ULPMAT

Bornitrid

Chemical Name:
Bornitrid
Formula:
BN
Product No.:
050700
CAS No.:
10043-11-5
EINECS No.:
233-136-6
Form:
Sputtering Target
HazMat:
Product ID Formula Purity Dimension Inquiry
050700ST001 BN 99.5% Ø 25.4mm x 3.175mm Inquire
050700ST002 BN 99.5% 68 mm x 10 mm x 4 mm th. Inquire
Product ID
050700ST001
Formula
BN
Purity
99.5%
Dimension
Ø 25.4mm x 3.175mm
Product ID
050700ST002
Formula
BN
Purity
99.5%
Dimension
68 mm x 10 mm x 4 mm th.

Übersicht über Sputtertargets aus Bornitrid

Sputtertargets
aus Bornitrid
sind hochreine, chemisch inerte Keramik-Targets, die sich für die Herstellung von isolierenden und funktionalen Dünnschichten eignen. Sie werden häufig in der Elektronik, Optik und bei der Abscheidung von Hochleistungs-Verbundschichten eingesetzt.

Wir bieten maßgeschneiderte BN-Sputtertargets in verschiedenen Größen, Dicken und Backplane-Konfigurationen an, um den Anforderungen von Forschung und industrieller Produktion gerecht zu werden. Bitte kontaktieren Sie uns
direkt für Angebote und technische Informationen.

Produkt-Highlights

Hochreines Keramik-Target
Dichte und stabile Struktur
Kontrollierbare Sputterrate
Geeignet für RF-Sputtern
Kann mit Metall-Backplanes verbunden werden
Unterstützt Forschungs- und Pilotanwendungen

Anwendungen von Sputtertargets aus Bornitrid

Abscheidung funktionaler Dünnschichten: Kann zur Herstellung isolierender oder funktionaler Dünnschichten verwendet werden, wodurch die Beschichtungsstabilität und die Hochtemperaturbeständigkeit verbessert werden.
Optische
und Schutzbeschichtungen: Geeignet für die Herstellung von optischen Geräten oder Schutzbeschichtungen, verbessert die Oberflächenhärte und chemische Stabilität.
Abscheidung elektronischer Materialien: Kann für die Dünnschichtabscheidung in elektronischen Geräten verwendet werden und gewährleistet die Gleichmäßigkeit der Schicht und die elektrische Isolationsleistung.
Prozessvalidierung und Parameteroptimierung: BN-Targets können bei der Entwicklung von RF-Sputterprozessen eingesetzt werden, um die Leistung, die Atmosphäre und die Abscheidungsrate zu optimieren.

Häufig gestellte Fragen

F1: Können BN-Sputter-Targets an nicht standardmäßige Größen angepasst werden?
A1: Ja, sie können entsprechend den Anforderungen der Sputterausrüstung und des Prozesses verarbeitet werden.

F2: Unterstützen Sie unterschiedliche Dicken und Backplane-Bonding?
A2: Ja, Kupfer- oder andere Metallrückseiten können angebracht werden, um die Wärmeableitung und die Betriebsstabilität zu verbessern.

F3: Für welche Sputterverfahren sind BN-Sputtertargets geeignet?
A3: Geeignet für RF-Sputtern. Keramiktargets bleiben unter Hochleistungsbedingungen stabil.

F4: Wie kann die Chargenkonsistenz der Targets überprüft werden?
A4: Durch strenge Qualitätskontrollen und Tests stellen wir die Konsistenz der Chargenzusammensetzung, -struktur und -dichte sicher.

Berichte

Jede Charge wird mit folgenden Dokumenten geliefert:
Analysezertifikat (COA)

Technisches Datenblatt (TDS)

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)
Größenprüfbericht
Prüfberichte von Drittanbietern sind auf Anfrage erhältlich

. Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung im Bereich keramischer Sputtertargets und können stabile Chargen, kundenspezifische Spezifikationen und technischen Support bieten, um schnell auf Kundenbedürfnisse zu reagieren und wissenschaftliche Forschungs- und Produktionsprojekte effizient voranzubringen.

Molekulare Formel: BN
Molekulargewicht: 24,82 g/mol
Erscheinungsbild: Weiß, dichtes Target
Schmelzpunkt: 2973 °C (Sublimation)
Kristallstruktur: Hexagonal (h-BN) oder kubisch (c-BN)

Innenverpackung: Vakuumversiegelte Beutel und Kartons, um Verunreinigungen und Feuchtigkeit zu vermeiden.

Außenverpackung: Kartons oder Holzkisten, ausgewählt nach Größe und Gewicht.

Dokumente

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