ULPMAT ist ein professioneller Hersteller von Beschichtungsmaterialien, der sich auf die Lieferung von Sputtertargets und Aufdampfmaterialien höchster Qualität spezialisiert hat.
Wir bieten eine breite Palette von Sputtertargets an, darunter Metalle, Legierungen, Keramiken und kundenspezifische Verbundwerkstofftargets. Ganz gleich, ob Sie flache oder rotierende Targets benötigen, wir verfügen über das nötige Fachwissen, um ein breites Spektrum an Anwendungen abzudecken.
Was sind Sputtering-Targets?
Sputtertargets sind Schlüsselmaterialien für das PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition). Sie dienen als Ausgangsatome, die beschossen und auf Substrate übertragen werden, um dünne Schichten zu bilden. Zu den Anwendungen gehören Halbleiter, Displays, Solarzellen und Präzisionsbeschichtungen.
Man kann sich das Verfahren wie einen mikroskopischen „Metalltransfer“ vorstellen, bei dem hochenergetische Ionen Atome aus einem festen Target herausschlagen und auf einer Substratoberfläche abscheiden.
Klassifizierung nach Material
Klassifizierung nach Form
Wie Sputtern funktioniert
1. Gas-Ionisierung: Argon wird in einem Vakuum ionisiert.
2. Ionenbombardement: Hochenergetische Ionen treffen auf die Zieloberfläche und schleudern Atome aus.
3. Dünnschichtabscheidung: Die ausgestoßenen Atome kondensieren auf dem Substrat und bilden einen Film.
Leistungsanforderungen
Herstellungsverfahren
Wichtige Eigenschaften
Anwendungen
Halbleiter: Metallische und dielektrische Folien für ICs und Gehäuse
Anzeigen: LCD, OLED-Schichten einschließlich TCOs und Emitter
Solarzellen: Si- und CIGS-Schichten zur Verbesserung der Effizienz
Optik: AR-Beschichtungen, Filter, Spiegel
Luft- und Raumfahrt: Verschleißfeste, schützende Beschichtungen
Setzen Sie sich noch heute mit uns in Verbindung, um unser komplettes Angebot an Hochleistungs-Sputter-Targets kennenzulernen – und lassen Sie uns zusammenarbeiten, um außergewöhnliche Dünnschicht-Ergebnisse zu erzielen.
