Indiumfluorid (InF3) ist ein hochreines Fluoridmaterial, das für die effiziente Abscheidung von Dünnschichten verwendet wird. Es findet breite Anwendung in der Halbleiter-, Optoelektronik- und Dünnschichtindustrie. Dieses Indiumfluorid-Target weist hervorragende Sputtereigenschaften auf und ermöglicht die Abscheidung gleichmäßiger und dichter Indiumfluorid-Dünnschichten. Es spielt eine Schlüsselrolle in Anwendungen wie der Displaytechnologie, der Glasfaserkommunikation und elektronischen Geräten, die Hochleistungsbeschichtungen erfordern.
Hohe Sputtering-Effizienz: Das Indiumfluorid (InF3) Sputtertarget hat hervorragende Sputtereigenschaften, die die Abscheidung gleichmäßiger und dichter Schichten ermöglichen. Es ist ideal für Indiumfluorid-Dünnschichtanwendungen in der Hochpräzisionsfertigung.
Garantiert hohe Reinheit: Unser Indiumfluorid-Target wird aus 99,99 % reinem Material hergestellt und gewährleistet eine hervorragende Dünnschichtqualität, minimale Defekte und eine hohe Konsistenz bei der Anwendung.
Vielseitigkeit in verschiedenen Branchen: Das InF3-Sputter-Target kann in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, z. B. in der Optoelektronik, der Halbleitertechnik, der Glasfaserkommunikation und der Displaytechnik.
Anpassungsmöglichkeiten: Wir bieten Anpassungsmöglichkeiten für Partikelgröße, Reinheit und Sputterverfahren, so dass das Indiumfluorid-Target für spezifische Anwendungen maßgeschneidert werden kann.
Langfristige Stabilität: Dieses Indiumfluorid-Sputter-Target gewährleistet eine langfristige Leistungsstabilität in High-Tech-Anwendungen und ist somit ideal für fortschrittliche optoelektronische Geräte und Halbleiter.
Anwendungen für Sputtering-Targets: Das Sputtertarget aus Indiumfluorid (InF3) wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten verwendet, z. B. bei der Herstellung von Indiumfluorid-Dünnschichten für Displays, Sensoren und Glasfaser-Kommunikationssysteme. Das Target ermöglicht eine hochwertige, gleichmäßige Schichtabscheidung mit hervorragenden optischen und elektrischen Eigenschaften.
Halbleiter Bauelemente-Herstellung: InF3-Sputtertargets werden in der Halbleiterherstellung für die Abscheidung von Hochleistungs-Indiumfluorid-Schichten verwendet, die für elektronische Bauteile geeignet sind, die Fluorbeschichtungen erfordern.
Optoelektronische Geräte: Dieses Indiumfluorid-Sputtertarget ist von entscheidender Bedeutung für die Herstellung optoelektronischer Bauelemente wie LEDs, Laserdioden, Fotodetektoren und Modulatoren, insbesondere im UV- und sichtbaren Lichtbereich.
Optisch Faser-Kommunikation: Indiumfluorid-Sputtertargets werden in faseroptischen Kommunikationssystemen zur optischen Modulation und fotoelektrischen Umwandlung verwendet, was eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ermöglicht.
Hochpräzise Beschichtungen: Dieses InF3-Target wird für hocheffiziente Beschichtungen für Displays, Sensoren und optische Hightech-Geräte verwendet und bietet Schutz- und Funktionsschichten für verschiedene industrielle Anwendungen.
Hohe Reinheitsgarantie: Wir bieten 99,99 % hochreine Indiumfluorid-Sputtertargets, die eine hochwertige, konsistente Dünnschichtabscheidung und hervorragende Materialeigenschaften gewährleisten.
Kundenspezifische Dienstleistungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Indiumfluorid-Sputter-Targetanwendungen mit anpassbaren Partikelgrößen, Reinheitsgraden und Sputterverfahren, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.
Effiziente Lieferung: Wir garantieren eine pünktliche Lieferung und unterstützen dringende Bestellungen, damit die Kunden ihre Produktionspläne einhalten können.
Fachkundige technische Unterstützung: Unser technisches
Jede Produktcharge wird mit einem Analysezertifikat (COA), einem technischen Datenblatt (TDS), einem Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS) und einem Bericht über die Versandkennzeichnung geliefert. Prüfberichte von Dritten sind auf Anfrage ebenfalls erhältlich.
Chemische Formel: InF₃
Molekulargewicht: 209,8 g/mol
Reinheit: 99,9% (anpassbar)
Erscheinungsbild: Weißes bis cremefarbenes Pulver oder Target
Dichte: ~6,3 g/cm³
Schmelzpunkt: ~ 730°C
Siedepunkt: Sublimiert bei ~ 1300°C
Kristallstruktur: Kubisch (NaCl-Typ)
Sputtering-Methode: DC Sputtering (anpassbar)
Innere Verpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kisten zum Schutz vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit.
Äußere Verpackung: Kartons oder Holzkisten, die je nach Größe und Gewicht ausgewählt werden.
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