| Product ID | Formula | Purity | Dimension | Inquiry |
|---|---|---|---|---|
| 2600ST001 | Fe | 99.95% | Ø 25.4 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST002 | Fe | 99.95% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST003 | Fe | 99.95% | Ø 50.8 mm x 25.4 mm | Inquire |
| 2600ST004 | Fe | 99.95% | Ø 50.8 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2600ST005 | Fe | 99.95% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST006 | Fe | 99.95% | Ø 101.6 mm x 1.58 mm | Inquire |
| 2600ST007 | Fe | 99.95% | Ø 203.2 mm x 2 mm | Inquire |
| 2600ST008 | Fe | 99.99% | Ø 25.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
| 2600ST009 | Fe | 99.99% | Ø 50.8 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST010 | Fe | 99.99% | Ø 76.2 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST011 | Fe | 99.99% | Ø 101.6 mm x 3.175 mm | Inquire |
| 2600ST012 | Fe | 99.99% | Ø 152.4 mm x 6.35 mm | Inquire |
Eisen
-Sputtertargets dienen als wichtiges Grundmaterial für die Herstellung funktionaler Dünnschichten durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) wie beispielsweise Magnetron-Sputtern. Ihre Hauptvorteile liegen in der außergewöhnlich hohen Metallreinheit und den hervorragenden ferromagnetischen Eigenschaften. Diese Targets werden vor allem in der Halbleiterfertigung, bei Display-Panels, in der Datenspeicherung und in der wissenschaftlichen Forschung eingesetzt, um nanoskalige Dünnschichten mit hervorragender Leitfähigkeit, Magnetismus und Stabilität aufzubringen.
Wir bieten verschiedene hochreine Eisenmetall
-Target-Materialien in runder, rechteckiger und anderen Spezifikationen an. Professionelle Bonding-Dienstleistungen mit sauerstofffreien Kupfer-Trägerplatten sind verfügbar, um die Wärmeableitung zu optimieren und die Sputterstabilität zu verbessern. Darüber hinaus unterstützen wir eine umfassende Anpassung von Abmessungen, Reinheit, Formen und sogar Legierungszusammensetzungen, um Ihren spezifischen Anforderungen an die Ausrüstungskammer und den Prozess gerecht zu werden. Bei Fragen können Sie sich
jederzeit an uns wenden
.
Ultrahohe Reinheit
Hohe Dichte
Hervorragende magnetische Eigenschaften
Professioneller Bonding-Prozess
Halbleiter
und Mikroelektronik: Verwendung für die Abscheidung von Elektroden, Verbindungen und Barriereschichten bei der Herstellung integrierter Schaltkreise, um den Anforderungen der Miniaturisierung und hohen Leistung von Geräten gerecht zu werden.
Flachbildschirmtechnologie: Einsatz in der LCD-, OLED- und anderen Display-Produktion zur Herstellung präziser leitfähiger Schaltungen und kritischer Schichten in Dünnschichttransistoren (TFTs).
Datenspeicher und magnetische Geräte: Dient als Kernmaterial für die Herstellung magnetischer Aufzeichnungsmedien auf Festplattenplatten, verschiedenen Magnetköpfen und hochempfindlichen Magnetsensoren.
Pionierforschung und optische Beschichtung: Bietet hochreine Materialien für die Entwicklung neuer Materialien (z. B. spintronische Bauelemente) an Universitäten und Forschungsinstituten sowie funktionelle Beschichtungen für optische Komponenten.
F1: Wie wird die Reinheit von Eisentargets gemessen? Welche Elemente werden hauptsächlich auf Verunreinigungen kontrolliert?
A1: Die Reinheit wird in der Regel in Prozent angegeben. Wir testen und kontrollieren wichtige Verunreinigungen – darunter Alkalimetalle, Schwermetalle und gasförmige Elemente (Sauerstoff, Stickstoff) – streng mit Präzisionsmethoden wie der Glimmentladungs-Massenspektrometrie (GD-MS), um die Einhaltung hochwertiger Anwendungsstandards sicherzustellen.
F2: Ist Eisen ein stark magnetisches Material?
A2: Ja. Der starke Magnetismus von Eisentargets kann Magnetfelder abschirmen und möglicherweise die Stabilität des Sputterplasmas beeinträchtigen.
F3: Warum müssen einige Eisentargets mit einer Trägerplatte (z. B. Kupfer) verbunden werden?
A3: Die Verbindung mit einer Trägerplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist von entscheidender Bedeutung. Sie leitet die beim Sputtern entstehende Wärme schnell ab und verhindert so Risse oder Verformungen des Targets durch lokale Überhitzung. Dies verbessert die Targetausnutzung und die Betriebssicherheit erheblich, insbesondere bei Hochleistungs-Sputterprozessen.
F4: Können Targets auf Eisenbasis mit nicht standardmäßigen Abmessungen oder speziellen Legierungszusammensetzungen individuell angepasst werden?
A4: Selbstverständlich. Wir verfügen über umfassende Prozesskapazitäten, von der Verhüttung und Schmiedung bis hin zur Präzisionsbearbeitung, sodass wir Targets jeder Größe und Form auf der Grundlage Ihrer bereitgestellten Zeichnungen individuell anpassen können.
Jede Charge wird mit folgenden
Unterlagen
geliefert:
Analysezertifikat (COA)
Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Dritten sind auf Anfrage erhältlich.
Wir sind auf hochreine Metallwerkstoffe spezialisiert und liefern nicht nur Produkte, sondern umfassende Lösungen. Dank unseres tiefgreifenden Verständnisses der Herausforderungen beim Sputtern ferromagnetischer Targets und unserer strengen End-to-End-Qualitätskontrolle – von der Rohstoffreinigung bis zur Endverpackung – stellen wir sicher, dass jedes Target eine außergewöhnliche und gleichbleibende Leistung aufweist.
Molekulare Formel: Fe
Molekulargewicht: 55.845 g/mol
Erscheinungsbild: Glänzend silber-weiß oder metallisch grau
Dichte: Ca. 7,86 – 7,87 g/cm³
Schmelzpunkt: Ca. 1538 °C
Siedepunkt: Ca. 2750 °C
Kristallstruktur: Körperzentriert kubisch (α-Fe) bei Raumtemperatur
Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.
Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.
Wenn Sie einen Service benötigen, kontaktieren Sie uns bitte