellung von Hochleistungslegierungen eingesetzt und kann die Festigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit von Legierungen erheblich verbessern.

Häufig gestellte Fragen

F1: Wie hoch ist die Reinheit unseres ZnAl-Rotationstargets?
A1: Unsere Reinheit beträgt 99,99 %. Wir können auch Produkte mit unterschiedlichen Reinheiten gemäß den Kundenanforderungen liefern.

F2: Für welche Sputterprozesse eignet sich das ZnAl-Rotationstarget?
A2: Es eignet sich für DC-Sputter- und RF-Sputterprozesse und ist ideal für hochpräzise Dünnschichtabscheidungsanwendungen.

F3: Wie sollte das ZnAl-Rotationstarget gelagert werden?
A3: Es sollte in einer trockenen Umgebung mit geeigneter Temperatur gelagert werden, um Feuchtigkeit und Oxidation zu vermeiden und seine gute Leistung zu erhalten.

F4: Was ist der Betriebstemperaturbereich des ZnAl-Rotationstargets?
A4: Es hat eine gute Hochtemperaturbeständigkeit und kann in Hochtemperaturumgebungen stabil betrieben werden, sodass es für die meisten Hochtemperatur-Sputterprozesse geeignet ist.

Berichte

Jede Charge wird geliefert mit:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Testberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Mit unserer fortschrittlichen Technologie und strengen Qualitätskontrolle bieten wir hochreine ZnAl-Sputter-Targets, die unseren Kunden helfen, optimale Leistung in verschiedenen hochpräzisen Anwendungen zu erzielen, und bieten maßgeschneiderte Lösungen.

Molekulare Formel: ZnAl
Äußeres Erscheinungsbild: Silbrig-weißes metallisches Target, dicht und gleichmäßig, mit glänzender Oberfläche

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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