Kaliumtantalat (Kalium-Tantal-Oxid)

Übersicht über Sputtertargets aus Kaliumtantalatoxid

Sputtertargets
aus Kaliumtantalatoxid
sind funktionelle Keramik-Targets auf Basis von Oxiden mit Perowskitstruktur, die sich durch eine gleichmäßige Zusammensetzung und strukturelle Stabilität auszeichnen. Diese Targets werden in erster Linie zur Herstellung von Oxid-Dünnschichten verwendet, die in den Bereichen Elektronikmaterialien und funktionelle Dünnschichtforschung zum Einsatz kommen.

Wir bieten KTaO3-Sputter-Targets in verschiedenen Größen, Dicken und Befestigungsmethoden an und unterstützen kundenspezifische Bearbeitungen. Bitte kontaktieren Sie uns
für passende Lösungen.

Produkt-Highlights

Keramik-Target mit hoher Dichte
Stabiler und zuverlässiger Sputterprozess
Gute Wiederholbarkeit der Dünnschichtzusammensetzung
Unterstützt RF-Sputterprozesse
Backplane-Bonding verfügbar
Geeignet für Forschung und Pilotproduktion

Anwendungen von Kalium-Tantal-Oxid-Sputter-Targets

Herstellung von funktionalen Oxid-Dünnschichten: Wird häufig zur Herstellung von Perowskit-strukturierten Oxid-Dünnschichten verwendet, um funktionale Schichten mit stabiler Zusammensetzung und kontrollierbarer Dicke zu erhalten.
Elektronische und dielektrische Dünnschichtforschung: In der elektronischen Materialforschung kann dieses Target für die Abscheidung von dielektrischen oder funktionalen Dünnschichten verwendet werden, um die Geräteleistung zu bewerten.
Entwicklung von Mehrschicht-Dünnschichten und heterogenen Strukturen: Geeignet für die Herstellung von Mehrschicht- oder Heteroübergangs-Dünnschichten, bietet wertvolle Referenz für die Qualitätskontrolle von Grenzflächen.
Optimierung von Prozessparametern und Abscheidungsbedingungen: Dieses Target wird häufig in der Entwicklungsphase von Sputterprozessen verwendet, um die Auswirkungen von Leistung, Atmosphäre und Temperatur auf die Leistung von Dünnschichten zu untersuchen.

Häufig gestellte Fragen

F1: Ist das Kaliumtantaloxid-Sputtertarget für DC- oder RF-Sputtern geeignet?
A1: Als Keramiktarget eignet es sich im Allgemeinen besser für RF-Sputterprozesse.

F2: Neigt das Target während des Sputterns zu Rissbildung?
A2: Unter geeigneten Prozessbedingungen ist die Targetstruktur stabil und Rissbildung ist kein Problem.

F3: Können Sie Targets liefern, die auf eine Backplane gebondet sind?
A3: Ja, wir bieten Bonding-Dienstleistungen mit Kupfer oder anderen gängigen Backplanes an.

F4: Muss das Target vor der Verwendung speziell behandelt werden?
A4: Im Allgemeinen ist keine spezielle Behandlung erforderlich; die Standardverfahren für die Verwendung von Sputtertargets sind ausreichend.

Bericht

Jede Charge wird mit
folgenden Dokumenten
geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich.

Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung mit Sputtertargets aus Oxidkeramik und können Ihnen daher zuverlässige Unterstützung in Bezug auf Materialkonsistenz, Verarbeitungsgenauigkeit und Anwendungsanpassung bieten, damit unsere Kunden ihre Forschung und Entwicklung im Bereich Dünnschichttechnologie sowie die Prozessvalidierung stetig vorantreiben können.